Witam! Wszystkie programy do projektowania płytek mają pewną liczbę zdefiniowanych elementów oraz przeważnie mają możliwość zaprojektowania nowego elementu... No właśnie, skąd wziąć POPRAWNE rozrysowanie padów, tak aby fala poprawnie przylutowała scalaka, nie zlewając nóżek?
Dam przykład: chcę użyć nową pamięć BS62LV8007 - jest ona dostępna w obudowie TSOP2-44 (plastik o wymiarach 0.725in*0.4in)... Jak mają wyglądać pady pod tego scalaka???
entroper wrote on Thu, 23 Sep 2004 14:34:29 +0200: [.....]
A czy wogóle da się jakoś sensownie lutować na fali kości w obudowach typu QFP, a w szczególności te w rastrze 0.5mm i mniejszym? No bo przy dowolnym ustawieniu takiej kości część pinów zawsze będzie położona nie tak jak trzeba w stosunku do kierunku przesuwania płytki.
W przypadku elementów RLC na pewno tak jest.
Regards, /J.D.
Taa .. do dochodzimy do mojego starego pytania - jak sie lutuje plyty glowne ? Mamy smd po obu stronach i kupe gniazd, jumperow itp ..
J.
Marek Dzwonnik wrote on Thu, 23 Sep 2004 15:06:38 +0200:
Tego właśnie się domyślałem, ale IMO to jest optymalne a nie idealne ustawienie takiej obudowy - bo idealne po prostu nie istnieje.
Regards, /J.D.
J.F wrote on Thu, 23 Sep 2004 16:56:16 +0200: [.....]
Góra rozpływowo a dół na fali? A tak poza tym to nie mogę sobie wyobrazić jak można przylutować kość w BGA na fali. :-)
Regards, /J.D.
Trzeba falę puścić po drugiej stronie coby się płytka nagrzała, a od niej kulki. :-)
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.