Il m'arrive souvent de bloquer des micro-soudures de rattrapage à la colle chaude, ce qui marche très bien pour des zones qui ne seront sujettes à aucune force mécanique. Mais dans le cas contraire, quelqu'un connait il un produit (ou une astuce) qui puisse s'appliquer avec précision (petite buse) et de façon définitive pour bloquer une soudure insuffisante, enfin dont on sait qu'elle risque de lâcher à long terme ?
en général j'essaie de ne pas emprisonner des composants censés chauffer
- et le problème va demeurer avec n'importe quelle pâte dure, me semble. Enfin, j'ai besoin d'une chose avec buse, pour application précise, ciblée et "sans toucher", tant les fils microscopiques, à nu, son rapprochés.
C'était dans le sens : la colle chaude se ramolit et tient très mal les composants qui chauffent. Silicone ou epoxy tiennent bien.
Ils sont de quelle taille vos fils microscopiques ? Je supposais genre fils à wrapper ou un peu plus fin mais pas des fils de bonding tout de même ... Si c'est le cas il vous faut une résine plus liquide. Il y en a, il faut chercher "glob top" ou un truc comme ça mais je ne sais pas où en approvisionner en petite quantité.
Il s'agit de la correction d'une erreur CAO. Le boîtier 80 broches au pas 0,65 monté sur une empreinte faite au pas 0,5mm. Je ne cherchais pas à faire spécialement estetique dans ce cas.
Désolé, j'ai recherché mais ne me souviens plus de la marque précise du produit que j'ai eu à utiliser, mais :
- Ca a une résistance Ohmique colossale. ( ex : alim HT pour carte de mesure de radioactivité )
- Bon maintien en température. ( ex : tests en étuve au-delà de 150 °C )
- Robustesse aux vibrations jusqu'à plusieurs G.
Ca se présentait sous forme de deux produits chimiques à mélanger : en variant les proportions on obtient un truc trensparent qui devient trés dur ou reste trés mou, au choix. ( possible aussi d'y mélenger un colorant pour l'opacifier ) Ca se vend en pots d'un kilo ou en tubes de quelques dizaines de grammes environ.
Evidemment plus c'est mieux plus c'est cher, mais avec un peu (?) de patience tu devrais trouver les spécifs adaptées pour ton montage.
Je ne sais pas ce qu'est le bonding ni le wrapping, ce sont des unités par exemple de tresses cuivre de fil 220 volts, parfois des unités de tresse de fil de casque audio ... je veux dire un seul fil de ces tresses. Ainsi je peux réparer des liaisons sur des zones impraticables question place, avec quasi rien comme support pour souder (niveau cuivre sur un circuit, par exemple arraché ou brûlé).
Fil de bonding = fil qui relie la puce silicium au boîtier. On voit les fils dans les composants à fenêtre transparent comme eprom, LEDs etc.
formatting link
Wrapping est un fil monocore recouvert d'isolant, la section typiquement AWG30 (le fil vert sur la photo dans mon post précédent).
Wrapping était une technique de liaison composant à composant avec un fil de ce type tourné autour des pattes (le plus souvent supports ou connecteurs fond de panier) à section carrée.
formatting link
es
e
Fil de tresse de casque audio c'est très fin ...
Je pense que les fils les plus fins que j'utilise c'est 0,15mm (fil électrique AWG26 section 0,12 mm2 est composé de 7 brins de
0,15mm de diamètre)
Après je recouvre de la résine époxy grise mais l'inconvenient est que c'est définitif, ça ne se démonte pas. J'aurais bien aimé trouver une solution qui tient la température disons jusqu'à 70° et qu'on peut enlever avec un solvant.
Potting Dow Corning dont le mélange est dosé avec _peu_ de durcisseur. Ceux que j'ai utilisés tenaient jusqu'à 120°C et pouvaient se dépiauter à la pince brucelles.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.