użytkownik Mario napisał:
Oferta dla studenciaków chyba w sam raz.
Ta metoda polimerowa składa się z pasty, zawiesina srebra w rozpuszczalniku z dodatkiem jakiegoś polimeru, utwardzane przez wygrzewanie. Było na grupie. Bungard albo LPKF, ktoś tu pisał o cenie w okolicach 2ooo zł z maską, cenowo dostępne dla biura projektowego:)
W dniu 2015-06-10 o 21:01, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
No ale wracamy do punktu, że w tej niskiej cenie nie mamy metalizacji padów tylko vias. Tak więc ścieżki do wszystkich elementów przewlekanych, które nie mają podejścia od góry (czyli np elektrolity, gniazda DSUB, przetworniczki), trzeba tak projektować, żeby dochodziły do padów dolną warstwą. Przy skomplikowanej płytce to może być pewnym utrudnieniem. Po co? Aby na etapie prototypu zapłacić za dwie płytki 75 zł zamiast 110?
W dniu 2015-06-10 o 22:18, Mario pisze:
Jak technologia podchodzi (nie widzę problemów w wielu przypadkach) to przecież jaki problem? Nie musisz z tego korzystać, ale masz wybór.
Pozdrawiam
DD
użytkownik Mario napisał:
Pasta wchodzi we wszystkie dziury.
Gdzieś widziałem taką pastę, ale o cenę nie pytałem. Wątpię aby przelotka miała tak niską rezystancje zapewniają, ale może? Ciekawe czy nic nie trzeszczy przy zginaniu laminatu?
W dniu 2015-06-08 o 10:01, ww pisze:
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required