Hallo,
da jetzt wieder die Semesterferien beginnen habe ich mich wieder meinem Projekt "Packetmodem" mit dem CC1020 zugewand. Da der fliegende Aufbau den ich erst probiert habe prinzipiell zwar funktioniert aber so extrem aufwändig ist will ich mir jetzt doch eine Platine ätzen. Ich habe mir also das Referenzdesign angesehen und dort wurden 4 Layer verwendet. Auf jeden Fall sugerierten das die 4 Gerber-Dateien.
Nun habe ich mir die mal genauer angesehen und entdeckte das die beiden inneren überhaupt keine Funktion erfüllen. Dort sind nur um die Löcher kleine Kreise gezogen, wohl um bei der Fertigung die Durchkontaktierung zu ermöglichen. Weil man das schlecht beschreiben kann habe ich mal die einzelnen Layer aus dem reference design zugänglich gemacht:
Sehe ich das richtig das die zwei inneren Lagen unnötig sind und ich auch eine normale doppelseiteige Platine verwenden kann?
Es stellt sich dann nur noch die Frage mit welchem Material die dort gearbeitet haben und wie dick das war. Das steht in der Doku nicht drinn. Aber ich werde mal sehen ob ich das nicht aus der Dimension der Stripline herausfinde.
Dann habe ich noch eine Frage bzgl. des Lötens. Dieser Chip ist im QFN32 Gehäuse. D.h. die Anschlüsse sind unten, aber an der Seite, vom Chip. Hat jemand manuelle Löterfahrung damit?
Danke Martin Laabs