Mi trovo di fronte ad un corso che dovrebbe trattare queste cose qui sotto. Non ci capisco un bel niente, ma non vorrei fare la figuraccia di quello che non sa addiritura neppure cos'è l'acronimo WMS che da il titolo al corso in oggetto. Le materie da trattare sono queste. Qualcuno sa a cosa si potrebbe riferire "WMS" ? Chi ha redatto il programma è uno di quelli che usa acronimi inglesi e terminologia tecnica apposta, "pure quando non occorre", spesso per far vedere quanto è english, quanto è bravo, ecc ecc. E far sentire ignorante te...
GRAZIE dell'aiuto...!
- Montaggio meccanico (presenza lega saldante su fori di fissaggio; estrattori, pannelli e maniglie)
- Componenti PTH
- Saldatura (criteri per l'accettabilità saldature PTH, sporgenza terminali per la saldatura, risalita lega saldante, bagnabilità lato componenti, bagnabilità lato saldature, terminali non visibili, eccesso di risalita, saldatura di terminali ricoperti, saldatura fili isolanti, taglio terminali dopo saldatura, sfere e spruzzi di lega saldante, ragnatele di lega saldante, fori nelle saldature, cuspidi di lega saldante,contatti dorati)
- Pulizia (pulizia del circuito stampato, residui di flussante, corrosione)
- Etichette (adesione ed integrità)
- Circuito stampato (difetti del circuito stampato, scottature, riduzione delle piste e delle piazzole)
- Filature (stesura ed ancoraggio, saldatura delle filature e componenti PTH, saldatura delle filature e componenti SMT)
- Montaggio componenti SMT (applicazione punto colla, posizionamento chip rettangolari, saldatura chip rettangolari/cilindrici, posizionamento chip cilindrici, posizionamento terminali ad ala di gabbiano, posizionamento terminali a J, saldatura terminali a J)
- Anomalie SMT (chip montati su un lato, chip montati sottosopra, effetto tombstone, coplanarità dei terminali, mancanza di bagnabilità, saldature fredda, fratture nelle saldature, fori nelle saldature, corto circuito, sfere di lega saldante, spruzzi di lega saldante, componenti danneggiati)