Рисунок из припоя - новый способ изготовления печатных плат

!!! НОВОЕ ИЗОБРЕТЕНИЕ !!!

Забудьте про химическое травление меди, фотошаблоны, защитное покрытие, лужение и прочее. Теперь за секyнду можно нанести проводящий pисyнок на любyю повеpхность (пластмассy, деpево, стекло и металл и т.д.) и сpазy же к немy пpипаивать детали. И можно с одинаковой легкостью делать как однослойные платы, так и многослойные. Пpичем само yстpойство для изготовления таких плат бyдет по pазмеpам чyть больше самой платы и лишь немного толще.

А идея проста как все гениальное. Если изготовление дорожек из меди связано со множеством проблем - не ищите способы решения проблем. Просто откажитесь от использования меди. Нет меди - нет и проблем, связанных с ее травлением и последующей обработкой. Но из чего же тогда изготавливать проводящий рисунок? Если раньше на диэлектрическую основу наклеивалась медь, то теперь предлагается медь заменить на оловянно-свинцовый припой, то есть просто наклеивать припой на место будущего рисунка. Припой существует в виде гранул, проволоки (в том числе пустотелой с канифолью), фольги, паяльной пасты и является сложной смесью разных металлов, флюсов, канифоли, растворителей, активаторов и прочих компонентов. В качестве клея можно использовать типа "88" и припой в виде паяльной пасты. Паяльная паста это такой порошок из смеси оловянно-свинцового припоя, канифольного флюса и всякой другой химии. Сначал клеем рисуется будущий рисунок, а затем на него наносится припой и припаиваются детали. Разумеется, обычным паяльником тут уже сложно работать, поскольку припой будут тащиться за паяльником и может смазать дорожки. Но современные платы все равно паяют горячим воздухом, инфракрасными нагревателями и тому подобными бесконтактными способами. Теперь процесс пайки плат упрощается. Наклеили рисунок дорожек из припоя, положили сверху детали, подогрели до плавления - и в продажу.

Недостатки нового способа

У этого способа есть три недостатка:

Увеличение расхода припоя. Но учитывая то, что современная печатная плата при плотном монтаже все равно почти полностью оказываеться покрытой припоем - это не столь существенно. Но надо учесть то, что теперь можно отказаться от меди и за счет этого существенно снизить стоимость печатной платы.

Удельное сопротивление дорожек из припоя в десять раз выше, чем у меди. Но опять же из-за высокой плотности монтажа это не влияет на работоспособность схемы. Исключение составляют схемы с большими токами. Там потребуется учитывать сопротивление припоя и делать такие участки схемы либо с более широкими дорожками, либо с большей толщиной припоя.

Ремонтировать такие платы обычным паяльником сложно. К обычному паяльнику с медным жалом припой прилипает и можно содрать дорожки. Но сейчас платы либо не ремонтируют, либо пользуются паяльниками-фенами (с горячим воздухом) либо паяльниками со стальным жалом, к которому не прилипает припой.

Достоинства нового способа

Так что при несущественных недостатках сразу появляется несколько преимуществ.

Простота изготовления. При массовом производстве проще заказать в любой конторе по изготовления печатей штамп с рисунком дорожек из резины или пластика. Этим штампом предстоит наносить клей и припой на нужное место. Оттиск - клей, оттиск

-припой. И готово.

Можно делать многослойные платы. Сейчас их делают как и обычные платы, каждый слой по отдельности на своем диэлектрике. А потом прессом сжимают и склеивают слои. И отдельной проблемой встает получение надежных соединений между слоев. А теперь просто. На каждый слой рисунка делается свой штамп и штамп на непроводящий рисунок (например, из того же клея или лака). А дальше нужно только поочередно можно наносить рисунок из клея и рисунок из припоя до получения нужного количества слоев. Причем все слои могут находиться на одной стороне печатной платы. А для того, чтобы в нужных местах проводящие рисунки разных слоев соединились между собой в слое клея следует оставить пробельные места. Тогда при нанесении проводящего слоя в этом месте он спаяется с предыдущим.

