Hallo,
gibt es Mittel und Wege mit (haushalts-)üblichen Mitteln das Gehäuse von Chips abzuätzen. (Ich dachte an sowas wie erwärmte Schwefelsäure oder so.) Zweck der Übung ist eine Identifizierung eines Mikrocontrollers - vielleicht steht auf dem Die etwas, was mich weiter bringt.
Danke Euch, Martin L.
Das machen alle Chiphersteller im Office für Reverse-Engineering. Ich erinnere mich an hochgiftige organische Lösungsmittel.
War aber nicht mein Revier.
w.
Martin Laabs schrieb:
Hast du auch ein passendes Rasterelektronenmikroskop?
Am 22.06.2011 21:38, schrieb Martin Laabs:
In diesem thread wird das Thema angeschnitten:
Gruß, Gerhard
=A4use
s=C3=A4ure
Die =C3=BCbliche Methode ist eine Mischung 2:1 Teile rauchende Salpeter- und rauchende Schwefels=C3=A4ure. Vorsicht, das Zeug hat's in sich.
Wichtig ist das die S=C3=A4uren rauchend sind, damit nur das organische Material des Geh=C3=A4uses aufgel=C3=B6st wird; ansonsten wir das Die mit angefressen.
Wolfgang
"Jens Fittig" schrieb im Newsbeitrag news:itti4k$av5$ snipped-for-privacy@speranza.aioe.org...
Hallo,
um eine __Beschriftung__ auf dem Chip lesen zu können, genügt ein gutes lichtoptisches Mikroskop (BTDT, wenn auch nicht bei einem Mikrocontroller). Ob diese evtl. vorhandene Beschriftung natürlich weiterhilft, ist die nächste Frage.
Den Controller anhand seines Transistor-Aufbaus identifizieren zu wollen, dafür wäre natürlich das Rasterelektronenmikroskop, viel Ahnung und sehr viel Zeit notwendig ;-) Aber ich glaube, darum ging es Martin nicht.
Grüße Christian
).
Denke ich auch.
Das kommt auf das Alter des Chips an. W=E4hrend man mit einem Lichtmikroskop problemlos durch die obere Schutzschicht durch- sehen kann (Schliesslich ist das ja nur Glas) hat man mit einem REM nur begrenzte M=F6glichkeiten, in die Tiefe zu sehen. Und einigermassen moderne Chips haben Strukturbreiten, die weit unterhalb der Aufl=F6sungsm=F6glichkeit eine Lichtmikroskopes liegen. Selbst SNOMs k=F6nnen diesen Bereich h=F6chstens um den Faktor f=FCnf verbessern.
Mit einem heutzutage eher aktuellem AFM sieht man dann nur noch die Oberfl=E4che (die daf=FCr mit einer Aufl=F6sung im Sub-Nano- meter-Bereich). Gruss Harald
Harald Wilhelms :
Profis schleifen die Chips schichtweise ab und nehmend die Schichten einzeln auf.
M.
Am 23.06.2011 13:36, schrieb Matthias Weingart: [...]
Bei meinem Heizungstyp wurden Fingerabdrücke auf dem Chip freigeätzt und somit der Produktionsfehler gefunden. Ob das mit schleifen geht?
Peter
eln
Wir hatten es mit =C4tzen des Chips versucht. (Ich hatte f=FCr meine Untersuchungen zum Gl=FCck Chips ohne Geh=E4use) Das hat uns aber nicht viel weiter gebracht. Vermutlich braucht man f=FCr Deine Methode Spezial- maschinen. "Normale" Schleifmaschinen, auch wenn sie sehr genau arbeiten, werden sich da vermutlich nicht eignen. Gruss Harald
Harald Wilhelms :
Irgendwo hatte ich da eine Beschreibung wie man das macht im Web gesehen. Das muss natürlich ganz feines Schleifen sein (vermutlich eher polieren).
M.
Das
Da handelt es sich aber um recht grobe Strukturen im um-Bereich. Da die Bilder farbig sind, tippe ich auch auf Lichtmikroskop-Bilder. Ich habe mich beruflich mit Oberfl=E4chenmessungen bis in den Sub-Nanometer- Bereich besch=E4ftigt. Die Untersuchung von ICs geh=F6rte aber nicht zu unseren Aufgaben. Es sollten aber f=FCr einen Tag der offenen T=FCr Strukturen gezeigt werden, die Besucher wiedererkennen konnten. Im Endeffekt haben wir dann CD-Oberfl=E4chen gezeigt, obwohl die ja auch "recht grob" sind. :-) Gruss Harald
Siliconharz? schlechte Karten
Kommt drauf an, was man machen will. Übern Bunsenbrenner und abfackeln. Das Die hält die 200°C aus. Aber nicht die keramisch verkappten! :°)
Carsten
-- http://www.toonpool.com/cartoons/H%C3%B6stib%C3%A4rchen_78163?page=12#img9
)
Das d=FCrfte noch einiges mehr aushalten. Das das IC so oder so anschliessend nicht mehr funktioniert, d=FCrfte ja wohl klar sein. Gruss Harald
Hi!
Siehe Datenschleuder #94, Seite 17ff:
"Zum Öffnen wird das Bauteil im Drahtkörbchen in das auf 320 - 360 °C erwärmte Kolophonium getaucht, bis der Chip völlig freiliegt (5 - 10 Minuten); anschließend läßt sich mit trockenem Aceton das anhaftende Kolophonium entfernen. [3]"
Viel Spaß am Gerät,
-- Thomas Kindler
Am 24.06.2011 14:07, schrieb Harald Wilhelms:
Moin Harald!
In dem sehr höhrenswerten Podcast beschreiben sie, wie sie die RFID-Mifare-Dies analysiert haben: Schleifen/Polieren mit Poliermaschine für Lichtleiter.
Ciao Dschen
-- Dschen Reinecke === der mit dem Namen aus China === http://WWW.DSCHEN.DE mailto:usenet@dschen.de
snipped-for-privacy@dschen.de on Sat, 25 Jun 2011 10:20:17 +0200:
Warum nicht die Maschine zum Schleifen/Polieren von REM-Proben oder Si- Wafern nehmen? Die sind doch eh da, wenn ein REM und eine Chipproduktion da ist und kann im nm-Bereich genau schleifen.
Die Lichtleiterpolier-"Folie" halte ich nicht für hart genug für Si.
Falk D.
Wolfgang Draxinger schrieb:
Hallo,
trotzdem soll man wohl sehr zügig den Chip rausnehmen und gründlich abspülen müssen sobald das Gehäuse entfernt wurde.
Bye
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