S: Leiterplattematerial duenn, einseitig Cu, vergoldet

Andreas Oehler schrieb:

Ich würde mal vermuten, fix und fertig gar nicht. Vergoldet wird typisch erst während der Herstellung des Layouts auf der Platine. Für Steckkontakte (zumindest, wenn man es mehr als nur ein paarmal stecken können soll) wird auch die 08/15-Ni-Au-Oberfläche nicht genügen, die man bei manch einem Platinenhersteller als normale Oberfläche bekommen kann. Dafür wählt man normalerweise eine etwas dickere und härtere Vergoldung.

Ob jemand dickes Kupfer auf extra dünnem Material liefert, habe ich auch meine Zweifel, aber sicher eher noch als vergoldet.

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Moin!

multi-circuit-boards.eu

0.8mm einseitig 70µm vergoldet 160mm x 100mm EUR 133,09 netto.

Gruß, Michael.

Ist aber doch sicher auch nur die Standardvergoldung mit viel Ni, wenig Au, oder? Ich habe auch ein Projekt/Produkt mit einem Platinendirektstecker in Normal-Ni-Au und zumindest während der Entwicklung nach ca. 50 Steckzyklen keine sichtbare Abnutzung bemerkt. Da die Platine aber auch nicht oft gesteckt wird - weil sie gerade ein Ersatz für Wechselmodule ist - sehe ich da kein Problem. Aber für häufiges Stecken unter erschwerten Bedingungen hätte ich bei dem Steckprinzip mit den einseitig schleifenden Kontaktfedern eh meine Bedenken

Sun, 18 Nov 2012 03:39:27 +0100, Michael Eggert:

Super! Vielen Dank. Das beweist, dass man sowas kaufen kann.

Der Preis ist natürlich abschreckend - aber der Anbieter und sein Berechnungstool gehen halt auch nicht davon aus, dass man nur schlicht das (bis aufs Vergolden) unbearbeitete Material kaufen will. Wenn man da nun

10 Platinen 160x160 auswählt und ausser dem Vergolden und den 70µm Cu alle anderen kostspieligen Features abwählt, kommt man auf 18,38 Euro pro Platine. Das würde schon halbwegs in den Kostenrahmen passen.

Andreas

Sat, 17 Nov 2012 21:01:36 +0000 (UTC), Joerg Wunsch:

Aus der Platine sollen einzelne Elemente mit komplexer, masslich kritischer Aussenkontur kleiner 20x20mm Kontenlänge ausgefräst werden. Prinzipiell könnte man natürlich das dafür ohnehing entbehrliche Cu vorher wegätzen lassen, um Gold zu sparen.

Das "Layout" könnte ich problemlos mit einem 2D-CAD erstellen. Bekommt man das vernünftig in Eagle importiert oder von dxf nach Gerber exportiert?

Mir scheint halt der (Zeit-)Aufwand des Ätzens für das 70µm Cu höher als das bißchen Gold mit Wegzuspanen.

Wer bietet so eine "härtere Vergoldung" an?

Da sehe ich nun keinen Grund, warum das nicht möglich sein soll.

Andreas

Andreas Oehler schrieb:

und Du fräst durch die Leiterbahnen, legst an der Fräskante Kupfer frei, und dann in die nasse Umwelt?

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen (oliverbetz.de)

Und so sprach Andreas Oehler:

Bei jeden halbwegs guten Leiterplattenfertiger bekommst du hartvergoldete Platinen nach deinen Wünschen gefertigt.

Roland

Sun, 18 Nov 2012 12:13:48 +0100, Oliver Betz:

Die 2D-CAD-Daten für die gewünschten Kupfer/Gold-Flächen könnte ich stellen. Kommt ein üblicher Leiterplattenfertiger mit DXF-Konturen zurecht?`

Andreas

Man bringt das Gold (mit Ni als Diffusionssperre) erst nach dem Struktu- rieren des Kupfers auf. Das passiert dann Stromlos. Theoretisch kann man sowas auch galvanisch im Resistgraben aufbringen. Aber am Ende wird es immer selektiv aufgebracht weil man nur Kupfer und nicht noch Nickel und Gold aetzen moechte. Daher suchst Du ein Material welches in der LP-Industrie nicht benoetigt wird. Also entweder Du machst es wie alle und bringst Ni/Au nachtraeglich auf oder Du suchst Dir ein Galvanikbetrieb Deiner Wahl, gibst ihm die LPen und bittest Ihn Ni/Au aufzubringen. Dabei sollte das Au aber nicht rein sein, da es dann zu weich ist. Aber da wird Dich der Galvaniseur sicher beraten koennen. Das wird potenziell auch preiswerter, da man dann mit echten galvanischen Verfahren arbeiten kann (Cu ist dann ja noch flaechig) und diese Ver- fahren wirtschaftlicher sind als die autokatalytischen/stromlosen Ver- fahren.

Viele Gruesse, Martin

Moin!

Und dünnes Basismaterial mit dickem Kupfer gibts bei Bungard bis zu Größen von nem halben Quadratmeter:

Ohne Fotoschicht:

Gruß, Michael.

Und so sprach Martin Laabs:

Der OP will steckfestes Gold. Was du da beschreibst ist chemisch Gold. Das ist nicht steckzyklenfest.

Steckkontakte muss man hartvergolden (galvanisch vergolden). Sonst wird das nur Thünnef.

Roland

Andreas Oehler schrieb:

Davon ist nicht auszugehen. RS-274-X ist nunmal Standard dort.

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Es gibt durchaus auch stromlose Verfahren die autokatalytisch arbeiten und mit denen man nicht nur einige Nanometer sondern auch Mikrometer starke Goldschichten aufbringen kann. Da kann man dann auch Phosphor und andere Substanzen einbringen die das Gold härter machen. Aber das wird üblicher- weise nicht gemacht weil:

Dieser weg in aller Regel der wirtschaftlichere ist. Aber das schrieb ich ja schon im älteren Post.

Viele Grüße, Martin

Joerg Wunsch schrieb:

Für den mechanischen Teil der Leiterplattenfertigung ist DXF oftmals erwünscht, weil es 3D-Körper darstellen kann. Es wird wie immer unumgänglich sein, den Lieferanten vorher zu fragen.

Ronald.

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