Infineon IGBT Modell mit LTspice

Hallo NG, ich nutze LTspice noch nicht sehr lange und bin nun auf ein Problem bei der Verwendung eines IGBT Modells der Fa. Infineon gesto=DFen.

Das Modell bzw. die Bibliothek lautet wie folgt:

*****************************************************************
  • Level2 Version of 600V HS-IGBT/EMCON HEDIODE Models feb 2002 *
*****************************************************************
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG duo_p_n60HS_L2.LIB *
* *
  • (V1.0a) 02/02 *
  • *
  • Models provided by INFINEON are not warranted by INFINEON as *
  • fully representing all of the specifications and operating *
  • characteristics of the semiconductor product to which the *
  • model relates. The model describe the characteristics of a *
  • typical device. *
  • In all cases, the current data sheet information for a given *
  • device is the final design guideline and the only actual *
  • performance specification. *
  • Altough models can be a useful tool in evaluating device *
  • performance, they cannot model exact device performance under *
  • all conditions, nor are they intended to replace bread- *
  • boarding for final verification. INFINEON therefore does not *
  • assume any liability arising from their use. *
  • INFINEON reserves the right to change models without prior *
  • notice. *
  • *
  • This library contains Level 2 models for the following *
  • INFINEON Technologies 600 V HS_IGBT/EMCON HE Power Diodes *
  • devices/chip-models including lead inductances related *
* *
  • Model for 600 V HS-IGBT/EMCON-FAST DuoPacks *
  • devices/chip-models including lead inductances related to *
  • packages: *
  • SKW20N60HS *
  • SKW30N60HS *
  • *
  • the model is based on the publication: *
  • *
  • R.Kraus, P.T=FCrkes, J.Sigg *
  • Physics-based Models Of Power Semiconductor Devices *
  • For The Circuit Simulator Spice *
  • *
  • Power Electronics Specialists Conference, 1998. *
  • PESC 98 Record. 29th Annual IEEE *
* *
  • SUPPORTemail: snipped-for-privacy@infineon.com *
