Ciao,per dissipare potenza intorno al Watt da un MOSFET in D2PAK ho a disposizione sui ognuuno dei due lati 2-3 cmq di spazio sul PCB.Dovendo ancora farlo realizzare chiedo se il non mettere solder mask su questa area possa influire in modo consistente sulla dissipazione.
Grazie
Un bel giorno blisca digitò:
Non credo. Piuttosto potresti mettere una solder mask nera, dovrebbe aiutare di qualche punto percentuale.
"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news:19b1a2wl3ypu3$.10xqay8bold0j$. snipped-for-privacy@40tude.net...
grazie
nel frattempo spulciando ho trovato interessanti un paio di osservazioni,non so se da tutti condivise
1)Mettere i vias per comunicare il calore col lato inferiore ,non sotto il dispositivo, ma intorno 2)In pratica con i comuni spessori del rame(1 oncia per piede quadrato=>35um) aver eoltre 1 pollice quadrato di area dissipante(2.54x2.54 cm) non apporta ulteriori miglioramentitutti d'accordo?
Un bel giorno blisca digitò:
Questo è senz'altro utile (come pure usare anche i layer interni se ci sono).
No, questo non mi risulta affatto, nè per esperienza empirica nè basandomi su questa app note piuttosto interessante:
"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news:144yth6h8gu9d$.97gg23grj16f$. snipped-for-privacy@40tude.net...
grazie
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