Varmeluft-lodning

Aner ikke, hvad BGA kreds er, men det er åbenbart noget med nosser i.

OK: en komponent, med mange "ben". Forbindelserne til komponenten sker på undersiden i et BGA= Ball Grid Array. Du kender sikkert en moderne processor til en PC. Den er en PGA, Pin Grid Array. Hvis Du hiver benene af og i stedet anbringer meget små tindkugler (balls) på undersiden har Du komponenten. Den stilles på et mønster af loddeøer, som IKKE kan ses, når den er monteret. Herefter varme Du det hele op, så "the balls" smelter.

Kan kun inspiceres med röntgen

Bo //

Hej Karsten

BGA står for Ball Grid Array, tilledningerne til BGA kreds er et gitter af punkter på undersiden, man lodder det ved hjælp af små tinkugler der smeltes mellem print og IC.

Ups, beklager min uvidenhed, og tak for forklaringen. Det er trods alt noget, jeg ikke har beskæftiget mig med. Så kan jeg bedre se nødvendigheden af en forvarmning af af printet - og så velsagtens passe på, at kredsen begynder at flyde på tinkuglerne, der vil opstå når trykket på hver ø bliver mindre - Ikke aquaplaning men tinplaning.:-), hvis jeg har forstået det ret.

--og så oven i købet noget, man har set til hverdag bare ved at have en stang ram i hænderne. Bo gav en dejlig, præcis forklaring.

"N_B_DK" skrev i en meddelelse news:46fed2d2$0$90266$ snipped-for-privacy@news.sunsite.dk...

Man pakker dem slet ikke ud af vaccumpakningen før de skal bruges, da loddebarheden (i disse Rhos) tider ellers ødelægges af luftens ilt. Åbnede pakker opbevares i nitrogenskab og skal bruges hurtigst muligt. Selv vaccumpakkede og forseglede komponenter har en begrænset holdbarhed. Ovnen bruges mig bekendt, kun hvis der er risiko for kredsene har trukket fugt.

mvh JBH

Hej!

Tak for interessen i mit varmluftprojekt :)

Jeg har nu erfaret, at det faktisk drejer sig om en grafikkort chip + to ramkredse. Disse er imidlertid loddet fast på et lille print som igen er loddet fast på hovedprintet. Begge forbindelser er så vidt jeg kan se BGA.

Håber (fa'me) problemet ligger under kredsene, og ikke mellem de to printplader :-/

Hvis du vil ofre et par tusind, kan du jo få hjælp hos Zoma. En loddeovn kan du finde i bygning 348, ved du nok.

/Bo.

Hej!

Bo Braendstrup wrote: ...

Så er vi ved at være ovre den bærbares handelsværdi ;-)

Jep :)

Kim Voss Schrader skrev:

Fejlen ligger under hele din assembly.

De to RAM'er og grafikkchippen er underlimet, så de bevæger sig ikke ud af flækken.

Det KAN altså repareres!

Et billed til de uvidende:

Problemet er ikke at varme kredsen op så den reflower, problemet er ikk at skade de omkringliggende komponenter og det der sidder på den modsatte side!

// Per.

Hej!

Per Jensen wrote: ....

Ok

Ja, det kan jeg se.

Ja, de er skisme ikke så selektive sådan nogen varmeluftstationer.

Skal jeg stadig varme på oversiden, og så sørge for at undersidens stumper bliver siddende? :)

Hej!

Det lader skisme til at missionen var en success. Jeg fik noget tyndtflydende fluss ind under kredsen og varmede den med 400 grader varm luft i to minutter. Nu tænder maskinen hver gang og der er fint billede på Ibook'en :)

Tak for hjælpen!