"Uwe Hercksen" schrieb im Newsbeitrag news:op.tojy3nxdni00lm@hercksen3... | On Wed, 28 Feb 2007 20:59:31 +0100, Henry Kiefer | wrote: | | > In dünnen Schichten bleibt kein Wasser drin. Ist die Klebeschicht zu | > dick, dann kann das Wasser nicht mehr schnell genug entweichen | > und bleibt als grauer Schimmer erkennbar. | | Hallo, | | da wird sicher auch in dünneren Schichten noch etwas Wasser drin bleiben, | es stellt sich halt langsam ein Gleichgewichtszustand mit der umgebenden | Luft ein, abhängig von deren Feuchtigkeit. Wie halt bei anderen Stoffen | auch die zuerst viel und später weniger Wasser enthalten, Holz, Papier, | Baumwolle etc. | In Datenblättern zu Leiterplattenmaterial steht der Satz: Die Mehrzahl der | Kunststoffe nimmt in feuchten Klima Wasser auf. Das Leiterplattenmaterial | auch.
Der sogenannte Holzleim besteht aus 100nm bis 1um dicken Kugeln, in denen die eigentlich länglichen Klebstoff-Moleküle "zusammenklumpen". Außen um die Kugeln liegen Emulgatoren, die dafür sorgen, daß die Kugeln im Wasser schweben bleiben und nicht zusammenpappen. Das Zusammenpappen passiert dann, wenn die ca. 50% Wasseranteil aus der Dispersion verdunstet sind. Dann strecken sich die langen Klebstoffmoleküle und polymerisieren mit benachbarten Molekülen zu einem einheitlichen Klebstofffilm. Der Klebstoff selber ist in Wasser kaum löslich. Der Vorgang ist also nicht umkehrbar! Solange oberhalb und unterhalb des sich ergebenden Klebstofffilms Raumluft ran kann (oder ein sonstiger wasserabsorbierender Stoff), kann der Kleber auch komplett wasserfrei trocknen. Es verbleiben minimale Wassermengen im Klebstoffgefüge, so wie bei praktisch allen Kunststoffen.
Übrigens werden auch IC-Gehäuse vor dem Löten gebacken, damit das Wasser entweichen kann.
Naja, nur so zur Info.
- Henry