Il 23/06/2023 18:04, Franco Af ha scritto:
Beh sì, è chiaro.
Volevo dire, quando appoggi un circuito con SMD sulla piastra, questo si scalda completamente a tal punto da far staccare *tutti* i componenti SMD, giusto? Quindi non può servire, chessò, per dissaldare un TQFP o un QFN in mezzo altri SMD, giusto?
Si può regolare la temperatura? Perchè in questo modo si potrebbe arrivare a scaldare tutto il circuito senza arrivare al punto di fusione dello stagno (o quello che è) e poi aiutarsi soltanto con aria calda per dissaldare un componente in particolare.