Montaż elementów w obudowach MLF

Muszę przyznać, że długo nie mogłem się przekonać do zakupu stacji lutowniczej i przejścia na montaż z użyciem elementów SMD. Szybko jednak okazało się, że lutowanie elementów 0603 albo scalaków w obudowach TQFP nie sprawia mi większego problemu. Potem (po długich i frustrujących eksperymentach z żelazkiem) zyskałem dostęp do laminatora i nagle okazało się, że płytki robione termotransferem mogą wychodzić już przy pierwszym podejściu, nawet przy parametrze isolate równym 16 milsów i takiej samej grubości niektórych ścieżek.

Teraz zastanawiam się nad zrobieniem kilku kolejnych kroków, jeśli chodzi o miniaturyzację moich projektów. Przede wszystkim:

1) Zastanawiam się jak nisko mogę zejść z grubością ścieżek i "isolate" w przypadku płytek termotransferowych. Dziesięć milsów nie będzie przesadą? 2) Chciałbym wreszcie wykorzystać posiadanego hot aira do czegoś innego, niż tylko demontaż elementów SMD. Czy metodą termotransferu idzie przygotować płytkę pod elementy w obudowach MLF? Gdzie można kupić metalowe szablony do nanoszenia pasty lutowniczej na pady? Dlaczego tak trudno kupić same elementy? ATmegi 328 w tej obudowie nie widzę nawet w ofercie dużych sklepów...
Reply to
Atlantis
Loading thread data ...

W dniu 22.01.2014 20:59, Atlantis pisze:

Yyy? Ponad 150 sztuk w TME..

Reply to
butek

Ok, mea culpa, nie doczytałem że to MLF a nie dowolne SMD być ma. Wg mnie po prostu mało kto używa tak mało wydajnych uC (poza zastosowaniami hobbystycznymi) w komercyjnych produktach montowanych automatycznie pick-n-placem, bo jednak to jest główny rynek wszelkich obudów leadless.

Reply to
butek

Ale o co ci chodzi - o stawianie kulek na chipach ? Bo imo generalnie do

Reply to
sundayman

stacji

jednak

ach TQFP

t przy

ek i "isolate"

nego,

w

=============

iomie Apollo-11.

Tak radzi Stary Praktyk

Reply to
stchebel

niezbyt profesjonalne wytrawianie potem .

allegro).

utwardzania lakieru do poznokci)

***
Reply to
sundayman

W dniu 2014-01-22 20:59, Atlantis pisze:

wielu). itp

jednej stronie pcb. itd

szybciej w produkcji masowej i bardzo-wielko-seryjnej, gdzie bierzesz

--

| sibi@drut.org  GG:23319  tel +48 696455098  http://drut.org/ 
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338173
Reply to
BartekK

Powitanko,

Jak mialem potrzebe, to zrobilem 8 milsowe sciezki z separacja 10. Albo odwrotnie, nie pamietam. Bez zadnego problemu. Cala trudnosc to idealne oczyszczenie plytki (polecam "mleczko" cif) i nie dotykany papier w miejscu wydruku. Generalnie, jesli masz mozliwosc, to dawaj najszersze sciezki jakie sie da. Jesli musisz przejsc np. miedzy nogami SMD, to zwezasz sciezke tylko na tym odcinku.

Pozdroofka, Pawel Chorzempa

Reply to
Pawel O'Pajak

W dniu 2014-01-22 23:26, sundayman pisze:

A nie wydaje ci się że należało by doliczyć czas na pojechanie do naświetlarni z projektem i potem odebranie masek z naświetlarni. Wtedy okazuje się że termotransfer (jeśli ma się drukarkę laserową) jest jednak szybszy i tańszy. Fakt nie jest tak dokładny ale jeśli komuś wystarcza to jest chyba najszybszy.

Poadrawiam. PK.

Reply to
invalid unparseable

W dniu 2014-01-23 19:53, Paweł Kasztelan pisze:

No i generalnie o to właśnie chodziło w moim pytaniu. Chciałbym się dowiedzieć jakie są granice dokładności termotrabsferu, ZANIM zacznę się bawić w naświetlanie albo zlecę wykonanie płytki firmie (co średnio mi się opłaca, gdy buduję jedno urządzenie na własny użytek lub w celu edukacyjnym).

Gdy zaczynałem wykonywać płytki tą metodą robiłem bardzo grube ścieżki, a masa miała wysoki parametr isolate. Efekt przyzwyczajeń nabytych w wyniku wieloletniego rysowania ścieżek markerem. ;) Potem w końcu odważyłem się na zastosowanie płytek SMD, zaczynając od 1206 i SO. Problemy zaczęły się dopiero wtedy, gdy postanowiłem zbudować coś z wykorzystaniem układów TQFP. Kilkukrotne przykładanie żelazka z myślą, że może tym razem ścieżki się nie zleją było bardzo frustrujące. Myślałem, że dotarłem do granic tej metody. Jednak udało mi się skorzystać z laminatora i problemy zniknęły, jakby je ręką odjął. Ścieżki idealnie równe, toner przylegający do miedzi. Na chwilę obecną udało mi się zejść do ścieżek o szerokości 16 milsów i takiej samej wartości isolate. Zastanawiam się jak daleko jeszcze mogę je zmniejszyć.

Reply to
Atlantis

W dniu 2014-01-23 20:28, Atlantis pisze:

Raczej zbliżasz się do granicy termotransferu. Warto postawić sobie pytanie jak cienkie scieżki są potrzebne. Zaczynają się problemy czysto elektryczne. Można i tak np.

formatting link
Pozdrawiam.PK.

Reply to
invalid unparseable

W dniu 2014-01-22 20:59, Atlantis pisze:

Uda ci się i co dalej? Płytka bez metalizacji otworów i z ryzykiem że od pyłków, włosków itp będziesz miał zwarcia lub przerwy. Jak robisz dla siebie to chyba nie jest takie ważne jak mocno jest zminiaturyzowane. Jeśli robisz dla kogoś to wypadałoby zamówić płytkę w płytkarni i nie bawić się termotransferem.

Jak ty to sobie wyobrażasz? Szablon miałby służyć do nałożenia pasty tylko pod jeden układ? Takie rzeczy to raczej stosuje się do reballingu gdy jest wybór czy wywalić całą prawie dobrą konsolę czy próbowac naprawić. Masz na płytce jeden układ 32 pinowy i dla niego będziesz nanosił pastę? Albo na całość albo wcale. Jak się lubisz bawić hobbystycznie to poszukaj w necie jak metodą termotransferu wytrawić sobie szablon z blaszki od puszki do piwa. Ja na prototypowych płytkach kładę hotairem QFN (to samo co MLF) bez pasty. Pokrywam zwykłą lutownicą pady na płytce i na układzie, smaruję topnikiem układam i grzeję hotairem.

Skoro ciężko dostać to może zainteresuj sie prockami łatwiej dostępnymi.

Reply to
Mario

W dniu 2014-01-22 23:26, sundayman pisze:

Wydaje mi się że drukowane.pl są tańsze.

Reply to
Mario

W dniu 2014-01-23 21:02, Mario pisze:

>
--
Pozdr.
Reply to
Micha³ Baszyñski

W dniu 2014-01-22 22:41, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:

laminatora ani rusz.

Reply to
Atlantis

W dniu 2014-01-22 23:38, BartekK pisze:

Reply to
Atlantis

--
pozdrawiam 
MD
Reply to
Mario

termotransferu.

--
Marek
Reply to
Marek

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.