Am 23.02.2018 um 22:04 schrieb Hanno Foest:
Zum einen hast Du im Bondingstack u.U. eine ganze Reihe verschiedener Metalle, die lustige intermetallische Phasen bilden. Ich erinnere z.B.
Strukturen einzudringen.
Am 23.02.2018 um 22:04 schrieb Hanno Foest:
Zum einen hast Du im Bondingstack u.U. eine ganze Reihe verschiedener Metalle, die lustige intermetallische Phasen bilden. Ich erinnere z.B.
Strukturen einzudringen.
Ralf Kiefer schrieb: (...)
Man koennte auch sagen: noch zu Zeiten des dicken Helmuts ;-)
Aber es entbehrt nicht einer gewissen Ironie, das Zeitalter eines bestimmten Macs durch das Zeitalter einer Windows-Version zu veranschaulichen :)
Am 23.02.2018 17:18 schrieb Rafael Deliano:
Dieses Problem hatte sich weitgehend erledigt als man anfing, die Chips
Patrick
Rafael Deliano schrieb:
Das ist keine Annahme, sondern Fakt. Nicht umsonst werden Halbleiter im Dry-Pack mit Moisture Sensitivity Indicator ausgeliefert.
Wohl war. MSL3: 168 Stunden Zeit zwischen dem Auspacken und dem
CU, Christian
Dabei gehts aber eher um die Vermeidung des Popcorn-Effects als um Alterung des ICs. Funktionieren tun die Dinger auch noch Jahre nach dem sie aus dem Dry-Pack entnommen wurden.
Gerrit
wenig allgemeine Aussagekraft hat.
P.S.: Weltweit wird als allgemeine Zeitbasis die angebliche Geburt von
Teil an der Erfindung der Spaghetti, usw. :-)
Gerrit
Am 24.02.2018 um 16:13 schrieb Gerrit Heitsch:
CNR, Dieter
Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsfenster, in denen ihre Prozesse gut
offen lagert oder bereits aufgetragen ist, aber noch vor dem Ofen warten
Ralf Kiefer schrieb:
Als
sch,
war
Gerne... aber geb's doch zu: Du weisst sie nicht mehr!? :-p
nese
as
Oh, ich wollte damit garnicht sagen, dass ich es unangemessen fand. Ich fand's eben... hm... auf befremdende Weise eigenwillig :D
(...)
te
War der Beginn unserer Zeitrechnung nicht eindeutig die Erfindung des Internets durch Microsoft... also damals, kurz nach der Martkeinfuehrung von Windows 95?
*duck*Am 24.02.2018 um 14:23 schrieb Patrick Schaefer:
Das ist echt der Unterschied zwischen A und B? Kann man das irgendwo nachlesen? Finde ich hochinteressant!
Hanno
Gerrit
hatten.
MfG JRD
Doch, sonst halten die ICs nicht lange. Sogar Commodore hat das bei
Problemen, da sind dann die Chips trotz Passivierung nach einem halben Jahr gestorben.
Gerrit
Nein, dieser DRAM-Controller kann das nicht. Die DRAM-Controller in der vorherigen PowerMac-Baureihe konnten das. Beim G3 b/w gibt's weder
Gibt es die Riegel oder die darauf verbauten Einzelchips auch MIL?
-- "I'm a doctor, not a mechanic." Dr Leonard McCoy "I'm a mechanic, not a doctor." Volker Borchert
Spekulatius:
der Zelle keine erkennbare Eins mehr ergeben.
-- "I'm a doctor, not a mechanic." Dr Leonard McCoy "I'm a mechanic, not a doctor." Volker Borchert
Matthias Weingart schrieb:
Ist das nicht nur ein Problem bei wirklich hohen Stromdichten? Das wurde zuerst bei UHF-Sendetransistoren und dergleichen beobachtet,
Prozessoren damit gerechnet und nicht bei langsamem antiken Memory
-- mfg Rolf Bombach
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