Witam
Projektuje sobie prosty moduł z uC (płytka dwustronna). Nie zabardzo się znam na projektowaniu PCB tak mnie właśnie zastanawia to czy dolną i górną warstwę, tam gdzie nie ma ścieżek zapełnić całą masą (powierzchnią), czy też lepiej pozostawić ją wolną ? No albo dać tylko z jednej strony? Czy jeśli dam masę z dwóch stron to robić przelotki jak najczęściej pomiędzy tymi dwoma powierzchniami z masą ?
Przy mało skomplikowanej płytce to nie ma większego znaczenia, a wszystko zależy jak ta masa będzie się rozprowadzała między układami. Jak położysz na dole i pokryje wszystkie pady GND to całkowicie wystarczy.
Pozdrawiam, sword
Hmm no niby tak ale chciałbym wiedzieć czy położenie z dwóch stron masy coś daje (załóżmy że pracował bym z większą częstotliwością) , ma jakąś przewagę nad położeniem tej masy tylko z jednej strony? I czy jeśli zdecyduje się na masy z dwóch stron to zrobić pomiędzy nimi przelotki?
Kurciok napisal(a):
Czasem daje sie na dwoch stronach. Na przyklad masa mozesz separowac dwie sciezki aby sie nic nie sprzegalo. Jesli to plytka cyfrowa, to daj pelna mase od spodu i wystarczy.
"Kurciok" napisal:
Pewnie ze daje - zuzyjesz mniej chlorku przy trawieniu :) A jesli chodzi o wlasnosci w.cz. - w ukladach cyfrowych nigdy za duzo masy (a i VCC nie nalezy zalowac) choc w przypadku ukladu z pojedynczym mikrokontrolerem pracujacym na 10 - 20MHz nie powinno to miec wiekszego znacznia. Nieprzyjemnie robi sie kiedy potrzebujesz duzych impulsow pradu (przetwornice, bardzo szybkie uklady logiczne itp.) lub uklady gdzie indukcyjnosci/pojemnosci sciezek sa integralna czescia projektu (uklady mikrofalowe, wzmacniacze w.cz. itp. analogowka) - wtedy wlasciwe zaprojektowanie masy staje sie sztuka ktorej trzeba sie dlugo uczyc. W swoich ukladach niemal zawsze "zalewam" cala wolna przestrzen masa - jak do tej pory nie mam powodow do narzekania. GRG
Witam
Czy TYLKO masz pytania, a nic, i nic z własnej inicjatywy?????? Nie dalej jak 3(trzy) dni temu kolega Wyderski postawił na tej grupie podobny problem. TYLE TYLKO, że jest to problem znacznie bardziej skomplikowany niż Twój. SAMPIERWEJ poszukaj(inicjatywa!!!!!) a dopiero zakładaj nowy temat. Poczytaj "Zasady projektowania PCB" z 10.07.2005. -- Pozdrowienia Zbych
Czytałem ten wątek, gdybyś nie zauważył on nie odpowiada na moje pytania (dlatego zadałem dodatkowe, aby rozwiać swoje wątpliwości). Chyba trochę przesadzasz. Jak denerwują cię ciągłe pytania to chyba grupa dyskusyjna nie jest miejscem dla ciebie :)
To jest powiązane także z ochroną środowiska. W skrajnym przypadku, gdyby ktoś nie potrzebował żadnych ścieżek - trawienie byłoby nie potrzebne. Wtedy zużycie chlorku = 0. Jeżeli projektuje się ścieżki poprzez nacięcie laminatu - odpadów z procesu trawienia również jest mało. Jeżeli z kolei mamy kilka ścieżek 8 milsów i bez masy - wtedy chemicznie należy wytrawić prawie cała miedź.
-- . pozdrawiam Sylwester Łazar
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required