CPU VODENI BLOK

Nisam to radio, ali mislim da je 8mm previse za blok debljine 20mm, bakar je jako dobar vodic topline, ja bi stavio donju plohu od 5 mm na tvom mjestu

Andrija

Upravo zato jer je bakar odlican vodic topline (toplinska vodljivost je sposobnost materijala za vodjenje topline, a Cu ima 893 W/mK toplinsku vodljivost), nece smetati ako je donja stijenka predebela, dapace, zbog vece mase tijela hladnjaka, veca ce biti apsorpcija topline, toplinski kapacitet. Veci utjecaj bi bio da se jos poveca povrsina kanala i brzina fluida (vode). Ako imas bakra u izobilju, nemoj stediti. Napravi vise (visina) stijenke kanala, a samim time i visi hladnjak i pokusaj povecati broj rebara unutar hladnjaka. Ali mislim da ovako kako je, da je ok. 12mm za stjenku, 8 za sredisnju... ma ok. Ako imas materijala, napravi vise njih razlicitih pa ih testiraj ili probaj racunati. Gore sam ti napisao top.vod. za bakar (za Aluminij he 138 W/mK). Pozdrav!

-Rio-

e dublje=20

ako

ar je=20

tu

=A9to tanja plo=E8a bakra izme=F0u cpu-a i teku=E8ine kojom se hladi to m= ajni=20 toplinski otpor, pa =E6e hla=F0enje biti efikasnije.

je

©to tanja ploèa bakra izmeðu cpu-a i tekuèine kojom se hladi to majni toplinski otpor, pa æe hlaðenje biti efikasnije.

dublje

ako

bakar

mjestu

e sad...opet ste me zbunili...opet ste 50:50 podjeljeni oko visine presjeka izmedju kontaktne povr¹ine sa CPUom i kanalima!! :))) jedan veli da je bolje ¹to tanje..tj da su kanali ¹to dublji...drugi ka¾e da nek ostavim kanale tak kak jesu... ufff...deèki..aj se dogovorite :)))

ni¹..ja èu za poèetak kompletnu sferu spustiti jo¹ za 2mm.. zaæi najdublji kanal èe biti 4mm od dna...a najvi¹lji..6mm ...tj na sredini bloka..toèno gdje nalije¾e sama povr¹ina/jezgra CPUa biti èe 6mm!!

"Gagi-9A6AAG" wrote

To ti freza netko u Karlovcu?

Ako èe¹ negdje dati izraditi reci koja je cijena. Mo¾da ima vi¹e zainteresiranih. :)

Kre¹o

"Gagi-9A6AAG"

To ti je tako kad nitko ne zna. mora¹ probati i to je to. A istina je da mora¹ naæi bla¾enu sredinu za optimalne rezultate, kako si i napisao u poèetnom pitanju.

Ja bi jedino promjenio dotok fri¹ke vode,odnosno rashladnog medija. Umjesto da ti dolazi postrani ja bi ulaz napravio toèno na mjestu gdje mi je jezgra procesora, o onda odvod na dve strane prema rubnim dijelovima hladnjaka.

Isto tako dosjednu povr¹inu bi napravio od srebra ako postoji mogucnost. Srebro je mekano pa uz malo sreæe pri povi¹enoj temperaturu proc ce se utisnuti u srebrenu povr¹nu pa ne treba¹ pastu. Mislim da sam vidio i jedan komercijalni hladnjak sa tom forom.

moja firma :)) ...a uskoro mo¾da i sam doma!!

gle..program èe biti gotov kroz tjedan-dva...tada èe¹ moæi kao i svi sa HR.SCI.ELEKTRONIKA grupe dobiti program...FREE OF CHARGE!!!

o masovnoj proizvodnji jo¹ nema govora...nema zainteresiranog kadra koji bi se bacio na dizajn i proraèunski dio (ovaj metalsko/fizikalni dio) i sve je to na experimentalnom nivou!! uglavnom...trenutna je cijena; dobra volja...i pokoja piva "majstorima" u pogonu :))

za sada sve le¾i na meni; entuzijastiènom "mesaru", kolegi Globusu (poznatiji kao kreator elektronike bespilotne letjelice u vojne svrhe za OLUJU) i deèkima iz tehnolo¹ko-projektnog odjela; Adriadiesela!!

mo¾da je jo¹ bitno napomenuti da blok neæe biti hladjen samo cirkulacijom vode...veæ æe ta voda biti interkulirana uronjenim freonskim isparivaæem tj rashladnim radijatorom...no voda(tj antifriz) se neæe drastièno nisko spu¹tati zbog problema kondenziranja ali i jednostavnosti izvedbe..dovodnje i odvodnje tekuèine....(iako ni to nije problem) ima toga jo¹..ali nemam sada vremena o tome...uglavnom..cijeli sustav ne bi smio prelaziti cijenu od oko 100eura...sa plaèenim radom..ne vi¹e od

1000kn!! sa uraèunatim matrijalom!!

