Ciao a tutti,
come forse saprete un circuito integrato usa dei "fili" per passare dal pad su silicio al pin del package (scusate, non mi vengono i termini in italiano in questo momento).
Nei circuiti che si interfacciano al "mondo esterno", è necessario tener conto del comportamento elettrico di questi collegamenti, oltreché ovviamente del "mondo esterno", ossia i vari componenti cui il chip verrà collegato sulla board.
Ciò che ho ereditato dai colleghi, alla veloce e senza discussione, è una cosa del tipo: il bond (questo filo) si comporta come un'induttanza di circa 0.8nH/mm, ossia per 3mm di bond (che dipende dalle dimensioni del silicio e del package) avrò 2.4nH e così via.
Sulle prime ho implementato la cosa nel mio design e ho visto come andavano le cose...Visto che andavano maluccio ho cominciato a pensare a soluzioni alternative, doppi bond, qualche pin in più per diminuire quest'induttanza ecc..
Poi ieri - tornando a casa - mi son venute in mente un po' di considerazioni, che qui vi espongo sperando di trovare conforto ;-)
1 - Non ha senso parlare di induttanza di un pezzo di filo, o neanche di un filo infinito. L'induttanza è il rapporto tra flusso magnetico e corrente, e perché il flusso non dipenda dalla superficie particolare che prendiamo, la linea su cui poggia questa superficie dev'essere chiusa (teorema di Ampere?), ossia devo avere una SPIRA, non un filo.2 - Può avere senso parlare di induttanza/lunghezza nel caso gli altri parametri della "spira" siano noti. Ad esempio se ho una traccia su una board di cui conosco lo spessore ed il piano di massa...O qualcosa del genere.
3 - Nel mio caso, se ho un bond verso massa, che va a contattare il fondo del package, forse posso definire qualcosa del genere perché conosco la mia spira...Ma negli altri casi?4 - Io ragionerei così: se si deve parlare di spire, allora dovrei considerarla formata dall' *insieme* delle tracce che compongono quel particolare loop di corrente. Che so, invece di preoccuparmi del bond verso massa, dovrei individuare da dove arriva quella carica che fluisce - copiosa - verso massa..Arriva dall'alimentazione XY? E dove si trova, costei? Insomma, è quella la spira che m'interessa, no? Poi dovrei, una volta individuato questo percorso, volendo, suddividere detto percorso in pezzi, ognuno con un'induttanza parziale proporzionale alla lunghezza del tratto considerato...O no?
5 - Dovrei saperlo essendo un radiofrequenzista, ma in questo momento mi paleso a voi in tutta la mia ignoranza...Forse il discorso "bond inductance" potrebbe reggere in campo HF, dove altri fenomeni prendono piede e anche se non siamo alle linee di trasmissione ci si può stare a trattare un puro filo, che corre sopra una massa, come un'induttanza...Non so, devo pensarci.Grazie a chiunque vorrà confortarmi nei miei deliri ;-)
M