Nakon cijelog dana piljenja, busenja, brusenja, lemljenja i mjerenja, konacno i rezultat:
Iz chipa UCC37322 koji je namjenjen drajvanju MOSFET-ova i ima maksimalnu discipaciju (DIL8) 350mW (iz PDF datasheet-a) uspio sam u kontinuiranom modu dobiti nesto malo vise od 5W. Kako? Evo ovako:
Malom rucnom glodalicom sam skinuo donju stranu chipa skoro do pola ukupne debljine chipca. Dalje sam nastavio grubim brusnim papirom gradacije 40. Kada se pojavila bakrena podloska (koristi se kao hladnjak i na nju je s gornje strane naljepljena silicijska plocica gdje je integrirani krug) presao sam na finiji, pa na kraju sa jos finijim. Presvukao sam vidljivi bakar sa tinolom. Uzeo bakrenu plocicu 12x12x1 mm i nju isto tako presvukao tinolom na mjestu gdje treba doci obruseni IC. Zalemio IC za bakrenu plocicu. Brzo ohladio IC nakon spajanja. Debljina spoja (tinola) je manje od
0.1mm zato da bude sto manji termalni otpor (ovo se postigne u toku lemljenja da se na IC naslonis ko konj). Tako dobivenu kombinaciju sam prisarafio na pola malog hladnjaka za CPU i to izgleda od neke 486 jer je stvarno jako mali. Koristio sam malo bijele silikonske paste izmedju bakra i alu hladnjaka.Rezultati: Na izlaz je spojen kondenzator 1nF (kolko imaju tipicni MOSFET-i), na ulaz je doveden sinus 14MHz (da 14 megaherca). DC napon napajanja je 14.6V a DC struja koju vuce IC je 0.35A. Temperatura silicijskog kristala je 37 stupnjeva celzija uz lagano puhanje malog ventilatora po hladilu (sobna temp. je 25 stupnjeva). Temp. bakrenog komadica je 31 stupnj a temp. malog alu hladila je 30 stupnjeva.
Planovi: Ici na vece reaktivne terete tipa 3.5nF (IRFP450) i vidjeti kako se stvar ponasa. Napraviti dvostruku stampanu plocicu, zalotati prototip te za smjestiti u kutiju da lici na nesto, a ne ovako po zraku kao bozicno drvce.
Zahvale: Hvala Zegi za savjet o poliranju alu hladila i sto manje silikonske paste. Rezultati su nevjerojatno dobri.