Napylanie układów scalonych na PCB

napewno nie sa napylone - to gotowe struktury zamontowane na PCB... a wszystko zalezy od tego ile sztuk sie zamowi - montaz na PCB po prostu jest tani i mimo wielu wad sosowany czasem w masowym sprzecie low-end

Napylone? Strukty wytwarza się tradycyjnie, ale potem chipy nieobudowane są przyklejane i bondowane drucikami lub montowane flip-chip i zalewane stosowną zabezpieczającą zalewajką.

TP.

A takie zalanie układu da się wykonać w warunkach domowych? Chodzi o to, żeby nie dało się tego zdjąć - bez zniszczenia układu.

Użytkownik "Michał Augustyniak" snipped-for-privacy@konto.pl napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@y43g2000cwc.googlegroups.com...

A takie zalanie układu da się wykonać w warunkach domowych? Chodzi o to, żeby nie dało się tego zdjąć - bez zniszczenia układu.

co za problem, kupujesz żywice 2składnikową zalewasz i już nikt tego nie oderwie

W warunkach domowych nie zamontujesz struktury nieobudowanej więc nie ma czego zalewać. Zalany przylutowany scalak w obudowie, przy zachowaniu odpowiedniej ostrożności, da się wydłubać.

TP.

Adam Wysocki napisał(a):

Tym sposobem robiło się cienkowarstwowe układy hybrydowe. Na ceramiczne podłoże napylało się warstwę rezystywną Ni-Cr a na nią warstwę przewodzącą (chyba Ni?). Potem trawiąc selektywnie uzyskiwało się ścieżki przewodzące i rezystory. Na to lutowano kondensatory i elementy aktywne. Coś takiego robił np. Dolam we Wrocławiu.

One nie sa napylone. To jest normalny kawalek krzemu jak w zwyklym scalaku, i technonogia tez jak w zwyklym scalaku - "przybondowac" do miedzi na plytce, polaczyc cienkimi drucikami, zalac tworzywem.

Co do mozliwisci to nie wiem, ale wielu producentow sprzedaje goly krzem, a w Polsce potrafili zrobic chocby uklady hybrydowe w podobnej technologii - wiec moze nie zaorano wszystkich maszyn razem z cemi.

Natomiast napylane to masz chyba na LCD TFT.

J.

Witam, No nie, to na TFT to (najczęściej) zwykły amorficzny krzem. Niekiedy polikrystaliczny, ale to już robią "extemiści" ;) -bo to byłby np:

Technologia COB to dobra jest faktycznie do low-end aplikacji (ale gdzie nie ma za dużo do "bondowania". to też kosztuje i trochę trwa. Dlatego bonduje się zegarki, kalkulatorki i inne hałasujące zabawki. Jeśli trzeba by bondować scalak który ma ponad setkę nóżek (a często i 2 setki) to zaczyna się to robić droga zabawa. Dlatego teraz coraz częściej stosuje się COF (chip na flex pcb i COG- chip na szkle) - gdzie scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym scotchem (oczywiście specjalnie trawionym, coby nic nie pozwierał i położonym na tym szkle/pcb z precyzją "mikronową", a potem zalany (raczej silikonem niż żywicą) aby żaden ciekawski student,lub amator z lutownicą nie zniszczył sobie elektroiki w laptopie, palmtopie itp :) pozdr, Marek

Kurde, czego się teraz nie robi, żeby było taniej. Na taśmę klejącą montuje się układy... ;)

TP.

Ale jeśli zalany układ w obudowie będzie wyglądać jak taki nierozbieralny, to może nikt nie spróbuje w nim dłubać?? :)...

Pozdrawiam Konop

Trzeba jeszcze dodać ,że taśma koniecznie bezołowiowa zgodna z wytycznymi unniiiiiiiii. :-)) Pzdr

henry1 schrieb:

to nie są wytyczne unii. Ale w międzyczasie unijnie przepisowo.

Waldek

A jak go nakladaja .. napylaja ? :-) Bo to zasadniczo chyba jednak jest 17" scalak ?

P.S. A jeszcze jakby ktos biegly w technologii napisal jak sie robi karty pamieci .. bo mi wychodzi strasznie malo miejsca na pixel :-)

Ja tam nie wiem - ale ten bonding to zasadniczo kosztuje tyle co w fabryce scalakow chyba ?

