package particolare?

pcb:

belle grosse per arrivare al connettore?

nota bene: i pad sono leggermente smussati sul semicerchio interno

pcb:

Per i 2 pin che dovranno portare 40A credo ti suggeriscono di fare un foro con una fresatura lineare di lunghezza 4mm e spessore

Il giorno mercoled=EC 22 agosto 2012 11:38:12 UTC+2, mmm ha scritto:

si avevo notato ma non capisco perch=E8... =E8 un hall-effect non uno shut (sul DS dichiarano 130uOhm per il conduttor= e interno)

-ice-

questo ?

Le piste dovrai dimensionarle in base allo spessore del rame, la temperatura, ecc.ecc.

Io in realtà non ho capito qual è la domanda! :)

Ciao CG

ma perche banalmente se non smussi ( tronchi in realta' ) i due pad si toccherebbero ;-) in figura R1 R2 e R3 vogliono dire rispettivamente raggio 1 mm , 2 mm e

e la distanza del centro dei semicerchi dall asse e' proprio 3 mm

in pratica ti consigliano "caldamente" un anular ring di 2 mm per i pad di potenza

interno)

poco cambierebbe

Il giorno mercoled=C3=AC 22 agosto 2012 13:00:19 UTC+2, CG Audio Laboratori= es ha scritto:

acs756

=20

=C3=A8 un package che non ho mai usato... non sapevo bene come fare per i p= ads di potenza che hanno un'asola e non un foro... olimex le far=C3=A0 le a= sole? il pad lo devo disegnare con eagle: =C3=A8 fattibile?

-ice-

Il giorno mercoled=EC 22 agosto 2012 13:07:44 UTC+2, mmm ha scritto:

ahhh chiaro :)

-ice-

s ha scritto:

ds di potenza che hanno un'asola e non un foro... olimex le far=E0 le asole= ?

Certo che te fa le "asole": daltronde come pensi che la scheda venga tagliata? non di certo a mano ma piuttosto con un inserto "fresa" montato su una cnc. L'unica cosa che devi accertare =E8 che abbiano l'inserto con diametro inferiore a quello della fessura che vuoi aprire. Esistono servizi pcb che potrebbero metallizzare direttamente il foro realizzato con la fresa, senza stare li a fare tutti i fori lungo il contorno. Sicuramente ci avrai gi=E0 pensato ma ricordati di apportare le opportune modifiche al solder mask dei fori.

"Hexfet13"

Quella serie di fori diametro 0,5mm serve per rinforzo elettrico: l'asola se non espressamente dichiarata "non plated" è sempre metallizzata ma lo spessore della metallizzazione è tipicamente intorno ai 20-25 micron, un po' pochino per farci passare 40A. Inoltre ho notato che delle corone di piccoli fori sui pad di maggior dimensione aiutano molto per il trasferimento termico fra i layers in fase di saldatura migliorando di parecchio la risalita dello stagno, sempre un po' difficoltosa con il lead free. L'unica difficoltà è domare la segnalazione degli errori che non gradisce molto i pad sovrapposti. Però io non uso Eagle e quindi non ho idea di come si comporti.

invece si... alla olimex il depanelize lo fanno a mano :) "We de-panelize the boards from the panel manually and have two tools for t= his purpose"

se realizzo il pcb a singolo layer, monto tutto quello che serve sul bottom= in smd e monto lato top solo questo componente... la metallizzazione mi se= rve comunque? non potrei usare delle aree di rame per smaltire il calore?

nel senso che devo fare un exposed-pad?

grazie

-ice-

Quando ci sono asole, tipicamente vanno a finire in un layer meccanico. Io penso che il miglior modo sia che disegni l'asola come un layer meccanico, fai i fori intorno di rinforzo (che vanno a finire nel drill) e poi segnali la cosa al tuo stampatista. Considera che le operazioni di realizzazione di un pcb sono, tipicamente, in ordine:

Ciao CG

Il giorno gioved=C3=AC 23 agosto 2012 06:26:28 UTC+2, bip ha scritto:

che non gradisce=20

se un errore della drc sei certo che per te non =C3=A8 un errore, lo classi= fichi come "approved" e non ti stressa pi=C3=B9

-ice-

se

Concordo che 25u (chiss=E0perch=E8 proprio 25u poi) siano pochini per

this purpose"

Caspita...non credevo che esistessero degli artigiani nel settore :). Ad ogni modo, se non hanno una fresa, quel foro da 4mm non te lo aprono di certo. Non ho mai usato il loro servizio pcb, ma ti sei mai rivolto altrove? Mi sono sempre trovato bene con pcbchart, zero problemi e ottima qualit=E0 anche con pcb con forma particolare con molte fresature all'interno.

om in smd e monto lato top solo questo componente... la metallizzazione mi = serve comunque?

Non so come si chiami nel tuo programma cad preferito, comunque devi solo fare in modo che la superfice delle due asole sia interamente saldabile, quindi priva di solder mask.

Il giorno gioved=EC 23 agosto 2012 14:32:31 UTC+2, Hexfet13 ha scritto:

magari li sento cos=EC abbiamo la conferma definitiva; da qualche parte nelle faq mi pareva di aver letto di no... non ricordo di = preciso per=F2

Non ho mai usato il loro servizio pcb, ma ti sei mai

no, conosco solo olimex; pi=F9 che altro cambiare costa molto in termini di tempo... spesso gli stan= dard per la foratura sono diversi e bisogna sistemare tutte le librerie per= non incorrere nelle penali

si, si usa il soldermask-stop layer (bottom+top in questo caso)

cmq ripensandoci mi sa che quella del single-layer sia pi=F9 veloce come so= luzione: metto il componente vicino al morsetto, e saldo i 2 pin di potenza= direttamente sulla relativa pista... risulter=E0 obliquo rispetto alla boa= rd ma non importa

-ice-

On 24 Ago, 07:15, "bip" wrote: [..]

Ottimo a sapersi!