***************************************************************** .SUBCKT SKW20N60HS_L2 ano gate kat PARAMS: TJ =3D 27 LANO ano anol 5n RLAN ano anol 1 LKAT katl kat 7n RLK katl kat 1 XIGBT anol gate katl L7xxxU_L2 PARAMS: TJ =3D {TJ} A_total =3D 0=2E185 A_aktiv=3D0.142 XDIO katl anol L4XXX-M PARAMS: TJ =3D {TJ} A=3D0.0512 N_ideal =3D 1.05 .ENDS .SUBCKT SKW30N60HS_L2 ano gate kat PARAMS: TJ =3D 27 LANO ano anol 5n RLAN ano anol 1 LKAT katl kat 7n RLK katl kat 1 XIGBT anol gate katl L7xxxU_L2 PARAMS: TJ =3D {TJ} A_total =3D 0=2E257 A_aktiv=3D0.207 XDIO katl anol L4XXX-M PARAMS: TJ =3D {TJ} A=3D0.067 N_ideal =3D 1.05 .ENDS .SUBCKT L4XXX-M anode kath PARAMS: TJ=3D 27 A =3D 1 N_ideal =3D 1
  • physical parameters: Nd =3D 1.2e14 .PARAM
+q =3D 1.602e-19 eps0 =3D 8.85e-14 epsi =3D 11.8 +kb =3D 1.38e-23 T0 =3D 273 ni0 =3D 1.45e10 +un =3D 1350 up =3D 450 .PARAM tau =3D 0.5u .PARAM Nd =3D 1.2e14 w0 =3D 70e-4 .PARAM SF =3D -1 BV =3D 800 Rc =3D .6m .PARAM vlimit =3D1.5e7 .PARAM Vdiff=3D 0.396m .PARAM Ut =3D 23.5m .PARAM D =3D 15.87 .PARAM L =3D 2.817m .PARAM Ise0 =3D {A*356.2p} .PARAM Ise_g =3D {A*0.333p} .PARAM Ism0 =3D {A*26.173u} .PARAM Ism_g =3D {A*2*q} .PARAM CJ0 =3D {A*3.787n} .PARAM QN =3D {A*134.57n} .PARAM XF =3D 3610.7 .PARAM VPT=3D 450 .PARAM a0 =3D {SF*tanh(1.2425)} .PARAM a1 =3D {(up/un)*(1 + a0)/(1 - a0)} .PARAM a2 =3D {0.1/((1 - 0.5*(1 - a1*a1)*(1 - a0)) )} .PARAM Rd0 =3D {269.72m/A} .PARAM Ra =3D {739.82u/A} RSERIE anode ano {Ra} GDE ano mi VALUE =3D
  • {LIMIT(TANH(1e3*I(VDE))*(((ISE(TJ)**((t0 + TJ)/(t0 +
27)))/ISE(27))**((t0 + 27)/(t0 + TJ))
  • * ABS(I(VDE))**((t0 + 27)/(t0 + TJ)) - ABS(I(VDE))),-1e6,1e6)} GD0 ano mi1 VALUE =3D
  • {LIMIT(TANH(1e3*I(VD0))*(((ISM(TJ)**((t0 + TJ)/(t0 +
27)))/ISM(27))**((t0 + 27)/(t0 + TJ))
  • * ABS(I(VD0))**((t0 + 27)/(t0 + TJ)) - ABS(I(VD0))),-1e6,1e6)} VDE ano ano1 0 DE ano1 mi D1 D0 ano2 mi1 D2 VD0 ano ano2 0 .model D1 D (is=3D{Ise0}, N=3D {N_ideal}) .model D2 D (is=3D{Ism0}, N=3D2) VID0 mi1 mi 0 VITOT kat kathv 0 EVDIFF kathv kath VALUE =3D {(TJ + t0)* Vdiff} EGIR mi kat VALUE =3D {I(VITOT)*Rd(V(q,0),TJ)} GID ano mi VALUE =3D {IQ(V(xj,0),I(VID0),V(q,0),I(VDXJ),TJ) - I(VIJCT)} RGID mi 0 100meg CQB q 0 1u RHELP q 0 1meg GRQB q 0 VALUE =3D {1u*V(q,0)/(Tau*((TJ + t0)/300)**2) } GIQ 0 q VALUE =3D {MAX(I(VID0),0) + IQ(V(xj,0),I(VID0),V(q,0),I(VDXJ),TJ)} EXJ xj1 0 VALUE {MAX(xj(V(ano,mi),I(VITOT),V(xj1,0)),1e-4) } CXJ xj 0 1n VDXJ xj1 xj 0 EJUNCT jct 0 VALUE =3D {LIMIT(V(kat,ano),0,VPT)} VIJCT jct cp 0 DJCT 0 cp DXXX .MODEL DXXX D (is =3D 1p, CJO=3D {CJ0}) .FUNC EG(T) {1.16 - 7.02e-4*(T + t0)**2/(T + t0 + 1108)} .FUNC DA(T) {2*kb*un*up/q/(un + up)*(T + t0)*(((T + t0)/300)**-1.5)} .FUNC ISE(T) {(T + t0)*un*(((T + t0)/300)**-1.5)*((ise_g*(ni0*((T
  • t0)/300)**1.5*exp(1/(2*8.61e-5)
