Active clamping nennt sich das im Neudeutsch. Bevor der FET durch zu hohe DS-Spannung durchbricht, macht amn den leiber durchs Gate auf und
macht man aber lieber mit ein bisschen mehr als nur D1 hin zu werfen.
schlauer ausgelegt. Wenn man im Snubberkreis richtig Leistung abfangen
Da habe ich keine Werte gesehen.
In der Regel ist da die Schaltzeit der Dioden gar nicht so spannend. Die sind eigentlich immer schneller als der FET.
Halbleiter sind das einstellige bis wenige zweistellige Volt. Andererseits soll das Gate sehr schnell umgeladen werden. Da kann es schon mal passieren, dass die Leitung zum Gate sich daran erinnert, induktiv zu sein und nach Beendigung der Solladung noch ein bisschen Strom weiter zu treiben. Wenn aber wenige mm vor dem Gate ein Gatetreiber sitzt, der saubere Signale ausgibt, dann ist D2 sicher
schnell genug aufmachen kann. Aber auch hier muss man hinschauen, ob die Induktionsspannung nur durch das Abschalten von T1 kommen kann, oder ggfs weitere Quellen ins Spiel kommen, die in Deinem Ausschnitt gar nicht zu sehen sind.
Selten. Selbst bei einem einfachen Relais, will man das oft nicht wirklich haben, weil mit Freilaufdioden die Abfallzeit und ggfs auch der
keine schnellen Schalter ;-)
GND liegt doch an Source.
???
Das war/ist ein Thema bei bipolartransistoren, falls Du die Schottkydioden von Basis zum Kollektor meintest. Das ist eine ganz andere Baustelle, die FET nicht betrifft.
parallel. Einmal D1, offensichtlich. Dann die Serienschaltung von D2 und D3. Sowie die simulierte Leistungs-Z-Diode aus D3 und T1. Letztere nehmen Leute, die D1 sparen wollen. Beides zusammen ist je nach Dimensionierung
relativ langsame Diffusion und Rekombination wieder abbaut oder durch einen
genden
ausgeschalteten Zustand nur durch ein "eingebautes" Sperrfeld am Stromtransport gehindert. Wird das Sperrfeld durch die Gatespannung abgebaut, sind sie sofort zur Leitung da (deswegen sind FETs so schnell)
im
sich hier im wesentlichen nur der kapazitive Anteil aus der Gateladung
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.