Различные материалы для подложки. Причем в зависимости от клея проводящий рисунок из припоя можно наносить куда угодно, хоть на бумажный лист или металл (разумеется, на металл сначала надо нанести слой лака или клея, чтоб не замкнуло). Или на стекло (например, печатная плата на стеклянной бутылке из под водки) или внутри бутылки. Но это уже для любителей :-) Для удешевления производства можно вообще отказаться от диэлектрической подложки в качестве основания печатной платы и наносить рисунок непосредственно на корпус прибора. Такой способ пытались применить и с медным рисунком, но это было слишком сложно и требовало предварительной подготовки корпуса или специальной пластмассы. Теперь это возможно без каких-либо проблем - просто нанесите клей и рисунок из припоя на корпус прибора.

Отсутствие химических веществ типа аммиака или хлора при производстве. Сейчас современное оборудование для химического травления занимает целую комнату и еще больше требуется для установки для очистки или регенерации отработанного раствора. Даже если использовать механическое изготовление рисунка фрезерованием, то все равно требуется удаление медной пыли. Теперь про это можно забыть и воспользоваться абсолютно чистым и безотходным производством.

Уменьшение набаритов оборудования для изготовления печатных плат. Сейчас комплект современного оборудования для для изготовления печатных плат занимает целую комнату и весит не одну сотню килограммов. Теперь установка для нанесения рисунка может быть по размерам не больше настольного принтера.

Возможность корректировать такую плату при опытном производстве. То есть например сделали одну штуку, собрали, не работает. Допустим, ошиблись при разводке рисунка. Раньше нужно было все делать заново, теперь можно паяльником стереть ошибочно нарисованную дорожку и проложить ее в другом месте. Почти также как и на бумаге карандашом и резинкой.

Старые платы легко утилизировать. Сейчас их просто выбрасывают, потому что отделить олово, медь и текстолит друг от друга сложно и слишком дорого. А тут достаточно подогреть все это до температуры плавления припоя и детали сваляться в одну кучу - дорожки из припоя сольються в другую, а подложку можно использовать заново.

formatting link
e-mail: snipped-for-privacy@skif.biz

Reply to
Alexey Cheryshov
Loading thread data ...

AC> !!! HОВОЕ ИЗОБРЕТЕHИЕ !!!

AC> Сначал клеем рисуется будущий рисунок,

Отлично! Поздравляю! Как будем рисовать клеем? Ручками? Будем делать специальные плоттеры? Или все радиолюбители поймут, что твоя технология очень дешевая, быстрая, продуктивная и начнут заказывать у тебя платы? Если так, то я хочу на должность главного инженера твоего цеха! ;)

Reply to
Wano Shishkin

Способы изготовления печатных плат из припоя

Во всех способах обязательным является применение припоя и клея, подходящего по техническим характеристикам.

Штампом Самый простой способ при массовом серийном и мелкосерийном производстве. Всех затрат - заказать в ближайшей конторе по изготовлению печатей и штампов пластиковую основу с рисунком.

Шприцом и плоттером Вместо плоттера можно вручную рисовать шприцом на покрытой клеем подложке.

Лазером Самый дорогой по стоимости оснащения способ, но и самый высокоточный. Уже производятся лазеры с системой перемещения луча над рабочей поверхностью. Например, лазеры для вырезания печатей в пластике или для рекламных табличек. В них нужно только подрегулировать температуру нагрева. Этим способом можно создать дорожки шириной немногим больше ширины лазерного луча.

Способ изготовления простой. Сначала нужно нанести на подложку слой клея и высушить. Затем нанести слой припоя. При прохождении лазерного луча припой в месте будущего рисунка должен нагреться до сцепления с клеем. После чего остальной неиспользованый припой можно удалить.

Припой можно нагревать либо слегка, только до температуры сцепления с клеем, либо полностью до расплавления. Предпочтительнее сначала нагреть только до сцепления с клеем, а полный нагрев осуществить после установки компонентов на плату.

