nie termo transfer

To jest ten, co nakleja kawalki bedace punktami lutowniczymi ?

No coz, przy tym stopniu skomplikowania wolalbym chyba plytke, no i jak zaprojektujesz, to moze sie projekt przyda na przyszlosc. A tak to najpierw trzeba sie bedzie pomeczyc przy pajaku, a potem i tak plytke projektowac ...

Tym niemniej to jest mozliwe, trzeba pocwiczyc :-)

To moze wytrawic z blachy ?

Tylko znow trzeba sie bedzie pobawic ...

J.

Co by nie mowic - wspolczesne kosci czesto wymagaja metalizacji ... no i w zasadzie zostaje tylko money transfer.

J.

Tako rzecze ekonomia, a już zwłaszcza stosunek jakości do ceny.

Poza tym nie uważam tej metody za jedynie słuszną, bo jest mi obojętne, w jaki sposób inni robią swoje płytki. Interesuje mnie natomiast to, co stoi za ich wyborami.

OK, ale *dlaczego*? Pieniędzy wielkich nie oszczędzasz, produkt wynikowy masz znacznie gorszy, więc poza tymi faktami muszą istnieć inne powody. Czas zrozumiem, satysfakcję zrozumiem, coś jeszcze pominąłem?

Z tym się zgodzę, ale:

a) od stosunkowo długiego czasu "prawdziwe", finalne płytki robię wyłącznie na czterech warstwach.

b) w jednym prototypie musiałem na szybko zmodyfikować koncepcję i płyteczkę jednostronną 1x1,5cm dla 4. elementów machnąłem na żelazku.

Teraz uwagę zaprzątają mi płytki o dużej gęstości energii, co może oznaczać konieczność do ręcznego trawienia prototypów. Z tym, że ja trawić chcę w blasze 500+um, niekoniecznie z jakimkolwiek podkładem.

Pozdrawiam, Piotr

A nie mam pojęcia, zdjęcie ilustracyjne. :-) Tylko widzę, że to live bug, a nie dead bug.

Ano dokładnie. Jeszcze jest fakt, że projekt sensownie złożonej płytki robi się kilka tygodni, to tydzień czekania na Chińczyka niespecjalnie boli. A jak się komuś śpieszy, to polskie płytkarnie mają opcję super-ekspres za dopłatą ~tysiaka.

Wszystko ma swoje zalety. Jak nie do końca wiesz, jak wynalazek ma działać, to pająk się świetnie sprawdza. Na jednej płytce prototypowej zapomniałem dać miejsce na ew. kondensator kompensacji op-ampa i trzeba było płacić za wersję nr 2.

Nie zobaczę -- nie uwierzę, mnie eksperymenty skutecznie wyleczyły z przekonania, że elektrochemia jest prosta.

I taki pomysł mi świta. Gdy się odejdzie od założenia, że transformator ma być nawijany, to się otwierają fantastyczne możliwości w zakresie integracji elementów magnetycznych, chłodzenia i szynoprzewodów, a także minimalizacji liczby połączeń w obwodach wysokoprądowych.

Ale ja nie mam problemu z zabawą, tylko niech to czemuś służy.

Pozdrawiam, Piotr

W dniu 2018-10-08 o 11:27, Queequeg pisze:

Wywoływacz nie jest jakoś specjalnie stężony, nie wiem jak szybko zachodzi reakcja z Al. No i znacznie prościej się robi - nie trzeba kombinować z nanoszeniem fotorezystu, naświetlaniem i wywoływaniem. Nawet nie trzeba kuwety mieć. Wystarczy dobra wentylacja.

Nie, to było sprawdzenie pomysłu. Robiłem to pod kątem nadruku na obudowie w ilości jednostkowej. Chciałem jeszcze się pobawić jakimś lakierem do lepszego zabezpieczenia, ale były ciekawsze pomysły do realizacji i dalej się tym nie bawiłem.

Pozdrawiam

DD

No i sie dziwisz, ze ktos woli wersje 1.0 termotransferem ?

