Vorrei sapere se ci sono valide alternative al percloruro per incidere il rame. Ho sentito parlare di acqua ossigenata, ma non so se pura o combinata con qualche altro elemento. Questi sistemi alternativi sono validi? Attualmente con un bagno riscaldato di percloruro riesco a incidere piste da
0.5 mm ma appena il percloruro si deteriora aumentando di pochi minuti la permanenza in incisione, la vernice protettiva si deteriora rapidamente rovinando il risultato. L'acqua ossigenata deteriora la vernice. Ci sono accorgimenti da usarsi per avere buoni risutati?
"Alias" ha scritto nel messaggio news:AazJc.4176$ snipped-for-privacy@news4.tin.it...
combinata
Ti posto ciò che ha scritto DAX in un post precedente:
// Iinizio Scusate l'intromissione: ho usato moltissime volte questa ricetta e ve la consiglio caldamente!! Se le piste sono belle grosse e distanti puoi fare la soluzione un po' piu' aggressiva e arrivare a tempi di sviluppo record! (anche 15 secondi!) Comunque: l'HCL lo trovi nei supermercati (il classico acido muriatico) anche se mi trovo meglio usando HCL puro (molto piu' pericoloso e difficile da trovare, prova nei megozi di chimica per laboratori), l'acqua ossigenata deve essere a 120 o 130 volumi. Io la compro in farmacia, basta ordinarla un po' di giorni prima. Credo che si usi anche per sbiancare il legno dunque forse la trovi nelle ferramenta molto fornite. Per quanto riguarda le proporzioni non c'è' una regolal fissa, devi fare delle prove in quanto mi pare dipenda dal tipo di fotoresist. in linea di massima: con Acido muriatico 1parte acido, 1 acqua oss 2 acqua (meglio distillata) con HCL al 37% (quello puro) 1 parte acido, 2 parti acqua oss, 3 parti acqua dist. Inoltre ci sono delle differenze se la basetta è grande o piccola. Ci vuole un po' di pratica insomma! Un ultimo consiglio(anzi più di 1): 'sta roba messa insieme puzza da morire dunque finestre spalancate, poi usa un recipiente piccolo in cui sviluppi e uno grosso (bacinella) in cui metti quello piccolo percheè certe volte dopo che hai fatto la tua basetta e te la stai guardando bello contento succede che la soluzione rimasta ''parte per la tangente'' e si mette a bollire da sola traboccando e rovinando per sempre il tavolo Luigi XII su cui era appoggiata!! Avrai intuito che conviene buttarla ogni volta perche' non mi pare che si conservi. Buon lavoro !! // Fine
Aggiungerei che è un'ottima soluzione, soprattutto se non esageri con l'acido Cloridrico e l'acqua ossigenata, magari pazientando un po' di più con i tempi d'incisione. Infatti, alcuni fotoresist, con troppo acido o troppa H2O2 si sfogliano. Comunque, NON toccare mai lo strato di fotoresist finghé non è terminata l'incisione, perchè potrebbe essere indebolito e rigarsi 'di nulla'. Tocca la basetta solo per i bordi.
L'accoppiata H2O2 / HCl ha un GRANDE VANTAGGIO: Costa quasi zero e inoltre NON INQUINA: se prima di buttarlo, ci butti dentro un po' di soda caustica (o Niagara sturalavandini, ma se sviluppi, questo lo sai), diventerà una semplice soluzione di acqua e sale (NaCl). L'unico residuo sono le particelle di rame precipitate (una specie di fanghiglia), che comunque, se vuoi, puoi sempre recuperare facendola asciugare e diventare polvere di rame.
Ciao,
Rik
"Igor" ha scritto nel messaggio news:FEzJc.4402$ snipped-for-privacy@news4.tin.it...
Le finestre spalancate NON sono assolutamente abbastanza! Devi avere un luogo all'aperto dove fare le incisioni perche' la puzza di cui parli e' cloro gassoso, estremamente tossico. Per il resto concordo.
Su "Elettronica Flash" di agosto '89 è stato pubblicato un articolo molto dettagliato (e molto tecnico) sulla chimica dell'incisione dei circuiti stampati con varie formule. Se interessa posso mandarti la scansione avvertendo che sono 10 pagine, quindi anche a 100dpi è un bel pacchetto di byte.
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Assolutamente si!!!! Si possono ottenere risultati eccellenti, soprattutto se non hai basette troppo estese da attaccare. Tanto per fare un esempio, io sono riuscito ad ottenere in maniera abbastanza precisa piste e spaziature di 0,16mm (!) utilizzando H2O2 e HCL, su una basetta "mascherata" con i fogli press&peel (fogli blu). A differenza di quello che dicono molti però io non utilizzo reagenti concentrati, anzi tutt'altro: HCL al 15% (comune acido muriatico) e H2O2 a 39 volumi (comprata in farmacia). Ovviamente la reazione è un pò più lenta (dai 3 ai 10 minuti), ma proprio per questo più controllabile. Inoltre il fatto di non utilizzare H2O2 troppo concentrata evita lo sviluppo di gas indesiderati e di alte temperature. Di solito verso prima un pò di HCL e poi aggiungo via via l'H2O2 per modulare la velocità della reazione. E' utile muovere la basetta, o liquido che gli sta sopra, per evitare che l'accumulo locale di ioni rame rallenti la reazione in certe zone. Se la reazione rallenta si può aggiungere altra H2O2, o se serve HCL (ho stimato che le proporzioni ottimali a queste concentrazioni sono tra 2:1 e
3:1 in volume). Nota importante: se si introducono degli oggetti di alluminio nel bagno, si ha una brusca accelerazione della reazione, però si ha lo sviluppo di un gas che credo sia cloro o qualche suo ossido (in ogni caso irritante e tossico), e si ha la precipitazione del rame in soluzione, che può rendere sporco o torbido il tutto. Se l'alluminio viene a contatto con il rame della basetta provoca la formazione di ossido in superficie, che ne rallenta o impedisce l'attacco. Terminate le operazioni la soluzione può essere smaltita in modi meno esotici di quelli richiesti per il cloruro ferrico, è bene comunque renderla prima inoffensiva diluendola molto con acqua.
In genere si possono ottenere degli ottimi risultati, con poca fatica e una spesa minima. Insomma, tra i vari metodi è assolutamente da provare!
salve volevo solo agiungere una precisazione di carattere generale: se uno non è pratico di chimica inorganica perchè da dei consigli e dei giudizi che sono errati? non è meglio dire come lui fa a casa sua e stop? così non si rischia di allarmare o ,peggio, fare rassicurare le persone che poi possono incorrere in disgrazie?
solo un esempio a quello che dico: post di antonio di stefano: " Inoltre il fatto di non utilizzare H2O2 troppo concentrata evita lo sviluppo di gas indesiderati e di alte temperature."
che si usi una + alta o + bassa concentrazione di H2O2, si ha sempre lo sviluppo di gas, l'unica cosa che cambia è la quantità svolta per unità di tempo... emilio
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