Wylutowanie gniazdka USB w RasPi

Ja nie twierdze że sie nie da tylko że to jest niemiła robota której unikałbym jak tylko sie da :-) Na pewno nie jest to taka latwizna jak wymiana jakiegos pojedynczego zlacza micro-USB w wersji smd.

Reply to
Pszemol
Loading thread data ...

W dniu 2014-04-14 22:44, Grzegorz Niemirowski pisze:

Skopiowanie rozwiązania z RasPi byłoby chyba najlepszym pomysłem. Szkoda tylko, że ten układ jest dostępny tylko w obudowie QFN. To jednak trochę komplikuje montaż w amatorskich warunkach...

Reply to
Atlantis

Atlantis snipped-for-privacy@wp.pl napisał(a):

Ja bym się tego QFN aż tak nie bał. Lutowałem takie układy tanią lutownicą LF-369D, tyle że z grotem do minifali, i było OK. Można też hot air, tylko oczywiście trzeba uważać, żeby nie przegrzać. Może są podobne układy w obudowie TQFP. Na farnellu akurat są tylko dwa kontrolery Ethernetu na USB i oba w QFN. Ale więcej nie szukałem, może coś się znajdzie.

Reply to
Grzegorz Niemirowski

A dlaczego nad to raspi się uparłes? Nie uważasz, że to armata na muchę jeśli chodzi o implementacje radia internetowego? W przykładach aplikacji do enc28j60 (na stronach microchipa) jest nota aplikacyjna "internet radio" wykorzystująca dekoder z rodziny VS*. Planuje zbudować takie radio ale raczej pójdę w kierunku zamiany encj na wifi.

Reply to
Marek

W dniu 2014-04-15 00:50, Marek pisze:

Zależy od przyjętych założeń. Zestaw ENC28J60 + sprzętowy dekoder + DAC

  • jakiś mały MCU będzie dobry, jeśli to urządzenie nie ma robić nić innego poza odtwarzaniem streamów audio z internetu.

Jedna nie zaimplementujesz na nim np. obsługi SMB celem odtwarzania muzyki z dysku sieciowego. Nie zbudujesz ładnego interfejsu sieciowego. Z dodaniem prostego gniazdka USB do podłączenia pendrive'a też będzie problem. Jeśli będziesz chciał dodać jakiś dotykowy wyświetlacz QVGA na SPI może się okazać, że mały MCU nie poradzi sobie ze sprawną obsługą ładnego interfejsu graficznego i trzeba będzie dać coś większego, I tak granica pomiędzy 32-bitowym MCU a linuksową płytką zacznie się zacierać...

Nie wspominam już o możliwości pojawienia się nowego formatu kompresji/streamingu audio. W przypadku sprzętowej implementacji, konieczne będzie projektowanie nowego urządzenia, z nowym dekoderem. Na RasPi będzie trzeba tylko wgrać nowy kodek.

Reply to
Atlantis
[ciach]

A ktoś to o mnie mówił - chicken :)

Reply to
Bo t manager

DAC jest niepotrzebny, VS ma od razu wyjście słuchawkowe

Czy ja wiem, odtwarzacz mp3 z użyciem VS to tylki driver fs + media (sd/usb). No i 10-krotna różnica w poboru energi jest znacząca.

dekoderem. Na

Najczęściej bywa tak, że nowszy kodek wymaga mocniejszego sprzętu...

Reply to
Marek

W dniu 2014-04-15 12:16, Marek pisze:

Istnieje jednak dosyć spora różnica pomiędzy prostym odtwarzaczem MP3, który czyta sobie pliki z karty pamięci albo wewnętrznego flasha, a stacjonarnym urządzeniem z obsługą SMB i własnym webUI. To pierwsze można zrobić na małym MCU z paroma peryferiami. Do tego drugiego jednak przydałby się jakiś OS.

W przypadku kodeka wideo może to być jakimś problemem, ale audio? Nie sądzę, żeby w ciągu najbliższych lat powstało coś zdolnego zatkać RasPi. Ten komputerek dysponuje chyba jednak wystarczającym zapasem mocy obliczeniowej.

Reply to
Atlantis

W dniu 2014-04-15 00:00, Grzegorz Niemirowski pisze:

Akurat mam HotAira, ale jak na razie używałem go tylko do demontażu standardowych układów TQFP. Nie mam doświadczenia z montażem czegokolwiek w ten sposób. Łatwo przegrzać takiego scalaka, czy trzeba się mocniej w tym celu wysilić? W końcu trzeba tam grzać gość konkretnie, żeby rozpuściła się cyna na centralnym padzie odprowadzającym ciepło do pola masy...

Przy jednym z kolejnych projektów będę musiał spróbować układu w wersji QFN. Warto byłoby najpierw poćwiczyć na czymś prostszym, jak ATmega8, ENC28J60 albo MCP2515.

Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka. Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.

Robiąc własną płytkę pod RPi compute module pewnie wykorzystałbym układ z oryginalnego RPi (dla zachowania kompatybilności), a on niestety jest dostępny tylko w QFN. W polskich sklepach go nie widzę, więc trzeba będzie sprowadzić przez farnel.

Jestem tylko ciekaw czy uda się to zrobić w sensowny sposób na jednostronnej płytce, bez używania masy zworek i gęstwiny kabelków łączących różne podzespoły. RPi ma s końcu kilkuwarstwową płytkę...

Reply to
Atlantis

Dnia Tue, 15 Apr 2014 14:29:55 +0200, Atlantis napisał(a):

Spora ilość fabrycznych odtwarzaczy sieciowych jest także budowana na gotowych modułach dedykowanych do streamingu. Z jednej strony nie da się tego zrobić na jakimś małym procku (szczególnie gdy chodzi o odtwarzanie tzw. gęstych formatów czyli np. 192kHz/24bit) a z drugiej pewnie szkoda czasu i pieniędzy na opracowywanie czegoś, co jest dostępne jako gotowy moduł.

Reply to
badworm

:-)

Reply to
Pszemol

Atlantis snipped-for-privacy@wp.pl napisał(a):

Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.

Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka, tylko wyprowadzenia.

Ewentualnie można się pobawić przy demontażu, wylutować element a potem przylutować ponownie.

Nie korzystałem z termotransferu, ale praktyczne spostrzeżenia zawsze cenne.

Ten układ ma trochę wyprowadzeń, ale wydaje mi się, że powinno się udać na dwustronnej.

Reply to
Grzegorz Niemirowski

W dniu 16.04.2014 12:43, Atlantis pisze:

OT trochę, ale ciągle nie mogę zrozumieć sensu babrania się z termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie wykonane PCB to w tej chwili żadne rocket science, tylko koszt porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika to dość kosztowne hobby.

Reply to
butek

W dniu 2014-04-17 00:40, butek pisze:

Odkąd używam laminatora zamiast żelazka i dobrego papieru (ten z Allegro, sprzedawany jako papier do robienia płytek) wychodzi za każdym razem. Czasem tylko trzeba poprawić markerem jakiś niewielki ubytek na polu masy, ale ostatnio nawet to jakby rzadziej ma miejsce.

No dobrze. Faktycznie jest sens w zamawianiu płytki do jakiegoś większego projektu. Kto wie, może właśnie tak zrobię, gdy już zabiorę się za składanie tego radia internetowego. Jednak jeśli chodzi o jakiś mały, weekendowy projekt to trochę szkoda się w to bawić. Kawałek laminatu i wytrawiacz zawsze jest pod ręką. Najbardziej denerwującą czynnością podczas samodzielnej produkcji płytek zawsze było dla mnie wiercenie otworów, ale to mniej daje się we znaki, odkąd zacząłem stosować na większą skalę elementy SMD.

Największą zaletą wytwórni jest chyba łatwość wykonania dwustronnej płytki.

Reply to
Atlantis

W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:

Które podejście będzie lepsze?

1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość długo podgrzewany. 2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej, lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej ekstremalny...

Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...

Do wszystkich swoich projektów płytki robię samodzielnie, a więc wolę unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...

Kto wie, może przy projekcie radia będę musiał zlecić wykonanie tej płytki jakiejś firmie...

Reply to
Atlantis

Użytkownik Atlantis napisał:

Osobiście preferuję 1. ale pamiętam czasy sonyericssonów z joystickami które padały niemiłosiernie, chłopaki wymieniali je w 15s hotem ze średnim nawiewem i temperaturą 450. Siła nawiewu musi być dobrana jak największa ale żeby nie zdmuchiwało nic z płyty.

Prawdę powiedziawszy BGA i podobne powinno się lutować odwrotnie, przez laminat, a od strony elementu podgrzewacz

[..]
Reply to
AlexY

Atlantis snipped-for-privacy@wp.pl napisał(a):

Obstawiałbym 1, ale może niech się wypowie ktoś, kto ma większe doświadczenie. Może pomoże ten artykuł

formatting link

Reply to
Grzegorz Niemirowski

Dnia Thu, 17 Apr 2014 23:05:03 +0200, Atlantis napisał(a):

Da się - składasz wydruki pod światło, spinasz zszywaczem biurowym i do środka wkładasz laminat a następnie prasujesz po kolei z obu stron. Druga metoda to robienie każdej strony po kolei ale wówczas istnieje ryzyko, że źle zabezpieczona druga strona zostanie nadtrawiona w trakcie usuwania zbędnej miedzi po pierwszej stronie.

A to ma być tylko radio internetowe czy też planujesz odtwarzacz strumieniowy (sieciowy)?

Reply to
badworm

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.