Muszę przyznać, że długo nie mogłem się przekonać do zakupu stacji lutowniczej i przejścia na montaż z użyciem elementów SMD. Szybko jednak okazało się, że lutowanie elementów 0603 albo scalaków w obudowach TQFP nie sprawia mi większego problemu. Potem (po długich i frustrujących eksperymentach z żelazkiem) zyskałem dostęp do laminatora i nagle okazało się, że płytki robione termotransferem mogą wychodzić już przy pierwszym podejściu, nawet przy parametrze isolate równym 16 milsów i takiej samej grubości niektórych ścieżek.
Teraz zastanawiam się nad zrobieniem kilku kolejnych kroków, jeśli chodzi o miniaturyzację moich projektów. Przede wszystkim:
1) Zastanawiam się jak nisko mogę zejść z grubością ścieżek i "isolate" w przypadku płytek termotransferowych. Dziesięć milsów nie będzie przesadą? 2) Chciałbym wreszcie wykorzystać posiadanego hot aira do czegoś innego, niż tylko demontaż elementów SMD. Czy metodą termotransferu idzie przygotować płytkę pod elementy w obudowach MLF? Gdzie można kupić metalowe szablony do nanoszenia pasty lutowniczej na pady? Dlaczego tak trudno kupić same elementy? ATmegi 328 w tej obudowie nie widzę nawet w ofercie dużych sklepów...