В PCB в свойствах пада ставлю одну из галок "force complete tenting on top" или "on bottom" для паяльной маски, вторую оставляю выключенной. Откуда берется expansion, несущественно. В гербере пад с обеих сторон оказывается полностью закрыт маской. Не знаю, баг это или фича, но вот я самонадеянно поставил галку, потом забыл проверить гербер, а теперь там прототипы скальпелем скребут :( Проверить в 2004 не могу.
Здравствуйте! Я только начинаю работать с Protel DXP SP2. Не подскажете? В гербере слои питания получаются в негативе. Это правильно? Или я что-то не так делаю? Производитель плат говорит, что с этими слоями, что-не так.
Спасибо. С уважением, Николай.
"Andrei Minaev" snipped-for-privacy@xtra.co.nz> сообщил/сообщила в новостях следующее: news:d2is0d$ejg$ snipped-for-privacy@ddt.demos.su...
top"
забыл
Fri, 29 Apr 2005 18:17:03 +0000 (UTC) Nikolay Beskrovniy wrote to Andrei Minaev:
NB> Я только начинаю работать с Protel DXP SP2. NB> Не подскажете? NB> В гербере слои питания получаются в негативе. Это правильно? Или я что-то NB> не так делаю? Производитель плат говорит, что с этими слоями, что-не так.
Внутренние слои могут быть обычными (сигнальными) или плэйнами (plane) питания. Это задается в Design->Layer Stack Manager. В первом случае, когда слои сигнальные, они точно такие же, как и Top/Bottom, выводятся в позитиве. Но если задать plane, то слой выводится в негативе. Плэйны можно сплитить (split), т.е. разбивать на отдельные зоны, каждой из которых можно задать имя цепи. Таким образом, можно на одно слое создать несколько различных питаний.
При передаче производителю обычно надо в сопроводиловке указывать, какие слои как называются, что означают (например, некий слой обозначает контур платы) и как выводятся - в позитиве или негативе. Как правило, в этом случае вопросов не возникает.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.