Witam,
Po latach wracam do mojego hobby jakim jest projektowanie i składanie urządzeń elektronicznych. Lata minęły, technologie zmieniły się. Chciałbym korzystać z dobrodziejstw współczesności. No i lekko utknąłem na poziomie prototypowych płytek dwustronnych dla SMD. Prototypowe - oznacza, że muszę w miarę szybko ją wykonać, uruchomić - albo i nie, poprawić i znów wykonać. Tak więc zlecanie wykonania na zewnątrz odpada. Właśnie o nie chciałbym Was podpytać.
Oto czym dysponuję:
- Amatorska maszyna CNC do nawiercania, cięcia i frezowania.
- Drukarka laserowa (kolor).
- Stacja lutownicza na gorące powietrze.
- Projekty w Eagle.
No więc tworzę sobie precyzyjnie wyciętą i nawierconą wszelkimi średnicami płytkę. Fajnie, ale teraz przydałby by się ścieżki. Co gorsze
- muszą one być zsynchronizowane po obu stronach.
Jakie wtopy zaliczyłem?
Początkowo używałem folii termotransferowej TC200. Porażka. Nie ma szans na to by uzyskać bezbłędne ścieżki. Zawsze były jakieś ubytki, szczególnie przy ścieżkach rzędu 10 milsów.
W drugiej kolejności testowałem (i na nim utknąłem) papier termotransferowy. Wszystko wychodzi idealnie w sensie jakości wytrawiania. Ale z racji tego, że nic przez niego nie widać, to synchronizacja z otworami zakrawa o niewykonalność. Przy THT nie ma problemu bo elementy są ortopedycznie wielkie więc drobne przesunięcia nie stanowią. Przy konieczności zachowania precyzji powstaje spory kłopot.
Metoda kopertowa jest do bani. Precyzja synchronizacji obu stron kiepska. Podczas przepuszczania płytki przez przerobiony laminator, zawsze występują przesunięcia rzędu 0.5mm.
Zastosowałem pewne usprawnienie. W projekcie PCB naniosłem 4 dodatkowe otwory 0.9mm do ułatwienia sobie synchronizacji obu warstw. Robię to tak:
- Kładę płytkę na kartonie.
- Biorę 4 wiertła 0.9mm i wkładam je w otwory w płytce tak aby przebiły karton.
- Podnoszę płytkę w taki sposób aby wiertła tkwiły w niej. Odwracam ją papierem do góry i lekko zaprasowuję aby część toneru przykleiła się do płytki. Zaprasowanie polega na przyłożeniu kawałka odpadowego PCB i rozgrzaniu go gorącym powietrzem.
- W wydrukowanych na papierze termotransfrowym projektach obu stron płytki, biorę jedną ze stron, podkładam pod płytkę tak, aby wiertła trafiły we właściwe miejsca i ponownie wbijam je przez papier w karton.
- Potem w wydruku drugiej warstwy dziurawię papier w obszarze dodatkowych otworów.
- Nakładam warstwę na wiertła sterczące z PCB i tym razem tą warstwę zaprasowuję.
Potem tak zlepione PCB z papierem przepuszczam przez laminator. Efekt końcowy jest na granicy tolerancji. Zdarza się iż część otworów idealnie pokrywa się, a część ma przesunięcie rzędu 0.1 - 0.2mm. No i wtedy dupa bo przy robieniu przelotek za pomocą mikro nitów 0.8mm nit taki potrafi wyjść poza obszar ścieżki i zewrzeć z sąsiednią. Wygląda to tak jakby albo papier rozciągał się w pewnych
W planach mam metodę fotochemiczną bo jej przewagą jest stosowanie folii, przez którą widać otwory w płytce PCB, więc i możliwość precyzyjnego dopasowania. Już zamówiłem płytki z warstwą światłoczułą do eksperymentów. Wyczytałem, że proces tworzenia ścieżek zaczyna się od umieszczenia PCB i obu folii między 2 kawałkami szkła i potem naświetlenia UV obu stron. Zapewne uda mi się jedną warstwę precyzyjnie umieścić. Jednakże nie wymyśliłem jeszcze sposobu na to by obie folie (dolna i górna) dały się zsynchronizować i nie przesunęły się podczas zamykania miedzy płytkami szkła. Sam nie wiem - może przykleić punktowo najpierw jedną folę a potem drugą?
A może powyższe moje zmagania nie mają sensu bo istnieje łatwiejsze rozwiązanie?