W czasach gdy jeszcze stosowałem montaż THT, zwykle nie było wielkich problemów z odprowadzaniem ciepła. Stabilizator w obudowie TO-220 potrafił znieść całkiem sporo, gdyż wbudowana blaszka potrafiła w wielu zastosowaniach rozproszyć wystarczającą ilość ciepła i element podczas pracy nie robił się gorący w dotyku. W bardziej ekstremalnych sytuacjach wystarczyło przykręcić kawałek aluminiowego kątownika.
Gdy przerzuciłem się na stabilizatory SMD, też wielkiego problemu nie było - thermal pad przylutowany bezpośrednio do ogólnego pola masy niemal zawsze zapewniał odpowiednie chłodzenie w amatorskich projektach.
Teraz jednak zastanawiam się nad inną sytuacją - co w przypadku, kiedy funkcję thermal pada pełni wyprowadzenie niepołączone z masą? Na przykład dren w tranzystorze pełniącym funkcję klucza w przetwornicy impulsowej, albo thermal pad w takiej przetwornicy jak LM2596S?
Konkretnie mam kilka pytań:
1) Istniej sytuacje, kiedy taki tranzystor/przetwornica poradzi sobie bez dodatkowego chłodzenia i mogę po prostu podciągnąć ścieżki, bez stawiania dużego pola miedzi dookoła? 2) Czy jeśli w prototypie podczas pracy taki element robi się ciepły w dotyku, ale nie parzy, to można uznać, że pracuje w dostateczne "komfortowych" warunkach? 3) Jaka jest zasada do do szacowania wymaganego pola miedzi, potrzebnego do odprowadzenia ciepła z takiego elementu? 4) Czy dopuszczalne jest wspomaganie się innymi metodami, np. przyklejenie małego miedzianego/aluminiowego radiatorka od góry obudowy TO-252? Pamiętam, że w czasach pierwszego Raspberry Pi schładzano w ten sposób liniowy stabilizator na wejściu zasilania.