Witam, czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod układami scalonymi. Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na ścieżkach.
jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.
osobiscie jesli waga urzadzenia nie ma znaczenia to wylewam mase gdzie sie da glownie ze wzgl. na wieksza przewodnosc termiczna. wbrew pozorom to sporo daje nawet przy jednowarstwowych plytkach.
przy parenascie mhz wylewanie masy ze wzgledu na EMI ogolnie ma sredni sens, wystarcza odpowiednio rozmieszczone ekranujace 'siatki', ew klilka 'drucikow'.
--
Zalezy. Jesli mase dasz na warstwach zewnetrznych (czyli wszystkie sciezki ida od razu na przelotki i na warstwy srodkowe), to masz duzo lepiej ze wzgledu na zaklocenia emitowane, bo praktycznie wszystko jest zaekranowane. Duzo gorzej sie taka plytke debuguje (jesli to np: prototyp).
Jesli masz duzo sciezek na top/bottom i chcesz to oblac dodatkowo masa, to IMO duzo wiecej nie zyskasz. Czasami mozesz tez troche popsuc jesli zrobisz petle masy przez nieuwage. Zakladam ze ta masa nie jest po to, aby przerobic microstripy na striplines.
Jako starter przeczytaj:
I zrównowważenia mechaniczno - termicznego. Płytki mocno nierówno pokryte miedzią potrafią dosyć mocno pracować przy zmianach temperatury.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.