serwisantów

Ja w latach 80tych właśnie te "małe oczka" z metalowa obwódką paliłem hehe :-) Później to już tylko całe plastiki ;-)

PP

Zanim poznałem produkty Borlanda dostałem właśnie w firmie (wtedy na dyskietkach!) QuatroPro i jestem na 100% pewny że to firmował IBM. Dzisiaj to nie ważne, sam fakt że na takim sprzęcie o którym pisałem dało się pracować.

PP

To się pomyliłeś - nigdy nie był IBMa.

chyba nigdy nie zrobił własnego arkusza kalkulacyjnego. Był Lotus

1-2-3, Microsoft zrobił swojego Excela a Borland poprawił Lotusa robiąc Quattro. Quattro był tak elastyczny, że "emulował" Lotusa 1-2-3 (działały makra klawiszowe!) i można było spolszczyć menu w kilka godzin.

Dalo się pracować nawet na OmniCalcu na Spectrum - skoro jesteśmy przy arkuszach kalkulacyjnych.

Ja testowałem podczerwone w takich obudowach. Duże napięcie nie jest takim problemem: 24V, pyk i przerwa. Ale traktując napięciem 7-9V świeciły na czerwono, a po chwili w jednej pękła soczewka. Druga dioda wylutowała się elegancko. Potem świeciła, ale miała jakieś 20-30% starej światłości.

Waldek

Jeżeli było to o astronautach, to konkretne urządzenie widziałem, miałem na nim łapy, ale to nie moje :-). Kolega w sąsiednim laboratorium robił na tym eksperymenty. Mieli, tak jak my, swoje ustrojstwa w Dryden, Houston i Cape Canaveral. Interesowało mnie to, bo w 1987 roku pisałem pracę dyplomową na ten temat. Z konstrukcją platformy włącznie.

Waldek

w 1994 roku przejął go Novell (później Corel), więc może to chodzi o Novela, a nie IBM? :)

Użytkownik Piotrek_P napisał:

Rubinowe - czerwone? Chyba "amber", czyli bursztynowe. Maciek

Czyli zakładasz, że zostanie 1, góra trzech producentów elektroniki cyfrowej na świecie - tylko gigantyczna skala produkcji umożliwiałaby ekonomicznie opłacalną produkcję tak bardzo zintegrowanych systemów. A z drugiej strony producenci sprzętu chcą wypuszczać 100 różnych modeli swojego sprzętu, każdy o innej konfiguracji. Wyjątkiem jest może np. taki Apple, ale wg mnie ten model się nie przyjmie na dłuższą metę. Także na chwilę obecną modularna budowa systemów jest dla większości producentów koniecznością ze względów ekonomicznych - stąd bez tych stu-coś sygnałów nie da rady. Albo co powiesz o np. FPGA z wyższej półki, gdzie samego I/O "ogólnego rażenia" potrafi być parę setek i są zastosowania gdzie się ogromnej części tych sygnałów naprawdę używa (w mojej byłej już firmie mieliśmy projekt gdzie "zabrakło" nam zasobów we-wy w... Virtexie 4 LX).

Kiepskie porównanie - SATA można było zastosować, bo przepustowość w dyskach jest mocno ograniczona przez sam nośnik. Pamięć "od zawsze" była wąskim gardłem systemów (mikro)komputerowych i tu zawsze będzie "za mało".

Nie znam takowej spełniającej wymogi współczesnej miniaturyzacji sprzętu. Taki na przykład producent komórek nie przyjmie obecnie do projektu scalaka który przekracza znacznie 1 mm w wysokości. Popatrz np tu:

grubość zestawu POP gdzie masz już i procesor i główną pamięć niemal w jednym - nie znam alternatywnej (i jednocześnie finansowo opłacalnej) technologii która by pozwalała na takie upakowanie.

PGA? Było w PC - technologia w sumie dobra, ale za "gruba" na obecne czasy.

To nie kupuj. Lub alternatywnie - kupuj sprzęt produkowany np. dla wojska. Za odopwiednią dla niego cenę.

No bo to jest faktycznie mechanicznie wrażliwa technologia - nikt temu nie przeczy. Ale to że część sprzętu ma wysoką zawodność nie jest zawsze winą samej technologii, ale BARDZO często wadliwego projektu lub wątpliwej jakości montażu PCB. To jest po prostu technologia wymagająca bardziej surowego reżimu w obydwu aspektach. A jak tu się pojedzie "po kosztach" to efekt bywa taki jaki bywa.

Pozdr Portal

Dnia Wed, 18 Jan 2012 23:08:53 +0100, Maciek napisał(a):

Piotrowi myli sie Borland z IBM i czerwony z bursztynowym pewnie dlatego, ze minelo az 20 lat;)

Dnia Wed, 18 Jan 2012 20:28:19 +0100, Sylwester Łazar napisał(a):

Nie mow więc, ze robiłeś kulkowanie, skoro tylko podgrzałeś.

Koledzy z Elwro przed konstrukcją przyszli obejrzeć mojego Kaypro ;)

Pan Mirek napisał:

To moje, to było jeszcze XT. Może ci od Kaypro je wcześniej oglądali?

Dlatego użyłem "reballing" w cudzysłowiu. Nieco szyderczo, ale skąd ja niby wiem, co się utworzyło między płytkami. Może jakimś cudem kulka. Tak czy inaczej, kulka to tylko w fiolce się znajduje. Nazwa reballing jest naciąganiem. To raczej powinno się nazywać regluting. I ja zrobiłem regluting, a inni nazywają to reballingiem, a obie te czynności prowadzą do uruchomienia urządzenia. Jeśli je niepotrzebnie wylutowujesz, to narażasz klienta na większe i niepotrzebne koszty.

S.

Użytkownik Sylwester Łazar napisał:

Zwykle nie popieram dyskusji na temat terminologii ale w tym wypadku jest to uzasadnione.

1. Resoldering, reflow - przelutowanie, doprowadzenie spoiny do stopienia i ponownego połączenia styków.
2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w układ. Jedyna słuszna metoda naprawy laptopów z grafiką nieszczęsnej serii Nvidii które się przegrzewały i zrywały połączenia.

W dniu 18.01.2012 18:39, Sylwester Łazar pisze:

Łatwiej odlutować układ w bga, niż układ o kilkudziesięciu nóżkach w w wąskich otworach - odsysacz często tego nie oczyszcza porządnie i kończy się i tak na hotair, a grzać trzeba mocniej.

Te z BGA to chyba już wszystkie urządzenia. Stare nokie 3310, uchodzące za dość pancerne mają przecież sporo części w BGA.

Wygrzewałem już kilka kart. Reballing jest strasznie upierdliwy, bo chip jest dodatkowo przyklejony żywicą w rogach. No i zabawa z równym ułożeniem prawie na ślepo sita.

Nie jest. Porażką jest lutowanie tego bezołowiowo -luty z Pb są plastyczne, luty bez Pb są kruche.

No nie ma niestety.

Jest jeszcze QFN dla mniejszej liczby wyprowadzeń, który równie fajnie się montuje i wymontowuje a ma płaszczyznę masy, która go dobrze trzyma.