sto sviluppando un pcb in cui ci sono sia ic digitali (micro+dsp+sram) che analogici (dac)
come regola generale ho cercato di dividere il più possibile le due sezioni ora avrei 2 domande:
- è consigliabile montare il DAC, e relativi componenti esterni, sul lato TOP in smd e di rimpetto sul bottom fare una "copper area" collegata a massa?
- è corretto portare il +vcc e la massa alla sezione analogica tramite 2 induttante? (se sì, da quanto? devono essere uguali?)
grazie