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Chip Assembly House in Nordeuropa?

Tachchen zusammen,

nachdem uns unser Haus-und-Hof-Zulieferer für Raumfahrtgerechte IC-Häusung gelegentlich mal etwas länger braucht als anvisiert, und bei Projekten mit der ESA auch etwas Internationalität gewünscht ist (solange man bei ESA-Mitgliedsländern bleibt...), bin ich grad auf der Suche nach dem zusätzlichen As im Ärmel. Weiß von Euch vielleicht jemand nen passenden Partner, der bei solchen Kleinstmengen nicht gleich abwinkt? Wie gesagt, Skandinavien wär' schön da bei der ESA finanziell benachteiligt, aber prinzipiell bin ich da offen für ganz Europa...

Gruß, Florian

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Florian Teply
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ABB Hafo konnte das frueher und die waren m.W. ESA-rated, aber sie hatten mich mal abgewunken mit einem Med Chip (haben wir dann bei Delco fertigen lassen). War nicht wegen der kleinen Stueckzahl, das Design war denen wohl zu heiss. Kurz darauf sind sie von Mitel aufgekauft worden und ich habe es nicht weiterverfolgt. Vielleicht weiss ja hier jemand was draus geworden ist, ob es die Hafo Foundry in Schweden ueberhaupt noch gibt.

Falls die EU Niederlassung einer amerikanischen Firma ok ist, frage mal bei Peregrine. M.W. ist das Werk in Aix en Provence.

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Gruesse, Joerg

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Joerg

Als Nachtrag, falls Du echt nichts findest, hast Du diese Jungs schonmal angesprochen?

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Regards, Joerg

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Joerg

emand

l

W=E4re Hilfreich paar mehr Eckdaten zu haben (Wer ist Hof-Lieferant, Was genau,...). HCM in Frankreich ist einer der =FCblichen Verd=E4chtigen f=FCr Packaging mit Space-heritage.

bye Thomas

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Thomas Stanka

Florian Teply schrieb:

Hallo,

welche IC-Gehäuse sind eigentlich raumfahrtgerecht? Für Einsatz im Vakuum wohl nur die Keramikversionen. Was ist mit passiven Bauelementen im Kunststoffgehäuse?

Bye

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Uwe Hercksen

Steht bei mir auf dem Plan, wenn die nicht wissen, wer von denen qualifiziert ist, dann wohl keiner... ;-) Ich wollte aber erstmal hier fragen, ob jemand jemanden kennt, der gehört hat, daß jemand gute Erfahrungen... etc. blasülz.

Gruß, Florian

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Florian Teply

Wenn ich recht informiert bin, lässt sich die ESA nur auf Keramik ein. Hängt wohl in erster Linie mit dem Temperaturbereich (-55 ... +125°C) und der geforderten Hermetizität zusammen, was sich mit Kunststoffen wohl recht schwer bewerkstelligen läßt. Was mit Passiven in Kunststoffgehäusen ist, weiß ich nicht, kann mir aber vorstellen, daß die auch nicht den Anforderungen genügen.

Gruß, Florian

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Florian Teply

Sorry, liefer ich sofort nach: Es geht im wesentlichen um Montage gesägter Silizium-Chips in (hier) Keramikgehäuse und die üblicherweise dazugehörigen Tests. Ich versuch' mich mal an einer (vermutlich unvollständigen) Liste an Tests, die mir so einfallen:

  • Bondability
  • Die shear
  • Hermeticity
  • Environmental tests

Derzeit machen wir das mit RHe Microsystems in Radeberg, aber second source ist auch hier gut...

Aha. Gibt's da noch mehr? ;-)

Gruß, Florian

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Florian Teply

Sorry, liefer ich sofort nach: Es geht im wesentlichen um Montage gesägter Silizium-Chips in (hier) Keramikgehäuse und die üblicherweise dazugehörigen Tests. Ich versuch' mich mal an einer (vermutlich unvollständigen) Liste an Tests, die mir so einfallen:

  • Bondability
  • Die shear
  • Hermeticity
  • Environmental tests

Aha, gibt's da noch mehr?

gruß, Florian

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Florian Teply

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