Pravila za dimenzioniranje hladnjaka su ti ista za sve medije voda ili zrak... Znaci debljina mesa moze biti veca, a finove ostavi da imas sto vecu povrsinu za izmjenu voda/metal... Nepgo RIO, di si nasao podatke za spec topl. vodljivost bakra, nisam zano da je razlika 6.5x mislio sam da je oko 2x ali ovo 6.5x je prava spoznaja! Z

ima ne¹to u KRAUTu..strojarskom priruèniku...inaèe..

zapravo..ka¾e da je (napamet govorim sada; pribli¾no) koeficjent toplovodljivosti bakra oko 360 a aluminija oko 250...eto,ta je razlika!

| Pravila za dimenzioniranje hladnjaka su ti ista za sve medije voda ili | zrak... | Znaci debljina mesa moze biti veca, a finove ostavi da imas sto vecu | povrsinu za izmjenu voda/metal... | Nepgo RIO, di si nasao podatke za spec topl. vodljivost bakra, nisam | zano da je razlika 6.5x mislio sam da je oko 2x ali ovo 6.5x je prava | spoznaja! | Z

Izvor je skripta za predmet "Elektrotehnicki materijale i tehnologiju, predavanja", Fakultet elektrotehnike i racunarstva, Zagreb, ciji sam student. :-)

Evo jos podataka o Cu: Specificna vodljivost je 58 Sm/mm^2 (siemans metara po mm kvadratnom), specificna masa 8,9 kg/dm^3, atomska tezina 63,57, redni broj 29, temperaturni koeficijent istezanja 17*10^-6 K^-1, taliste 1083°C, vreliste 2300°C, toplinska vodljivost 893 W/mK, toplina taljenja 211,5 kWs/kg temperaturni koeficijnt otpora 4*10^-3 K^-1 (ili 1/K). Postoji extra meki E Cu F20, Meki E Cu F25, Polutvrdi E Cu F30, Tvrdi E Cu F37 i Extra tvrdi E Cu F45.

Evo i za Al: Specificna vodljivost je 38 Sm/mm^2, specificna masa 2,7 kg/dm^3, atomska tezina 26,98, redni broj 13, temperaturni koeficijent istezanja 24*10^-6 1/K, taliste 658°C, vreliste 2270°C, toplinska vodljivost 209,3 W/mK, toplina taljenja 396 kWs/kg temperaturni koeficijnt otpora 4,2*10^-3 1/K. Postoji Meki E Al F7, Polutvrdi E Al F9, Tvrdi E Al F13 i Extra tvrdi E Al F17

Podjela po vodljivosti:

Srebro (Ag) 62 Sm/mm^2 Bakar (Cu) 58 Zlato (Au) 45 Aluminij (Al) 38 Natrij (Na) 23 Zeljezo (Fe) 10,5 itd.

Mislim da ovo nema veze da zdravim razumom. Procesor se u normalnom radu grije do 60°C, a taliste srebra je 961,7°C, dakle gdje je srebro potpuno mekano (tekuce). Temperatura pri kojoj srebro omeksa za 10%, tj. tvrdoca mu se smanji za 10% je 257°C, stoga, procesor se ne moze pri svojoj radnoj temperaturi utisnuti u srebrnu plocicu uz normalne sile. Moze se pasta izbjeci tako da se povrsina srebrne plocice i procesora dodatno polira i time naprave gotovo savrseno prijanjajuce povrsine, no to malo tko radi pa se pasta itekako preporucuje. Nadam se da znate lijepo namazati pastu (hint: kreditne i ine kartice, hehehe). :-)

Pozdrav!

-Rio-

Cool znaci bakar je apsolutno neproporcionalno bolji vodic topline! E zasto ljudi ne rade bakrene hladnjake (osim zalmanna i notebook coolera) jer po tome onda bakrena ploca hladnjaka za isti efekt moze biti 6.5x tanja, sto ako usporedimo cijene Cu i Al hmmm mislim da ima lufta na stranu bakra sa financijske strane s obzirom na ovaj veliki omjer! Z

"-Rio-"

Ovako gledano nema, no ograðujem se. mo¾da nije bilo èisto srebro.

Ima dosta hladnjaka s bakrenom bazom, a za disipaciju je najbitnija povrsina. Ako se stavi tanki cu , oni se pocnu vijati(vidio takve hladnjake, pipnes s prstom i pokvario si vec dio hladnjaka), a ako se stave deblji onda je tesko i skupo.

Moj orginalni hladnjak za CPU (Intel Celeron 2,66 GHz) koji je s njim dosao ima bakrenu jezgru, valjak, oko kojeg su stavljena aluminijska spiralna rebra. Bakar je prekup, jer kada se kupuje materijal, ne kupuje se po dimenzijama, vec po tezini. Aluminij ima losiju top. vod. od bakra, no i ta vodljivost je vise nego odlicna, ako uzmemo da obican tranzistor zahtjeva do 5 K/W, a Al moze pruziti 209 W/mK (ili ako okrenemo 0,2 W/K za tranzistor pri jedinicnoj duzini). Aluminijske hladnjake je lakse izradjivati ljevanjem jer je taliste svega

658°C, a bakra gotovo duplo. Problem je i skupo je zagrijavati i taliti metale za neke hladnjake koji bi na kraju trebali biti jeftini.

Nazalost, ne stignem dalje pisati... Citamo se kasnije! Pozdrav!

-Rio-

"Gagi-9A6AAG" <

Pozvao bih te ja da dodjes malo kod mene u "grunfovu spilju" ali kad rondas s onom krntijom pa bi me susjedi zatukli.