Клей для этого способа нужно выбирать особо. Клей должен обспечивать склейку "горячим методом". Это значит, что после нанесения и высыхания такой клей восстанавливает свои клеящие свойства при нагреве выше определенной температуры. например, некоторые виды клея "88".

Трафаретом Этот способ может найти ограниченное применение. Если токопроводящий рисунок выполнен из широких и коротких линий и не содержит кольцевых дорожек. Трафарет для паяльной пасты стоит дорого и к тому же на нем нельзя выполнить множество тонких линий, поскольку при нанесении припоя они будут смещаться изза недостаточной жесткости трафарета.

Шелкографией Этот метод похож на использование трафарета, только в качестве основы используется сетка на рамке. Вся сетка закрашивается краской и только в местах будущего рисунка остаются пробелы. При нанесении припоя через пробелы в сетке образуется проводящий рисунок.

Печатная плата на корпусе прибора Для несложных приборов можно отказаться от подложки и наносить рисунок из припоя непосредственно на корпус прибора. Разумеется, если копус изготовлен из пластмасс. Можно также использовать и металлический корпус, если покрыть слоем изоляционного лака. Этот метод позволит снизить стоимость прибора и упростить его изготовление.

Способы изготовления (варианты) Материалом подложки может служить материал с температурой плавления, близкой к температуре плавления припоя, тогда при нагреве произойдет сцепление частиц припоя с подложкой. На подложку можно сначала нанести слой диэлектрика (например, лака или клея), с которым при нагреве и произойдет сцепление припоя. Более надежное сцепление проводящего рисунка из припоя с подложкой обеспечивает клей, активирующий клеящие свойства при температуре выше 70-80 градусов (склейка "горячим методом"). Материалом подложки также может служить и металл, если его покрыть слоем диэлектрика.

На данный момент известны несколько основных групп устройств для пайки: [3] пайка горячим воздухом феном или в печи; пайка высокочастотными или индукционными установками; пайка погружением в расплавленные припои или соли; пайка горелками или с использованием жидкого горючего; пайка ручными клещами или машинами для контактной сварки; пайка инфракрасным излучением, электронным лучом, световым лучом, лазером, электрической дугой; пайка паяльниками.

Условно все устройства можно разделить на две группы:

Устройства, осуществляющие локальный нагрев только в местах пайки, например, пайка лазером, электронным или световым лучом, электрической дугой, клещами, контактной сваркой и т.п.

Устройства, осуществляющие общий нагрев всей платы, например, пайка горячим воздухом, инфракрасным излучением, пайка погружением или волной припоя и т.п.

Соответственно и способы получения рисунка будут несколько отличаться в зависимости от используемого оборудования.

Сначала на подложку нанести слой припоя и только в местах, где требуется получить проводящий рисунок припой нагреть до температуры склеивания. Нагрев выполнить устройством, осуществляющим локальный нагрев.

Сначала нанести рисунок из клея на места, где требуется получить проводящий рисунок, а затем на всю поверхность или только на рисунок из клея нанести слой припоя и нагреть до температуры склеивания. Нагрев выполнить устройством, осуществляющим общий нагрев.

Сначала на всю поверхность подложки нанести слой клея, а затем нанести припой только на места будущего рисунка. В данном случае слой клея может использоваться также и для временного закрепления элементов на плате перед пайкой. Нагрев выполнить устройством, осуществляющим общий нагрев.

Для получения многослойной печатной платы полученный проводящий рисунок сначала покрыть слоем диэлектрика и затем нанести следующий проводящий рисунок из припоя. Слой диэлектрика можно также выполнить в виде рисунка, закрывая им только требуемые места между слоями проводящих рисунков, при этом для межслойных соединений достаточно оставить пробельные места в слое диэлектрика.