Elektrochemii to ja nie rozumiem - ona mnie przerasta. Ale my tu o prostej gawanizerii, tu nie trzeba elektrochemii, tu trzeba dobrej receptury :-)

Hm, jesli teraz nawijasz blachę, a chcesz planarne uzwojenie ... to na moj gust wcale tak prosto i fantastycznie nie bedzie. To raczej producenci beda kombinowac, w typowych zadaniach pare centow taniej ...

P.S. Gdzies widzialem film, jak jakąs mocna cewke skladali z "tarcz", ale cewka nadal wcale taka plaska nie byla. O,

Ja tylko o glebokim trawieniu. To chyba nie jest tak, ze wyjdzie za pierwszym razem ...

J.

Termotransferem wersję 1.0 płytki czterowarstwowej? Jak? Tu zaufałem symulatorowi, w nim op-amp się nie wzbudzał. :-P Poza tym "drobiazgiem" wszystko poszło zgodnie z planem.

Tu trzeba pokazu. :-)

No ale moja specyfika jest taka, że cena jest ważna, ale nie jest kluczowa. Jeśli za te kilka centów kupię sobie brak awarii nieistniejącego połączenia, to zrobię to bez wahania. Poza tym w większej skali to się robi wykrojnikiem, jak uszczelki, cena zbliżona do materiału. Tylko nie za bardzo wiadomo, co w skali z tym dalej zrobić. Nitować do PCB? Thick copper kilka spraw rozwiązuje.

A ja widziałem prace, w których ludzie proponowali wykonanie zestawu miedzianych kształtek i "nawijanie" nimi na toroidach za pomocą maszyn pick&place. O, tu jest jedna:

Pozdrawiam, Piotr

W dniu 07.10.2018 o 16:13, Queequeg pisze:

Dokładnie to kolega testował z ciekawości, gdy mu podesłałem linka. Zamiast gazety do wydruku użył papier kredowy.

Sądzę, że tu będzie miało zastosowanie "co kto lubi".:)

Bo 180 to prawidłowa temp,

Tak... jeśli ktoś używa kości, która wymaga metalizacji, to faktycznie nie za bardzo jest jak zrobić to w domu.

W moim przypadku jest to głównie czas. Załóżmy, że wpadło mi do głowy (lub potrzebuję) jakiegoś urządzenia i akurat mam na to trochę czasu. Jeśli zrobię płytkę dziś, to urządzenie będzie skończone dziś lub maksymalnie jutro. Jeśli zamówię płytkę dziś, to przyjdzie za jakiś czas, ale za jakiś czas mogę mieć już inne rzeczy na głowie.

A czy satysfakcja... raczej nazwałbym to niezależnością.

Po prostu to jest hobby, a nie praca, a na hobby czas znajduje się między pracą (i innymi hobby)...

I tu jest ta różnica. Ja rzadko robię dwustronne, najczęściej udaje się zmieścić na jednej stronie (ale metodę dla dwustronnych też mam opracowaną). Więcej niż dwóch stron (warstw) jeszcze nie potrzebowałem.

Takie robię termotransferem. Bardziej skomplikowane fototransferem i wychodzą naprawdę nieźle.

To już jest zupełnie inny temat...

Prawda. Ja pracę dzielę sobie na etapy. Innym jest projektowanie PCB, innym lutowanie. Przy pierwszym myślę, przy drugim tylko robię. Nie chcę musieć wtedy myśleć nad układem ani jak połączyć A z B tylko nad tym, żeby wlutować dobry element.

Czyli robimy zupełnie inne płytki... przy tak złożonych faktycznie nie ma sensu robić transferu innego niż money.

Dopłata ~tysiaka... jak robisz zawodowo, to może się zwróci, ale jak hobbystycznie, dla siebie?

użytkownik Piotr Wyderski napisał:

Nietechnologiczne powodujące uszkodzenie automatu. Nieekonomiczne bo są gotowe cewki poniżej 1uH na grube ampery. Nielogiczne bo masz niby gruby przekrój ale masz też przerwy na styku blacha - ścieżka gdzie jest spoiwo lutownicze o rezystancji

Dobrze że kombinują, ale dobrze jak ktoś im naświetli słabe punkty ich pomysłu, może zaoszczędzą przy okazji trochę forsy.

