Salve, ho recuperato un piccolo portatile/tablet della hp, il tx1000, con il classico problema del surriscaldamento del chip grafico che letteralmente rompe le palle del bga. Ora il pc funziona, ma con un programma di monitor vedo che la temperatura del processore grafico sta sempre sopra i 70°, talvolta supera gli 80. Quando ho tolto il gruppo dissipatore-ventola, in comune con il processore, sul chip grafico c'era un pad siliconico bianco, molto morbido, che però si è rotto facendomi vedere al suo interno una retina immersa nel materiale siliconico. Al suo posto ho messo un pad dello stesso spessore ma più "consistente" come morbidezza e di colore marrone scuro. C'è differenza fra pad e pad, in base al materiale e alla consistenza, che influisce sul trasferimento termico? Se cambio quello che ho messo con uno di tipo migliore riesco ad abbassare la temperatura del chip? Io ho qualche dubbio... il dissipatore è veramente striminzito... comunque chiedo a voi.
Ah, curiosità, ma in quei tubi di rame sigillati che partono da sopra il chip e arrivano sul flusso d'aria della ventola cosa contengono?
Saluti.