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Scelta su assegnazione layer per PCB a 4 strati

Buongiorno a tutti,

Devo usare un processore in LQFP a 176 pin e pensavo di tribolare meno usando un PCB a 4 strati.

Per completezza, io devo fare solo il PCB , altri faranno la programmazione.

Ora la domanda , ho visto che su diversi siti si consiglia di usare i due strati interni per passare GND e alimentazioni e lasciare gli strati esterni per i segnali.

Volevo invece usare lo strato esterno inferiore per GND e uno strato interno per l'alimentazione in modo che i condensatori di bypass siano collegati direttamente a GND e solo le alimentazioni arrivino con un foro passante.

A parte il clock, non ci sono segnali velocissimi in giro, vi chiedo se ci sono controindicazioni su tale scelta, a me sembra migliore che passare sia GND che alimentazione tramite fori passanti, cosa ne dite?

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Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso
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bypass ai pin, senza dover passare per dei vias. Poi i vias che collegano

l'induttanza parassita fra il condensatore e l'integrato. Un errore classico che fanno i masteristi alle prime armi (o pigri) con le schede

tramite dei vias, e i condensatori di bypass tramite vias diversi.

piazzole (e dal milione di vias che ti serviranno per connettere tutti i

si creino differenze di potenziale rilevanti fra punti diversi. Ovviamente

molto severi.

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Fletto i muscoli e sono nel vuoto.
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dalai lamah

dalai lamah ha scritto:

Ti ringrazio dei suggerimenti, si vede che sono dettati dall'esperienza, quindi meglio piazzare i condensatori di bypass sullo stesso layer del micro e collegarne il GND e l'alimentazione tramite vias, in questo caso torno alla configurazione suggerita di avere GND e alimentazioni su i due layer interni e i due layer esterni per i segnali.

Ci sono buone regole da seguire per la distanza massima tra i pin di alimentazione e i bypass ?

saldare i prototipi a mano , 2 o 3 mm sono accettabili ?

Pensavo di piazzare il via tra il condensatore e il pin corrispondente in modo da fare comunque collegamenti corti al massimo, potrebbe andare bene ?

Di nuovo grazie per l'aiuto.

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Saluti 




Quando i ricchi si fanno la guerra, sono i poveri che muoiono. 

Jan-Paul Sartre
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QuelloGrosso

Mi ricordo di un paio di application note di Xilinx che parlano esplicitamente di questa cosa. Con una rapida ricerca ho trovato questa:

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Credo che ce ne siano anche altre, mi ricordo specificamente di una tabella che ti consigliava direttamente la distanza massima in funzione del valore

essere posto vicino ai pin. I condensatori da 100 nF (utili per frequenze relativamente basse, poche decine di MHz al massimo) possono essere posti anche a qualche centimetro, man mano che scendi le distanze si riducono. Con 2-3 mm dovresti essere a posto praticamente sempre.

al pin. Tutt'ora che riduci al minimo l'induttanza parassita fra condensatore e pin, l'induttanza che ti ritrovi fra condensatore e

Questo ovviamente vale nei casi in cui hai pin "normali". Quando hai componenti BGA e quindi sei obbligato a mettere vias fra i pin e i

vedere questo nell'app note Xilinx (figura 2-1). Ci sono addirittura scuole di pensiero che suggeriscono di usare i "via in pad", ossia mettere il via

vantaggi ma bisogna sempre fare i conti con i limiti costruttivi (es. problemi di montaggio).

Prego!

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Fletto i muscoli e sono nel vuoto.
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dalai lamah

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