Wracając do tego pcb 20oz, ludkowie rzeźbią raczej 10-20 warstw na A i kA, i wtedy cena obwodu jest do przełknięcia, w każdym razie nie 2,2k usd tylko coś rzędu 300-500 pln.

Nie wiem czemu 10x 30um jest tańsze od 1x 300um, trzeba by w płytkarni zapytać, w każdym bądź razie 10x 30um jest technologiczne, natomiast 1x 300um - nie.

Może to kwestia odpowiedniego stężenia acetonu, na tym filmie gosc używa mieszaniny alkohol:aceton w proporcji 8:1

Nie jestem do końca pewien tej złożoności. One są po prostu miniaturowe. Mają też znacznie lepsze parametry elektryczne (zawierają płaszczyzny masy i zasilania, więc najtrudniejsze odpada i routować trzeba w zasadzie tylko linie sygnałowe). Dlatego płytka wielowarstwowa jest z automatu 10..20dB "cichsza". Termicznie też jeż znacznie lepiej.

Nigdy jeszcze nie potrzebowałem opcji "na szybko". Za tyle wolałbym więcej warstw albo inne cudowanie z blind/micro vias i dłużej poczekać.

Pozdrawiam, Piotr

Wszystko jest technologiczne, zależy tylko od grubości portfela. IBM sobie robi 70-warstwowe płytki na podłożu ceramicznym, A Ty się boisz kawałka blaszki. ;-)

Pytanie jest inne: czy w produkcji przemysłowej takie elementy mają istotną przewagę nad technologią tradycyjną? Tu sam mam wątpliwości. Ale próbują i chwała im za to. :-)

To nie jest argument. Są gotowe cewki, a ludkowie coraz częściej je sobie i tak trawią na PCB. Skoro i tam masz płytkę wielowarstwową, to co za problem zrobić sobie ze ścieżki spiralkę? Tanio i doskonale powtarzalnie. Z tymi blaszkami może być podobnie.

Ale bardzo cienkie i o dużej powierzchni przekroju, więc po znormalizowaniu do całej długości blaszki wpływ jest rzędu pojedynczych procentów. Za to blaszka się świetnie chłodzi.

Nie widziałem, by to już ktoś stosował przemysłowo. Za to widziałem cewkę toroidalną z uzwojeniem wykonanym metodą litograficzną.

A to zależy, co chcesz zrobić. Jak masz wiele warstw, to musisz używać przelotek, a one mają małą obciążalność prądową, są awaryjne, zużywają miejsce i rozwalają wszystkie wymagane odstępy izolacyjne przy wyższych napięciach. Lepiej nałożyć więcej miedzi i nie mieć tego typu problemów.

Jak mówiłem, wszystko jest technologiczne. Wiele warstw, gruba miedź, podłoża ceramiczne i poliimidowe, podłoża niejednorodne, wiercenie laserowe, zasklepione przelotki. Są firmy, które to zrobią nawet w małej skali, tylko pytanie, czy projekt tego wymaga i czy Cię stać. Jak robisz np. dla przemysłu wydobywczego i płytka ma wytrzymać 200 stopni głęboko w dziurze w Ziemi, to im powiesz, że się nie da, bo to nietechnologiczne?

Pozdrawiam, Piotr

W dniu piątek, 5 października 2018 07:27:58 UTC+2 użytkownik J.F. napisał:

Jak był klepany ostatni wątek, dla picu pobawiłem się acetonem i izopropanolem. Co toner to inny skład mieszanki. Ostatecznie wymyśliłem powlekanie papieru czymś wodno-rozpuszczalnym, nadruk laserem, nasączenie tonera nad oparami nitro

U siebie jako mazidło powlekające papier użyłem czegoś na bazie alkoholu poliwinylowego, być może lakier do włosów też się nada do powlekania papieru bo w wodzie się rozpuszcza.

OT. W jakimś dokumentalnym filmie widziałem jak amerykańce tłukli dolary na drukarce i dla większego połysku psikali papier właśnie lakierem do włosów:)