Клей и припой на подложку можно наносить любым известным способом, например, шелкографией, тиснением штампом с рисунком, выдавливанием через трафарет, выдавливанием из шприца, нанесением на печатном устройстве типа принтера или плоттера и т.п.

Reply to
Aleksey Chernyshov

Привет Oleg!

Saturday November 13 2004 00:05, Oleg Primakov wrote to Alexey Cheryshov:

AC>> !!! HОВОЕ ИЗОБРЕТЕHИЕ !!! AC>> Забудьте про химическое травление меди, фотошаблоны, защитное OP>

OP> -+- skip --- OP>

AC>> Hедостатки нового способа AC>> У этого способа есть три недостатка: OP>

OP> -+- skip --- OP>

OP>

OP> Ты с сам-то пробовал? Или только "теорию" толкаешь? HИХРЕHА у тебя с OP> этим техпроцессом не получится! ВООБЩЕ HЕ ПОЛУЧИТСЯ !!

А главное - "зачем"?

Припой дороже меди. Как паять волной - вообще непонятно.

Alexander Torres, 2:461/28 aka 2:461/640.28 aka 2:5020/6400.28 aka snipped-for-privacy@yahoo.com

formatting link
, ftp://altor.sytes.net

Reply to
Alexander Torres

Привет, Alexey!

12 ноя 04 15:24, Alexey Cheryshov -> All:

AC> !!! HОВОЕ ИЗОБРЕТЕHИЕ !!! AC> Забудьте про химическое травление меди, фотошаблоны, защитное

-+- skip ---

AC> Hедостатки нового способа AC> У этого способа есть три недостатка:

-+- skip ---

Ты с сам-то пробовал? Или только "теорию" толкаешь? HИХРЕHА у тебя с этим техпроцессом не получится! ВООБЩЕ HЕ ПОЛУЧИТСЯ !!

AC>

formatting link
e-mail: snipped-for-privacy@skif.biz

До свидания, Oleg.

Reply to
Oleg Primakov

ПpЮвет Alexander!

Hа сообщение от Alexander Torres от 12 ноябpя 2004 23:13 отвечаем нижеследующее:

AT> А главное - "зачем"?

AT> Пpипой доpоже меди. AT> Как паять волной - вообще непонятно.

Да я, честно говоpя, вообще не увеpен, что хоть что-то получится. Что пpипой по меди pастекается - это понятно, но вот с чего бы это ему pастекаться по клею? Hа мой взгляд, пpи плавлении этот пpипой пpосто собеpётся капельками и всего делов.

Всего наилучшего! Владимиp Руцкий. (2:5002/68)

Reply to
Vladimir Rutcky

Правильно, по клею он не растекается. А дальше нужно только подобрать температуру и количество припоя для наилучшего качества рисунка. В-основном этот метод предназначался для плат поверхностного монтажа SMD и пайки либо феном, либо ИК. И припой там использовался в виде паяльной пасты.

Можно, конечно, и волну применить, если сами дорожки рисовать тугоплавким припоем, а пайку волной делать легкоплавким. Но это сложнее. Все написанное хорошо применять при массовом производстве, где можно и штамп сделать, и шелкографию подготовить. Но как я вижу, тут народ в-основном утюгами балуется.

Вопрос в том, как применить этот метод к штучному производству типа ЛУТ. Еще в одной знакомой фирме пробовали лазерный модуль для этого. К плоттеру приспособили световод от модуля и готово.. Всю плату намазали слоем пасты, а лучом прижгли точно по рисунку. Только модуль стоит больших денег, хоть и маленький.

Reply to
Aleksey Chernyshov

Hello Aleksey!

13 Nov 04 13:51, Aleksey Chernyshov wrote to Vladimir Rutcky:

AC> В-основном этот метод предназначался для плат поверхностного монтажа AC> SMD и пайки либо феном, либо ИК. И припой там использовался в виде AC> паяльной пасты.

Hепонятно только, зачем он вообще нужен. При изготовлении небольшой серии (хотя бы сотня одинаковых плат) уже проще, а нередко и дешевле заказать их на любом специализированном предприятии. Следовательно, область применения данного метода - макетно-прототипная стадия разработки устройства.

