Ciao a tutti! Sapete per caso come fare a conoscere le caratteristiche meccaniche di un contenitore? In particolare mi servirebbe conoscere la pressione sopportabile da un package QFPN-28; in sostanza devo sapere se regge 15 N/cm2 o devo ricoprirlo di qualcosa. Il componente in questione è l'accelerometro MEMS LIS3LV02DQ della ST. Ho cercato sul sito e anche in giro con Google, ma non ho trovato nulla di utile sotto questo punto di vista...
Grazie mille a tutti
"Fred" ha scritto nel messaggio news:47e14585$0$10624$ snipped-for-privacy@reader2.news.tin.it...
bell'oggetto...io ho in produzione 10k schede con la versione analogica!
non ti so rispondere, ma in genere ST ha ottimi canali per quanto riguarda le richieste tecniche...vedi se riesci a passare la domanda a ST stessa attraverso chi te li vende. Io spesso ho richiesto parametri che nei datasheet non erano riportati.
Scusa la curiosità: come mai ti serve questo dato? Aggiungo che, oltre a considerazioni sulla "salute" del componente è bene fare considerazioni sulla "salute" delle saldature e dello stampato.
Ste
Grazie, proverò.
Devo inserirlo all'interno di un tappetino elastico che dovrà resistere a quella pressione, e voglio capire se posso inserire banalmente lo stampato con l'integrato "nudi", più un cavo di collegamento, o se devo necessariamente incapsulare il tutto magari in un contenitore di metallo (sacrificando però la questione delle dimensioni).
In effetti... però penso che nello scenario che ti ho descritto sopra questo tipo di problema potrebbe essere secondario... no? (Dubbi atroci... :))
Ciao e grazie
Fred wrote: [...]
direi di no...magari ST ti tranquillizza sul componente, ma poi ti saltano le saldature...
Ste
Un bel giorno Fred digitò:
Quel package è 7x7 mm, quindi sottoporlo alla pressione di cui parli equivale ad appoggiargli sopra 750 grammi, che non mi sembrano problematici per un package del genere. Io piuttosto mi preoccuperei per il circuito stampato e per le minuscole saldature dei QPFN, come già accennato da PeSte. A meno che la tua forza non sia applicata in modo perfettamente ortogonale al chip, io non mi fiderei.
Grazie a te e a PeSte delle risposte. In effetti avevo un po' sottovalutato la questione delle saldature... probabilmente dovrò fare delle prove (magari sacrificando una scheda in cui il componente è già montato).
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