procesory PC

ew. aplety we flashu 3d ;p

--

osiagnieto 'ostateczna granice' miniaturyzacji.

obecnie grubosc bramki tranzystorow to zaledwie kilka warstw atomow. oczywiscie nie da sie uzywac 'polowek' atomow ;) oczywiscie trwaja prace nad uzyciem innych dielektrykow, ale

1)koszta. nie da sie uzyc innych materialow bez zwiekszenia kosztow produkcji

2)inna stala dielektryczna = problemy. nie da sie powielac projektu z przed

20 lat (x86) - przeprojektowanie go wiaze sie z puktem 1)

zmienia sie rowniez tzw. uplywnosc bramki.

3)cieplo. pomimo uzycia alternatywnych dielektrykow, skala integracji nie wzrasta juz 'liniowo' . rowniez nie mozna po prostu obnizyc po raz kolejny napiecia odciecia tranzystorow - uzywamy innego dielektryka, ktory wymaga wyzszych napiec. czyli powierzchnia krzemu sie zmniejsza, ale napiecie pracy tylko nieznacznie. chociaz to akurat da sie obejsc przez lepsze chlodzenie...

4)szumy cieplne, radiacyjne, itd. . juz przy obecnych skalach integracji to problem...

5)dlugosc fali. to akurat mozna zmienic przez zaprzestanie powielania projektu sprzed 20 lat... ale tu patrz punkt 1)

innymi slowy zwiekszenie czestotliwosci taktowania procesorow nie jest juz zadaniem latwym , a co za tym idzie oplacalnym, jak w niedawnej przeszlosci, kiedy wystarczylo 'zmniejszyc' stary projekt, aby uzyskac procesory szybsze, pobierajace mniej pradu i mniej nagrzewajace sie, jednoczesnie przy prawie 0 nakladzie na R&D oraz oszczednosciach na krzemie (na tej samej powierzchni krzemu mozna bylo zmiescic ~2 procesory zamiast 1)

--

no nie - road-map przewiduje cos 16nm w niedalekiej przyszlosci.

To w ogole jest jakis problem ? komputery nie przeprojektowuja tego na aktualne mozliwosci automatycznie ? Albo w ogole robi sie kompletnie nowe projkty.

25 lat temu mowilem to samo, wtedy procesor mial 5-10MHz :-)

J.