Новые продукты для теплового анализа

Уважаемые господа!

Мы начали официальные поставки в Россию программных продуктов TAS и TASPCB компании Harvard Thermal

предназначенных для моделирования тепловых процессов в многослойных и объемных структурах. Программы используют оригинальный подход, комбинирующий различные методы моделирования, в результате чего позволяют получить беспрецедентный по точности результат за очень короткое время анализа.

Совсем недавно компания Harvard Thermal выпустила обновление своего продукта TASPCB v2.2, предназначенного для моделирования тепловых процессов на печатных платах. В новой версии введены ряд усовершенствований, призванных повысить точность моделирования и учесть дополнительные параметры.

Например, стало возможным индивидуальное описание свойств рассеяния тепла для отдельных проводников на плате, после чего данные настройки будут учтены при анализе всей платы. Появилась возможность учитывать влияние проводящих экранов, расположенных над элементами платы, а также глубину несквозных вырезов на платах. Для облегчения стыковки с пакетами Flotherm и Icepak введена возможность расчета эффективных характеристик многослойных плат.

Подробнее о продуктах TAS и TASPCB можно прочесть по адресу:

Здесь же можно найти демоверсии обеих программ, включающие очень удобный интерактивный учебник.