Доброго времени суток тебе Eugene!
25 Янв 07 16:51, Eugene A. Petroff -> Wladimir Tchernov:EP> Это не "гибридная ИС" - это "микромодуль". EP> Причем, в качестве транзисторов применялись обычные корпусные - серия EP> ГТ-108/ГТ-309 в плоских "шляпках" разработана как раз под микромодули. EP> Точно так же, на керамических пластинах могли быть распаяны и EP> корпусные резисторы, конденсаторы, моточные изделия.
EP> Вообще-то это весьма изящная _концепция_ - позволяет в одном EP> технологическом конструктиве применять и корпусные, и бескорпусные EP> изделия, причем, как дискретные, так и микросхемы. Жаль, что это EP> направление загнулось - для мелко- и средне-серийного производства оно EP> весма удобно в проектировании и осуществлении.
У нас на предприятии загнулось в прошлом году, до того выпускали микромодули на керамике - резисторы и проводники напыленные, микросхемы - кристаллы припаяные аки БГА - структурой вниз, конденсаторы - обычные 0805. Потом микрухи пошли в SOIC и miniSOIC, а потом перешли на стеклотекстолит и закрыли участок ГИС.
Правда модули были одноплатными.
EP> Особенность - это EP> плотная упаковка в пространстве, позволяющая эффективно использовать EP> не "площадь платы", а весь "полезный объем" устройства.
EP> Микромодульная технология была на пике именно в середине 60-х. EP> Была вытеснена только монолитными полупроводниковыми ИМС.
Будь счастлив(а) Eugene... С уважением Wladimir.