А теперь - недостатки данного метода:

1) Плата для макетирования просто обязана выдерживать неоднократные перепайки. Плата с дорожками из припоя явно не отвечает этому требованию, и вряд ли даже однократная перепайка обойдется без большого геморроя.

2) Продолжение п.1. Однако, непросто будет подобрать клей (адгезив), на котором расплавленный припой не будет собираться в шарики. То есть будет хорошо его смачивать, но при этом не стремиться растечься по всей поверхности заготовки.

3) Припой - плохая замена меди. У него значительно хуже как электрическая, так и тепловая проводимость. Hи разу не видел платы силовой электроники, с широкими дорожками и большими площадками, выполняющими роль теплоотводов для D2Pak ?

4) Что-то я не вкурил, как в этом методе предлагается выполнять металлизацию переходных отверстий (без которых мало-мальски сложную схему просто не развести под SMD).

5) Реализация и используемое оборудование не проще, а сложнее, чем в случае применения ЛУТ или фоторезиста.

Достоинств особых при этом не видно. Совсем. Они были бы лишь в том случае, если струйный принтер удалось заправить паяльной пастой вместо чернил :-)

Резюме - ну и Hакойхер (фамилия такая)?

WBR, P.S. aka Serge

Reply to
Serge Polubarjev

Правильно, у стекла плохая смачиваемость. И припой к нему не прилипнет никогда. Сначала нужно нанести слой чего-то более липкого. Например, лака или клея. Я пробовал клей 88 и некоторые мебельные лаки. Тут нужно побирать именно тепловые характиристики клея. Например, некоторые виды 88 обеспечивают склейку "горячим методом", то есть после подсыхания при новом нагревании снова становятся липкими. В этот момент к ним припой и прихватывается.

Reply to
Aleksey Chernyshov

Прочность соединения зависит только от применяемого адгезива. обычно он хорошо выдерживает неоднократыне перепайки. Хотя есть тонкость, нежелательно применять ручные паяльники с медным жалом. Желательно более современные.

Очень просто. Подбирать нужно по температуре плавления клея. Она должна быть близкой к темп. плавления припоя. Или применять клей типа 88 ("Горячий метод").

да, хуже. Аж в десять раз. Но существенного влияния на большинство схем (кроме сильноточных) это не оказывает.

В данном случае рисунки из припоя накладываются слоями друг на друга. Между ними слой лака с отверстиями в местах межслойных соединений. Тогда при нагреве в этих местах припой соединяется. Вот так и получается межслойное соединение.

Reply to
Aleksey Chernyshov

ПрЮвет Aleksey!

Hа сообщение от Aleksey Chernyshov от 13 ноября 2004 13:51 отвечаем нижеследующее:

AC> Правильно, по клею он не растекается. А дальше нужно только подобрать AC> температуру и количество припоя для наилучшего качества рисунка.

Hасыпаем припой на стекло. Hагреваем до плавления. Что имеем в итоге? Одно из двух: либо кучу мелких капелек, либо одну большую. Hо никак не равномерно покрытую припоем поверхность стекла. Для того, чтобы всё было как ты написал, надо чтобы клей _смачивался_ припоем. Ты пробовал реально всё это проделать, или теоретически рассуждаешь? Если пробовал, то каким клеем пользовался?

Всего наилучшего! Владимир Руцкий. (2:5002/68)

Reply to
Vladimir Rutcky

Привет, Alexander!

12 ноя 04 23:13, Alexander Torres -> Oleg Primakov:

AC>>> !!! HОВОЕ ИЗОБРЕТЕHИЕ !!! AC>>> Забудьте про химическое травление меди, фотошаблоны, защитное

[ --- ]

AT> А главное - "зачем"?

А это скорее всего из той же оперы, что когда-то давно было в коневодстве описано - лист диэлектрика (стекло?), на него капаешь БФ и тыкаешь паяльником с каплей припоя. Потом на этих "кляксах" распаиваешь детали.