  • *(-300*EG(T)+(t0 + T)*EG(27))/(T + t0)/300)))
+ *(kb*(ni0*((T
  • t0)/300)**1.5*exp(1/(2*8.61e-5)
*(-300*EG(T)+(t0 + T)*EG(27))/(T + t0)/300))))} .FUNC ISM(T) {Ism_g*(ni0*((T
  • t0)/300)**1.5*exp(1/(2*8.61e-5)
*(-300*EG(T)+(t0 + T)*EG(27))/(T + t0)/300))
  • *sqrt(DA(T)/(Tau*((T + t0)/300)**2))} .FUNC xj(V,Y2,X) {0.5*((XF*XF*((1-limit(V,-VPT,0)))/(Nd+MAX(up*(-Y2)/(un+up),0)/A/q/(vlimit)= ))/MAX(X,.1m)
  • MAX(X,.1m))} .FUNC w(V) {MAX((w0-V)*(1 + a1),1e-4)} .FUNC Rd(Z,T) {w0*w0/(un*QN*(((T + t0)/300)**-1.5) + (un + up)*MAX(Z,1m*QN)*1e-6*(((T + t0)/300)**-1.5))} .FUNC Td(V,U,T) {a2*w(V)*w(V)/DA(T)/(1 + w(V)*1e9*LIMIT(U,0,1)/4/DA(T))} .FUNC IQ(V,Y,Z,U,T) {((Tau*((T + t0)/300)**2)*Y - MAX(Z,1m*QN)*1e-6)/(Td(V,U,T))}
  • end of functions .ends .SUBCKT L7xxxU_L2 ano gate kat PARAMS: TJ =3D 27 A_total =3D
0=2E1 A_aktiv=3D0.1 .PARAM +k=3D1.380622e-23 q =3D 1.6E-19 t0=3D273 ni0=3D1.45e10 +eps0 =3D 8.85E-14 epsi =3D11.8 eox=3D 2.8 +un =3D 1350 up =3D 450 u_surf=3D600 +a1 =3D 0.55 vlimit=3D 1.5e7 vsw=3D -0.5 .PARAM tox =3D 80e-7 ttox =3D 1.5e-4 wb =3D 90E-4 lchann =3D 2.5e-4 .PARAM n_cells =3D {A_aktiv*118.91k} .PARAM wchann =3D {n_cells*5.2m} .PARAM Agd =3D {n_cells*6.72u} .PARAM Cox =3D {Agd*30.975n} .PARAM Cgs =3D {n_cells*4.536e-14} .PARAM Nb =3D 15E13 taub =3D 125u Nsource=3D 1.5e17 BV_FW=3D800 BV_RW=3D280 .PARAM Rs =3D 2.5m Rg =3D 0.5 .PARAM Cjs =3D {A_aktiv*4.2338n} .PARAM Cje =3D {(A_total/A_aktiv)*Cjs} .PARAM Ise_x =3D {A_total*940.1p} .PARAM Ise_g =3D {A_total*0.8p} .PARAM Ise_k =3D {A_total*15.668p} .PARAM EG0 =3D {1.16 - (7.02e-4*(t0+27)**2/((t0+27)+1108))} .PARAM ni_fak =3D {ni0*exp(EG0*q/(2*k*(t0+27)))} .PARAM D =3D 17.55 .PARAM L =3D 46.837m .PARAM Q0 =3D {A_aktiv*216.27n} .PARAM VPT=3D 930 .PARAM VN =3D {2.51e-17*Agd*Agd/Cox/Cox} .PARAM XF =3D 294.82u .PARAM islimit =3D 0.3f MFET d g s s MOS W=3D{wchann/100},L=3D{lchann/100} , IC=3DOFF GMFET_T d1x s VALUE =3D {LIMIT(I(VINC0)*((TJ+t0)/300)**-1.5,0,1e6) } GDE ano e1 VALUE =3D
  • {LIMIT(TANH(1e3*I(VDE))*(((ISE2(TJ)**((t0 + TJ)/(t0 +
27)))/ISE2(27))**((t0 + 27)/(t0 + TJ))
  • * ABS(I(VDE))**((t0 + 27)/(t0 + TJ)) - ABS(I(VDE))),-1e6,1e6)} VDE ano anx 0 DE anx e1 D1 DS kat d1 D2 .MODEL MOS NMOS (LEVEL=3D3,nsub=3D{Nsource},tox=3D{tox/100},vmax=3D{vlimit},uo=3D{u_surf},C= GSO=3D1p,CGDO=3D1p) .MODEL D1 D (IS=3D{Ise_x},N =3D1.1) .MODEL D2 D (IS=3D{Ise_k},CJO=3D{CJS},BV=3D {2*BV_FW}) ETHERM g_t g VALUE =3D {DVt(TJ)} RG gate g_t {Rg*(((TJ + t0)/300)**1.5)} RS s kat {Rs} EVGCOX vgcox 0 VALUE { V(ox,kat)-{vsw} } RVGC vgcox 0 100meg GICOX g ox VALUE =3D {LIMIT((Cox/100 +
