Witam Robię płytkę dwustronną z elementami smd. Chciałbym umieścić na jednej stronie elementy a drugą całą przeznaczyć na masę. I teraz pytanie, czy lepiej całość przeznaczyć na jednolitą masę i elementy przeciągać zworami do masy w dowolnym punkcie, czy może lepiej masę rozdzielić coś a'la gwiazda, tak aby szły osobne masy do danego bloku funkcjonalnego. Jak będzie lepiej patrząc od strony zakłóceń ? Pozdrawiam.
PawelM pisze:
Zrób po jednej stronie jeden duży placek masy (może być "szatkowany") a dołączaj się do tej masy przelotkami. Pamiętaj o zrobieniu nawet kilku przelotek obok siebie na tej samej linii gdy płyną duże prądy. Możesz też "otoczyć" fragmenty obwodu przelotkami do masy aby poprawić ekranowanie.
...gdzieś wyczytałem, że siatka to stara szkoła i stosuje się najcześciej pełne wypełnienie. Konkretnie chodzi mi o to, że np. mam obwody analogowe (dla A/C) i obw. cyfrowe i zastanawiam się czy jeśli puszczę ich masy wspólną masą po jednej stronie płytki to czy ich prądu nie będą jakoś na siebie wplywać. Wiadomo, że jeśli zrobię gwiazdowe rozprowadzenie masy dla każdych z obwodów z osobna to wtedy rozdzielę wpływ prądów. Ale czy to ma sens... myślę które rozwiązanie jest lepsze. Z jednej strony i tak prąd popłynie drogą o najmniejszej impredancji z drugiej, potencjał na masie może się różnie rozłożyć, chociaż przy takich małych prądach to nie powinno mieć znaczenia...
Z tym otaczaniem to chodzi o zapełnienie pustych pól na stronie elementów i połączenie ich z masą?
Pzdr.
PawelM pisze:
Obie masy rozdziel i robisz 2 placki AGND i DGND. Oba placki łączysz ze soba w jednym punkcie, najlepiej tuż przy zasilaczu.
pozdr
yes
Podaj jakiego typu są te przetworniki. Układy o małej rozdzielczości będą tolerowały duże błędy w PCB i na odwrót. Komplet wiedzy jak projektować układy "mixed signal" masz m.in. na
...albo przetwornik w AVR albo zewnętrzny ADC analoga. Płytka jest mała 5x8cm, wszystko dość upchane. Nie wiem czy jest sens rozdzielać masę na oddzielne obwody... w sumie takie całe pole masy po jednej stronie płytki to tak jakby układ gwiazdowy w którym punktem jest właśnie ta jedna strona płytki. A rozgałęzia się poprzez przelotki do elementów...wiec teoretycznie każdy element ma swóją własną drogę do masy ;) Tylko ten potencjał masy musi być jednakowy na całej powierzchni...co ciężko zrobić bo np. przewód masowy zasilania lutujemy w jednym punkcie, który w różnej odległości od przelotek. Pzdr.
Jeżeli to przetwornik rzędu 10-12-bitów i do tego najmłodsze bity są zaszumione, to polecam jedną stronę przeznaczyć na wspólną masę cyfrową i analogową. W takim układzie ciężko jest popełnić gruby błąd wynikający z konstrukcji PCB, dla tej dokładności co oczywiste. Należy tylko zadbać aby AVcc nie było zaszumione np. z przetwornicy. Vref niech będzie wewnętrzne. Pozdrawiam, ARz
...ok, spód cały przeznaczony na masę. A co ze stroną elementów? Mam około 40% powierzchni wolnej...przeznaczyć ją na masę z dużą ilością przelotek w różnych miejsach? Czy może na zasilanie Vcc wszystkich układów ? Patrząc na fabryczne płytki to z obu stron dają masę i co kawałek przelotki... Pzdr.
To naprawdę nie jest krytyczny projekt. Mikrokontrolery z reguły zawierają przetwornik ADC o słabszych parametrach niż osobny. Należy się liczyć z zaszumionymi 2-3 ostanimi bitami z definicji (producenta). Z regułu Vref też ma słabiutkie parametry. Bardzo często jest to _wystarczające_ do projektu i nie ma co walczyć o więcej. Położenie ścieżek zasilania również niekrytyczne. Zakładam, że układ nie będzie pracował w silnych polach elektrycznych i magnetycznych. Należy zapewnić niezaszumione napięcie zasilające część analogową ADC i po wykonaniu sprawdzić czy napięcie szumów jest mniejsze niż, powiedzmy, 100uVpp. Realizuje się to filtrami RC lub LC na zasilaniu. Powodzenia, K.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.