LM317 parametry termiczne

W dniu 21.04.2013 22:08, Bool pisze:

A przeczytałeś drobny druczek poniżej tabelki z rezystancjami termicznymi? Jak się przyjrzysz to zauważysz, że jężynierowie z TI poszaleli i wymyślili sobie, żeby Rthj-c to była rezystancja od złącza do obudowy ale tej czarnej plastykowej, natomiast to co Cię interesuje nazywają Rthj-p (junction to pad) bo dla nich "pad" to jest to metalowe z dziurką i wynosi podobno 3K/W. Dla porównania w nocie LM317 od Vishay'a albo Fairchild'a podane jest, że Rthj-c wynosi typowo 5K/W i ja bym raczej za taką wartością optował. BTW Odkąd TI wprowadziło ten swój dziwny nowy wzór kart katalogowych stały się one mocno nieczytelne.

W dniu 2013-04-21 22:59, Jakub Rakus pisze:

Faktycznie dopiero teraz dokładnie przeczytałem ten drobny druk. Ale to nie tłumaczy niskiej wartości rezystancji Rthja. ST dla tej samej obudowy podaje 50K/W, a TI

Porównaj z tym:

To są bzdury w wykonaniu TI, niestety. Kiedyś nawet na Elektrodzie była strasznie wielka kłótnia o to:

Ogólnie: TI stosuje wydumaną "metodę" pomiaru Rthja.

Swoja droga, od kiedy sa to220 z cienka podstawa? Zwykle to220 maja grubosc metalowej podstawy ok 1,25mm. Ostatnio widzialem te cienkie podstawy 0,6-0,8mm. To bylo od zawsze? Czy ekonomia ostatnich lat?

W dniu 22.04.2013 22:00, Leming Show pisze:

Z moich obserwacji wynika, że te cienkie to domena chińskich podróbek.

W dniu 2013-04-21 23:42, RoMan Mandziejewicz pisze:

A ten wątek pokazuje kolejny przykład wesołego folwarku moderatorskiego na elektrodzie. Z okazji takich akcji nie chce mi się tam pisać ani czytać...

Ten wątek to bardzo okrojona i wygładzona pozostałość wielkiej kłótni, w której rzeczywiście moderatorowi czegoś brakło. Wątek był usuwany i przywracany, posty znikały i powracały, padały ostrzeżenia i grube słowa... Ale w ostatecznym efekcie udało się go pozostawić potomnym, żeby stanowił ostrzeżenie przed zbyt dosłownym traktowaniem tego, co producenci w PDFach wypisują. Szkoda tylko, że leży w kuwecie, zamiast w jakimś porządnym dziale.