AT> Припой дороже меди. AT> Как паять волной - вообще непонятно.

А оно для волны вообще не предназначено. И потом, кто даст гарантию, что в процессе оплавки всего этого, все дорожки из припойной пасты получатся без микроразрывов? А находить такие места и на нормальной ПП - морока, а тут уж и подавно...

До свидания, Oleg.

Reply to
Oleg Primakov

Hello Vitaliy!

14 Nov 04 18:59, you wrote to Aleksey Chernyshov:

VR> Конечно, любую идею можно облить гpязью с ног до головы, а она потом VR> начинает лидиpовать.

Hа различные "нетрадиционные" технологии производства печатных плат выдано просто несметное количество патентов. Вот только абсолютное большинство этих технологий либо осталось на бумаге, либо было применено для выпуска одной опытной партии, а до серийного производства так и не дошло.

Какие-либо девиации наблюдаются лишь в области изготовления плат на подложках с особыми свойствами (керамика, оксидированный алюминий, гибкие полиимидные пленки). А в остальном - все те же классические гетинакс и текстолит (FR-3, FR-4) и технологии, не имеющие никаких принципиальных отличий (за исключением достигнутой точности) от тех, что уже применялись в 70-х годах прошлого века.

WBR, P.S. aka Serge

Reply to
Serge Polubarjev

Hello Aleksey!

13 Nov 04 22:00, you wrote to me:

AC> нежелательно применять ручные паяльники с медным жалом.

При чем тут медное жало? Даже при пайке необлуживаемым керамическим жалом будет куча гемора, связанного с повреждениями дорожек. Более того, даже при бесконтактных методах пайки (горячий воздух, ИК-нагрев) эти проблемы никуда не исчезают.

AC> да, хуже. Аж в десять раз. Hо существенного влияния на большинство AC> схем (кроме сильноточных) это не оказывает.

Hе знаю, насколько это тебя удивит - но абсолютное большинство современных плат уже давно попало в категорию "сильноточных" (если оценивать эту характеристику по плотности тока в печатных проводниках). А в datasheet'ах на очень многие SMD-компоненты указывается, что заявленные характеристики они обеспечивают, лишь будучи припаяны к достаточно большому полигону меди (теплоотвод).

AC> В данном случае рисунки из припоя накладываются слоями друг на друга. AC> Между ними слой лака с отверстиями в местах межслойных соединений. AC> Тогда при нагреве в этих местах припой соединяется. AC> Вот так и получается межслойное соединение.

Hа вибростенде не пробовали смонтированную плату с парой сотен таких межслойных соединений тряхнуть? Попробуйте, вас ждет масса интересных открытий. А если перед встряской ее еще охладить до -30..40C - количество открытий приумножится.

WBR, P.S. aka Serge

Reply to
Serge Polubarjev

Возьми паяльник в припое, ткни в намазанный клей, а потом попытайся отодрать то олово, что прилипло. И не понадобится столько теоретических аргументов.

Нужен теплоотвод? Наклей рисунок из припоя на лист какого-нибудь теплоотвода (железа, алюминия, меди). Ничего, что опять упомянул "какой-нибудь".

Нет логики. Если сейчас детали припаяны припоем и это работает, то почему если в новом способе их припаять припоем - работать не будет? Оттого что припоя станет больше?

Вот именно, не вкурил. То что ты описал называется двухсторонней платой. А я писал про многослойные соединения. Это такая плата, которая собирается из нескольких более тонких плат, на каждой из которых травится свой рисунок, потом весь пакет под прессом склеивается и делаются пистонами межслойные соединения. Так делаются платы к компьютерному железу. Даже в обычном сотовом телефоне плата состоит из восьми слоев. Независимо от того, с одной или двух сторон расположены детали. Я же предлагаю более простой способ изготовления этих самых слоев. Проводящие рисунки из припоя достаточно наклеивать на одну сторону, чередуя с рисунками из непроводящего диэлектрика (клея) с отверстиями в местах межслойных соединений. Насколько это проще травления каждого слоя, пресования и разделки пистонов - судите сами.

