FPGA - dlaczego pamięć jest z boku?

Użytkownik "AlexY" napisał w wiadomości grup dyskusyjnych:n06ftd$eti$ snipped-for-privacy@dont-email.me... J.F. pisze: [..]

Ale ja o DRAM.

Druga strona medalu jest taka ze dzis "mozemy zmiescic w ukladzie scalonym XXX mld tranzystorow - powiedzcie nam czego chcecie".

J.

J.F. pisze:

Użytkownik "AlexY" napisał w wiadomości grup dyskusyjnych:n080t3$nsg$ snipped-for-privacy@dont-email.me... J.F. pisze:

I wtedy sie wlasnie moze okazac, ze "technologia DRAM wymaga specjalnego trawienia krzemu, aby otrzymac duze pojemnosci, i to trawienie koliduje z technologia dla procesorow". SRAM prosze bardzo, DRAM niechetnie.

J.

J.F. pisze:

Przecież DRAM to zwykłe tranzystory i kondensatory, nie ma tam wodotrysków jak przy pamięciach flash. A nawet gdyby to zrobią tak jak teraz się robi pamięci SD i eMMC dużej pojemności, kilka płatków krzemu jeden na drugi, i kontroler gdzieś na samym dole.

W dniu 22.10.2015 o 00:41, AlexY pisze:

DRAM używa specjalnych procesów technologicznych, żeby upakować te kondensatory możliwie gęsto:

Pozdrawiam,

Michał pisze:

Moja wiedza zatrzymała się na planar capacitor, cóż.. no to kanapka :)

Użytkownik "AlexY" napisał w wiadomości grup dyskusyjnych:n0aj2s$955$ snipped-for-privacy@dont-email.me... Michał pisze:

I wlasnie dlatego mozemy prockow z DRAM dlugo nie zobaczyc. No chyba ze takie tam glupie 100MB to sie da zrobic w starej technologii.

J.