Integrato PLCC e dissipazione termica

- M
- Marco Trapanese
  
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pubblicata
15 anni fa

Mon, May 5, 2008 12:05 PM

Ciao,

sto disegnando una scheda che monta un driver per motori passo-passo A3977. Questo è disponibile in package PLCC da 44 pin. Spesso l'ho visto saldato direttamente su scheda (senza zoccolo) per migliorare la dissipazione termica, almeno questo è quanto riportavano le descrizioni dei circuiti.

Ora, da datasheet i pin sporgono di 0.5 mm al di sotto del case. O se preferite il case è sollevato di 0.5 mm dal PCB.

La dissipazione di calore a questo punto può avvenire solo dai pin visto che non vi è contatto fisico tra il package e la scheda (dove comunque è presente un ampio piano di 0V in corrispondenza dell'ingombro del componente).

C'è qualcosa che mi sfugge?

Marco / iw2nzm

- G
- Giorgio
  
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pubblicata
15 anni fa

Mon, May 5, 2008 1:20 PM

Non saprei. Anche io ho letto e visto che sono saldati direttamente. Io li ho montati su zoccolo e non ho avuto problemi particolari. Dipende soprattutto da quanto sono usati e dal motore che colleghi. Per un uso continuativo o "pesante" forse sarebbe meglio montare un dissipatore adesivo sul chip. A me ne sono saltati alcuni, ma li ho anche maltrattati un po'. Personalmente ho trovato la serie ----SED piu' delicata rispetto alla ----KED. Giorgio

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:fvmt73$i26$ snipped-for-privacy@aioe.org...

- M
- Marco Trapanese
  
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pubblicata
15 anni fa

Mon, May 5, 2008 1:25 PM

Giorgio ha scritto:

La serie K è quella con range esteso di temperatura. Io comunque non userò lo zoccolo perché il layout è molto più gestibile.

Ad ogni modo ho provato con lo zoccolo fino a 1 A circa diventano appena tiepidi. Proverò con un motore più grande quando avrò gli stampati.

Hai qualche riferimento a questi dissipatori adesivi?

Grazie! Marco / iw2nzm

- G
- Giorgio
  
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pubblicata
15 anni fa

Tue, May 6, 2008 7:13 AM

Io ho anche il sospetto che la protezione termica nella serie K funzioni davvero mentre nella serie S....... Sono d'accordo per il layout, lo zoccolo PLCC obbliga a girare molto tra i piedini. Per i dissipatori non ho riferimenti, li ho riciclati da kit di ventole e accessori per modding PC. Giorgio

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:fvn1s8$71h$ snipped-for-privacy@aioe.org...

- M
- Marco Trapanese
  
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pubblicata
15 anni fa

Tue, May 6, 2008 9:13 AM

Giorgio ha scritto:

Questo sarebbe da approfondire... se così fosse è da stare all'occhio!

E soprattutto senza zoccolo puoi fare delle belle pistone larghe!

Ok, grazie

Marco / iw2nzm

- E
- Er Palma
  
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pubblicata
15 anni fa

Thu, May 8, 2008 6:41 PM

Marco Trapanese ha scritto:

In questi casi io ci metto della pasta termoconduttiva che almeno in parte copre il gap. In ogni caso la dissipazione in integrati smd a mio avviso è sempre abbastanza critica. Si vedono molti dispositivi di bassa (relativamente) potenza che hanno una potenza dissipabile che sembra improponibile. Leggendo i datasheet si capisce che spesso per lavorare in quelle condizioni si dovrebbero avere delle temperature di giunzione anche superiori ai 100°C. E poi ci si stupisce come l'elettronica degli HD (tanto per fare un esempio) sia così fragile. Se la Tcase è sui 60°C la Tj è tranquillamente sui 100°C.