firma płytkarska :)

Dokladnie - 'gola' plytka. Ale naprawde szybko. Co do parametrow, srednic wiertel itp. to nie ma problemu sie dogadac, jest bardzo przyjemna obsluga. Tylko raz mi powiedzieli, ze z dziurkami 0.35 beda mogli zrobic po 2 dniach w tej 'golej' technologii bo costam.

A ja wiem? Przesylka musialaby byc overnight zeby w 48h do Polski plytka przyszla.

W Elmaxie w Zabkach ceny sa +/- 20-30% mniejsze za niewielkie ilosci prototypow (bo jest duza cena klisz z fotoplotera). Za prototypy placilem 200-300PLN (fakt - z maskami, ale po tygodniu) Trzeba czekac tydzien i dzwonic codziennie zeby w tydzien sie wyrobili. W UK jest drozej, bo to generalnie drogi kraj. Szukalem tutaj przez ponad miesiac jakiejs rozsadnej plytkarni i wychodzilo mi np: 70E za eurokarte (2-strony + maski +2 opisy) przy 10 plytkach. Wiec jak znalazlem PCBTrain i zobaczylem ze ceny mniej-wiecej 'z Polski rodem' to bylem w siodmym niebie. Jak jeszcze powiedzieli ze nawet na 2-3 prototypy sa mi w stanie na miejscu BGA przylutowac, to... zamierzam sprawdzic wreszcie te BGA ;-)

Adam Dybkowski napisal(a):

E tam. Eurocircuits jest lepszy.

Podaj blizsze namiary (www) i ceny. W Technoservice oferta prototypowa (TS'ka) jest calkiem ciekawa: 100 zl/dm^2 plytki 4-warstwowej testowanej elektrycznie plus 120 zl za uruchomienie produkcji (niezaleznie od ilosci dm^2):

Adam Dybkowski napisal(a):

Za kazdym razem trzeba porownywac ceny, tzn. przy kazdym projekcie i kazdym zamowieniu. Natomiast jak na razie techno dobrze nie wypadal. Szczegolnie jelsi chcesz zrobic dwie plytki prototypowe, a nie jedna. A ja robie na wszelki wypadek zawsze dwie. Z kolei przy dluzszej serii bardzo dobrze wypada Hatron.

BGA na dwustronnej? Jakim cudem? :-)

Pozdrawiam Piotr Wyderski

A propos .. czy w bga nie ma tego ryzyka ze dziurka w przelotce "sciagnie cyne" ?

J.

Piotr Wyderski napisal(a):

My teraz robimy projekt na BGA-272 (Firewire), analizowalem rozlozenie pinow i widze, ze daloby zapewne rade wcisnac projekt na dwie warstwy. Kwestia specyfiki danego projektu po prostu. Ale i tak robimy na 4l.

J.F. napisal(a):

Przeciez przelotki mozna dawac pomiedzy padami - tak jest zalecane...

Wielostronnej - oni robia wielowarstwowe i prototypy maja w znosnych cenach.

Jest. Dlatego przelotki daje sie pomiedzy padami i dodatkowo zamalowuje sie przelotki solder-maska (tinted vias).

-ryzyko jakby zostaje,

-a miejsca to juz nie zostaje w ogole :-(

J.

Ale jak? :-) Przeciez tam jest bardzo malo miejsca miedzy tymi kuleczkami, a trzeba sie w jednej takiej szczelinie zmiescic z 6--8. sciezkami, do tego zasilanie musi byc poprowadzone bardzo starannie i grubszymi sciezkami. To na czym polega sztuczka?

Pozdrawiam Piotr Wyderski

Piotr Wyderski napisal(a):

Zauwaz, ze sa rozne BGA. To jest BGA z czterema rzedami padow, dalej pusto i w srodku kwadrat z zasilaniem. Z czterech rzedow na dwoch warstwach sciezki wyprowadzisz. Z drugiej strony nie wszystkie piny sa wykorzystane. Ale tak czy siak, jak mowilem, robimy na 4l, wiec moze by sie okazalo, ze czegos w analizie nie uwzglednilismy i by sie nie dalo ;--).

Robisz 4L w ogole bez power-planow? Czy jedna masa + zasilania grubymi sciezkami?

jerry1111 napisal(a):

Ostatnia, wielka plyte 4L zrobilem tak: dwie warstwy sciezek i 2 dzielone warstwy plane. Jedna warstwa z dzielonymi plane dla masy, a druga dla zasilania. Nowy projekt 4L mial byc podobny, ale byc moze zrobimy wlasnie tak, ze naTop i Bottom beda sygnaly, na trzeciej plane masy, a na czwartej sciezki + CopperPour'y zasilan.

Nawiasem mowaic wiele osob nie czai w ogole konceptu plane'w.

;-) Moj ulubiony uklad, tylko ze 4 warstwy sygnalow, jedna z masami i jedna z zasilaniami. Dodatkowo pod FPGA wsadzam placka z drugim VCC polaczonego 'grubo' z zasilaczem.

'Smierdzi' mi to cieciem kosztow ;-) Ale warto sprobowac. Problem jest taki, ze nie ma czasu sie _porzadnie_ zabrac za signal integrity (przynajmniej u mnie) i czasami rzeczy wole zrobic 'na wyrost'.

Zwlaszcza jak current return path masz nieokreslony czy bedzie wracac masami czy zasilaniami ;-) A tu wychodzi ze idzie troche tak, a troche tak; bo ludziska zapomianaja ze dla duzych czestotliwosci to masa i zasilania sa tak naprawde zwarte razem. Zreszta bardzo czesto ja tez nie mam pojecia co jak zrobic - przynajmniej wtedy mam okazje poszukania w necie roznych ciekawych rzeczy ;-)

jerry1111 napisal(a):

Czyli 6 warstw? Wiesz co, ja takich plytek nie robilem, ale kierujac sie tym co czytam dalbym jeszcze jedna warstwe z masami posrodku, zeby zaekranowac warstwy sygnalowe.

Ok.

No taaaak ;--), ale moze wcale nie bedzie trzeba. Zobaczymy. Po prostu naraz okazalo sie, ze trzeba na plytke (malutka) dodatkowo wrzucic procesor sygnalowy.No i moze braknac miejsca na sciezki.

No tak.

No tak, ale mialem, prawde mowiac cos innego i prostszego na mysli. A konkretnie kwestie technologiczne. Na przyklad ludzie warstwy wewnetrzne robia polygonami czy innymi tego typu wynalazkami nie zdajac sobie sprawy z istnienia plane. Ale w sumie to wynik bardzo niskiej kultury CAD w branzy elektronicznej.

Ekranowac nie ma po co dla EMI. Jak masz naprawde szybkie sygnaly na top/bottom, to daj cieniutki prepeg i zaraz potem mase albo zasilanie (dla duzych czestotliwosci nie ma zadnego znaczenia). Wtedy pole EM 'zamknie' Ci sie do tejze masy i nic nie bedzie siac. A jak chcesz ekranowac _od_ wplywu srodowiska, to... przemysl design ;-)

Ja na 3 sciezki, to najwieksze smieci EMI bedziesz mial tam, gdzie beda szybkie sciezki bez 'podkladki' masy.

Kurka... Jak to tak? Robisz pierwsza w zyciu plytke >2 warstwowa. W programie do plytek masz te inresujace power-plany.... to jak sie tym cholerstwem chociaz troche nie pobawic??? A ze te warstwy trzeba ogladac w negatywie i to najlepiej po zrobieniu z nich gerberow, to juz wiesz -

- nie wszyscy sie pisza ;-)