99*Cox*(1+tanh(10*(V(vgcox))))/200)* 1e9*I(VDUGD),-100,100)} GICGS g s VALUE =3D {LIMIT((Cgs + 99*Cox*(1+tanh(-10*(V(vgcox))))/200)*1e9* I(VDUGS),-100,100)} EDEP d1 ox VALUE =3D {LIMIT(Vdep(V(d1,g),V(xj,0)),0,V(d1,g))} RDEP ox 0 100meg EGIA e d1 VALUE =3D {I(VIA)*Rb(V(b,0),TJ)} GIC d1 kat VALUE =3D {LIMIT(IPC(I(VINC),V(b,0),V(xj,0),I(VDXJ),TJ),-1e6,1e6)} RGIC d1 0 100meg CQB b 0 1u RHELP b 0 1meg GRQB b 0 VALUE {1u*V(b,0)/(Taub*((TJ + t0)/300)**2) } GINC 0 b VALUE {MAX(I(VINC),0)} GINE b 0 VALUE {INE(I(VINC),V(b,0),V(xj,0),I(VDXJ),TJ)} VIA e1 e 0 EAUX1 d12 s VALUE =3D {V(d1,s)} VINC0 d12 d 0 VINC d1 d1x 0 EXJ xj1 0 VALUE {MAX(xj(V(d1,kat),V(xj1,0)),1e-4)} CXJ xj 0 1n VDXJ xj1 xj 0 EDUGS du1 0 VALUE {V(g,s)} VDUGS du1 du1c 0 CDUGS du1c 0 1n EDUGD du2 0 VALUE {V(g,ox)} VDUGD du2 du2c 0 CDUGD du2c 0 1n .FUNC EG(T) {1.16 - 7.02e-4*(T+t0)**2/(T+t0 + 1108)} .FUNC ni(T) {1e-10*ni0*((T+t0)/300)**1.5*exp(1/(2*8.61e-5)*(-300*EG(T)+(t0+T)*EG= (300))/(T+t0)/300)} .FUNC psi2(T) {2*k/q*(T + t0)*(log(Nsource/ni(T)) - log(1e10))} .FUNC DVt(T) {psi2(T) - psi2(27) + tox*(sqrt(2*eps0*epsi*q*Nsource*psi2(T))
  • - sqrt(2*eps0*epsi*q*Nsource*psi2(27)))/eps0/eox} .FUNC DA(T) {2*k*un*up/q/(un + up)*(T + t0)*(((T + t0)/300)**-1.5)} .FUNC LA(T) {sqrt(DA(T) * Taub*((T+t0)/300)**2) } .FUNC ISE2(T) {LIMIT(1e20*ise_g*k*(T
+t0)*(un*((T+t0)/300)**-1.5)*ni(T)*ni(T),0,1e8)} .FUNC Vdep(V,X) {LIMIT(V - Agd/Cox * (q*Nb)* X,0,V)} .FUNC Rb(X,T) {wb*wb/(un*Q0*(((T + t0)/300)**-1.5) + (un + up)*MAX(X,1m*Q0)*1e-6*(((T + t0)/300)**-1.5))} .FUNC xj(V,X) {LIMIT(0.5*(XF*XF*(1+LIMIT(V,0,VPT))/MAX(X,.1m) +MAX(X,.1m)),.1m,wb-1e-4)} .FUNC FDX(V,X,T) {TANH(MAX(wb-V,.1m)*1e9*LIMIT(X,0,1)/(24*DA(T)))} .FUNC Td(V,X,T) {LIMIT((0.1/DA(T))*MAX(wb-V,.1m)*MAX(wb-V,.1m)*(1-FDX(V,X,T= )),-1e6,1e6)} .FUNC F1(V,T) {LIMIT(Taub*((T+t0)/300)**2*(COSH(MAX(wb-V,.1m)/LA(T))-1),-1= e6,1e6)} .FUNC F2(V,X,T) {LIMIT(0.5*(1+2*FDX(V,X,T)/(1+FDX(V,X,T)*FDX(V,X,T))),-1e6,= 1e6)} .FUNC F3(V,X,T) {LIMIT(1+Td(V,X,T)/(Taub*((T+t0)/300)**2),-1e6,1e6)} .FUNC QS0(V,T) {LIMIT(q*A_aktiv*LA(T)*1e10*ni(T)*TANH(0.5*MAX(wb-V,.1m)/LA(= T)),0,1e6)} .FUNC Qbd(Y,Z,V,X,T) {LIMIT(MAX(Z,1m*Q0)*1e-6+Td(V,X,T)*Y,0,1e6)} .FUNC Qb0(Y,Z,V,X,T) {LIMIT(2*Qbd(Y,Z,V,X,T)/(F3(V,X,T)+SQRT(F3(V,X,T)*F3(V= ,X,T)