A to ciekawe .. chyba trzeba rzucic te elektronike, coraz mniejsze mozliwosci ma hobbysta :-)

J./

no tak, to jest 17"scalak, ale jeśli trzeba taki zrobić z krzemu mono/polikrystalicznego, to pomimo bardzo mizernej dokładności (bo piksele mają jednak rozmiary setek/dziesiątek um), to zrobić tak, aby powiedzmy 1200x800x3 tranzystorów na takiej płyteczce(17") było dobrych to jest to problem. A jak to potem przez piec przepuścić, aby w każdym miejscu była taka sama temperatura? to....no jest to problem. w końcu scalaki w najlepszym razie robi się na 300mm waflach.(i to jest raczej hi-tech). Jak potem się to "klei" do szkła - nie wiem), może już ten polikrystaliczny krzem "chodują" bezpośrednio na szkle? Amorficzny krzem, rośnie bezpośrednio na szkle i z tego co wiem w "ludzkich temperaturach". I z tąd ta dużo niższa cena. (podobnie jak mono/polikrystaliczny krzem do ogniw słonecznych kontra amorficzne panele.) W jednym przypadku 2-3 x lepsze i 10x droższe, kontra 2-3 x gorsze i 10 x tańsze. Te tranzystory "amorficzne" na matrycach LCD mają potem gorsze parametry, ale co tam, ludzie w europie i juesej i tak kupia to w promocji :) a zawsze można dać silniejszą lampę CCFL i będzie matryca jasna :) Pozdr Marek

Mariusz Dybiec napisał(a):

--------------

Jesli masz na mysli cienkowarstwowe, to mowa jest o napylaniu na szkle, a ceramike wykorzystuje sie do ukladow grubowarstwowych, gdzie warstwy rezystywne i sciezki przewodzace naklada sie w postaci past, a potem 'wypieka' w piecu. To tak, aby nam sie technologie nie pohebaly..;)

Kristo

HaMMeR napisa³(a):

Nie bêdê siê upiera³. Wydawa³o mi siê, ¿e technologia cienkowarstwowa dopuszcza³a ró¿ne pod³o¿a.

Dopuszcza.

TP.

-- | _ _ _ | | _____ _| |_| | __ (o) | | __ __ @poczta.onet.pl | | | \ | | |o \| \| |/o |/ _\| \ | | |_|_|_| \_| |__/|_| |_|\__|\__||_| Tomasz Piasecki |

Dokladnie - czy bondzimy bezposrednio do plytki drukowanej (uwaga - trzeba miec albo odpowiednio twardy laminat bo niektore gatunki epoksydu potrafia przy termo- albo ultrakompresyjnym bondzeniu plynac albo np. dwuuncjowa folie na laminacie) czy do azuru to taka sama robota. Poki pady mieszcza sie na obwodzie badz w dwoch rzedach srodkiem chipu (lokowanie padow montazowych na srodkowym pasku chipu jest czesta praktyka w pamieciach polprzewodnikowych) to raczej stosuje sie klasyczny bonding, dopiero jak uklad ma miec kilkaset nozek to przechodzi sie na flip chip. A w koncu przez ostatnie piec lat troche scalakow rozdlubalem wiec chyba ciut wiem.

No, jest jeszcze technologia "sredniowarstwowa" - maparowanie metalizacji wstepnej na plytke ceramiczna, dalej albo totalne pogrubienie elektrolityczne warstwy i fotolitografia wzoru albo najpierw fotolitografia maski pod obrobke galwaniczna, nastepnie selektywne pogrubienie galwaniczne i na koniec po usunieciu maski strawienie naparowanego metalu (jest wielokrotnie cienszy od naniesionego elektrolitycznie i zniknie zanim tego pogrubionego w zauwazalny sposob ubedzie). Technologia stosowana w przypadku wysokiej precyzji ukladow mikrofalowych - projektowalem pod te technologie, realizowalem uklady, probowalem rowniez sam te technologie opanowac (ale w koncu szefostwo sie rozmyslilo, forsy nie bylo i rzecz zdechla).