  • + Td(V,X,T)*3*MAX(ISE2(T),islimit)*Qbd(Y,Z,V,X,T)/QS0(V,T)/QS0(V,T))),0,1e6)} .FUNC INE(Y,Z,V,X,T) {LIMIT(0.75*MAX(ISE2(T),islimit)*(Qb0(Y,Z,V,X,T)/QS0(V= ,T))*(Qb0(Y,Z,V,X,T)/QS0(V,T)),0,1e6)} .FUNC IPC(Y,Z,V,X,T) {LIMIT((1/3)*Y+(4/3)*(Qb0(Y,Z,V,X,T)/F1(V,T)

+ +MAX(Qb0(Y,Z,V,X,T)/Taub/((T+t0)/300)**2+INE(Y,Z,V,X,T)-Y,0)*F2(V,X,T)),0,1= e6)} .ENDS

Ich verwende zur Zeit das Modell des SKW20N60HS. Es handelt sich hierbei um einen IGBT mit eingebauter Freilaufdiode. Insofern werden durch das Modell eigentlich zwei Bauteile beschrieben. Wenn ich diese Bibliothek in LTspice einbinde, bekomme ich am Ende der Simulation die folgende Fehlermeldung:

Circuit: * E:\Projekte\DDx00\doc\igbt2.asc

Error on line 162 : m:u1:igbt:fet u1:igbt:d u1:igbt:g u1:igbt:s u1:igbt:s u1:igbt:mos w=3D 0.87803144 ,l=3D 2.5e-006 , ic=3Doff No such parameter on this device Early termination of direct N-R iteration. Direct Newton iteration failed to find .op point. (Use ".option noopiter" to skip.) Starting Gmin stepping Gmin =3D 10 vernier =3D 0.5 vernier =3D 0.25 Gmin =3D 3.62829 vernier =3D 0.125 vernier =3D 0.0625 vernier =3D 0.03125 vernier =3D 0.015625 vernier =3D 0.0078125 vernier =3D 0.00390625 vernier =3D 0.00195313 vernier =3D 0.000976563 Gmin =3D 3.73824 vernier =3D 0.000488281 vernier =3D 0.000244141 vernier =3D 0.00012207 vernier =3D 6.10352e-005 vernier =3D 3.05176e-005 vernier =3D 1.52588e-005 vernier =3D 7.62939e-006 vernier =3D 3.8147e-006 vernier =3D 1.90735e-006 vernier =3D 9.53674e-007 Gmin =3D 3.73824 vernier =3D 4.76837e-007 vernier =3D 2.38419e-007 vernier =3D 1.19209e-007 vernier =3D 5.96046e-008 vernier =3D 2.98023e-008 vernier =3D 1.49012e-008 vernier =3D 7.45058e-009 vernier =3D 3.72529e-009 vernier =3D 1.86265e-009 vernier =3D 9.31323e-010 Gmin =3D 3.73824 vernier =3D 4.65661e-010 vernier =3D 2.32831e-010 vernier =3D 1.16415e-010 vernier =3D 5.82077e-011 vernier =3D 2.91038e-011

Die Fehlermeldung erscheint erst am Ende des Simulationsdurchlaufes, wobei die Ergebnisse eigentlich plausibel sind und sich mit physikalisch durchgef=FChrten Messungen decken .

Hat jemand schon einmal ein solches Problem gehabt und wei=DF, wie man es abstellt ? Bezieht sich die Angabe der Zeile in der Fehlermeldung auf das Modell ?

In den Modell taucht ein Parameter TJ (Chiptemperatur ?) auf. Kann man hier m=F6glicherweise das Verhalten des IGBT auch bei verschiedenen Chiptemperaturen simulieren.

Falls hier jemand Rat wei=DF, w=E4re ich f=FCr einen Hinweis sehr dankbar.

Vielen Dank

Ralf Bartling

Reply to
Ralf Bartling
Loading thread data ...

... MFET d g s s MOS W={wchann/100},L={lchann/100} , IC=OFF ...

Hallo Ralf,

Im Modellfile gibt es aber nur SKW20N60HS_L2.

LTspice kennt den Parameter IC=OFF nicht. In LTspice würde man einfach schreiben:

MFET d g s s MOS W={wchann/100},L={lchann/100} , OFF

Siehe dazu die Beschreibung über Mosfets in LTspice-Help. Macht man das, dann hängt LTspice in der Phase "Gmin stepping". Dann muß man entweder manuell die ESC-Taste drücken oder besser gleich die Comamnd line hinzufügen:

.options gminsteps=0

Dadurch geht LTspice gleich zu "Source stepping" und findet auch schnell den Arbeitspunkt.

Das alles läßt sich vermeiden wenn man das "OFF" komplett wegnimmt. LTspice findet dann sehr schnell den Arbeitspunkt und startet mit der Transientenanalyse.

MFET d g s s MOS W={wchann/100},L={lchann/100} ;, OFF

Alles nach dem ";" wird als Kommentar gewertet.

Wahrscheinlich hatten die Programmierer Probleme mit dem Modell in PSPICE und haben deshalb das "IC=OFF" eingebaut. Ich hab allerdings in dem Manual PSPCREF.PDF von PSPICE nichts zu diesem Parameter finden können.

Bitte ignorieren.

Erklärung siehe oben.

Ja.

Ja.

.TEMP 25 100

Das ergibt dann zwei Simulationen mit Umgebungstemperatur

25 Grad und 100 Grad. Ich habe jetzt nicht nachgeschaut wie die Rthj berücksichtigen.

Noch ein Tipp. Wenn man die Toleranz reduziert dann läuft die Simulation schneller. Der Default ist 0.001.

.options reltol=0.01

Gruß Helmut

PS: Infineon sollte besser ihre MOSFET- und IGBT-Modelle vereinfachen durch Verzicht auf die Temperatur-Simulation. Diese führt immer wieder zu Konvergenz-Problemen und generell zu langen Simulationszeiten.

Als Name für den Modellfile habe ich "infi_igbt.lib" genommen. Angehängt ist mein LTspice-Schaltplan "infi_igbt_test.asc". Die Namens-Erweiterung muß auf jeden Fall ".asc" sein.

Version 4 SHEET 1 880 680 WIRE -224 320 -224 272 WIRE -224 448 -224 400 WIRE 144 272 -224 272 WIRE 192 48 192 -16 WIRE 192 160 192 128 WIRE 192 192 192 160 WIRE 192 432 192 288 WIRE 240 160 192 160 WIRE 480 -16 192 -16 WIRE 480 32 480 -16 WIRE 480 160 480 112 FLAG -224 448 0 FLAG 192 432 0 FLAG 480 160 0 FLAG 240 160 vd SYMBOL voltage -224 304 R0 WINDOW 123 0 0 Left 0 WINDOW 39 0 0 Left 0 SYMATTR InstName V1 SYMATTR Value PULSE(0 10 0 10u 10u 0 20u) SYMBOL Misc\\nigbt 144 192 R0 SYMATTR InstName U1 SYMATTR Value SKW20N60HS_L2 SYMBOL res 176 32 R0 SYMATTR InstName R1 SYMATTR Value 10 SYMBOL voltage 480 16 R0 SYMATTR InstName V2 SYMATTR Value 100 TEXT -216 40 Left 0 !.tran 0 20u 0 .1u TEXT -216 0 Left 0 !.include infi_igbt.lib TEXT -216 72 Left 0 ;.options plotwinsize=0 TEXT -216 128 Left 0 !.options reltol=0.01 TEXT -216 160 Left 0 ;.options gminsteps=0 TEXT -216 192 Left 0 ;.options gmin=1e-10 TEXT -216 -48 Left 0 !.TEMP 25 125

Reply to
Helmut Sennewald

Hallo Helmut, an dieser Stelle zun=E4chst erst einmal einen herzlichen Dank f=FCr deine schnelle Unterst=FCtzung. Ausgestattet mit der Kenntnis, dass man den IGBT auch bei verschiedenen Temperaturen simulieren kann, kann ich nun auch Aussagen =FCber die Entwicklung der Schaltverluste bei verschiedenen Temperaturen treffen. Ich habe mich mittlerweile auch in der Gruppe von yahoo angemeldet und bin =FCber das Angebot an Files und Beispielen wirklich sehr beeindruckt. Ich denke, dass sich viele Antworten allein schon aus dem Angebot von yahoo finden lassen.

Gru=DF

Ralf Bartling

Reply to
Ralf Bartling

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