Хм. А что, в современных платах не используют припой, раз он такой ненадежный? Не вижу логики в аргументах. Или пытаешся доказать ,что припой хуже припоя?

Давно известный метод электроконтактной сварки. Электродами выводы деталей приваривались к дорожкам. Широкого распространения не получил.

Люди консервативны.

Reply to
Aleksey Chernyshov

Пpивет, Vitaliy!

*** 14 Nov 04 18:59, Vitaliy Romaschenko wrote to Aleksey Chernyshov:

VR> 80C окpужающего воздуха?). Сколько изгибов выдеpживает плавленый (без VR> мех. обpаботки) пpипой? Покажи мне паpтию (штук 500, хотя VR> бы) действующих "совpеменных" схем на платах по твоей технологии, а VR> потом можно будет и пpостpанные письма почитать :)

Хоть бы одну такую плату увидеть... Пока я вижу лишь "поток сознания", которому позавидовала бы и Сивая Кобыла...

с уважением Владислав

Reply to
Vladislav Baliasov

Hello, Aleksey! AC>>> В данном случае рисунки из припоя накладываются слоями друг на AC>>> друга. AC>>> Между ними слой лака с отверстиями в местах межслойных соединений. AC>>> Тогда при нагреве в этих местах припой соединяется. AC>>> Вот так и получается межслойное соединение.

AC> Вот именно, не вкурил. То что ты описал называется двухсторонней AC> платой. AC> А я писал про многослойные соединения. Это такая плата, которая AC> собирается из нескольких более тонких плат, на каждой из которых AC> травится свой рисунок, потом весь пакет под прессом склеивается и AC> делаются пистонами межслойные соединения. Так делаются платы к AC> компьютерному железу. Даже в обычном сотовом телефоне плата состоит AC> из восьми слоев. Независимо от того, с одной или двух сторон AC> расположены детали.

Только там нет никаких "пистонов".

AC> Я же предлагаю более простой способ изготовления этих самых слоев.

И намного более дорогой..

AC> Люди консервативны.

Люди деньги считают, а твой метод- более дорогой чем традиционный, причем намного. Минусы - налицо, плюсы - покажи хоть один, кроме возможности утилизации ?

With best regards, Alex Torres. E-mail: snipped-for-privacy@yahoo.com

2:461/28
formatting link
Reply to
Alex Torres

Почему же это он дороже? Да еще "намного"? Аргументы будут?

И какие же минусы по сравнению с существующими технологиями?

Reply to
Aleksey Chernyshov

Привет Serge!

Monday November 15 2004 07:40, Serge Polubarjev wrote to Aleksey Chernyshov:

AC>> Тогда при нагреве в этих местах припой соединяется. AC>> Вот так и получается межслойное соединение. SP>

SP> Hа вибростенде не пробовали смонтированную плату с парой сотен таких SP> межслойных соединений тряхнуть? Попробуйте, вас ждет масса интересных SP> открытий. А если перед встряской ее еще охладить до -30..40C - количество SP> открытий приумножится.

А в тесте HALT - производится не просто термоциклирование (как в медленном тесте John Saar, который длиться 42 дня), а например охлаждение с +60 до -40 происходит за 20 секунд (да еще и с вибрацией).

И где там эти оловянные дорожки будут? :)

Alexander Torres, 2:461/28 aka 2:461/640.28 aka 2:5020/6400.28 aka snipped-for-privacy@yahoo.com

formatting link
, ftp://altor.sytes.net

Reply to
Alexander Torres

AC>>> Я же предлагаю более простой способ изготовления этих самых слоев.

AC> Почему же это он дороже? Да еще "намного"? Аргументы будут?

Разумеется. Хотя-бы то, что хотя медь и штук а дорогая, но припой гораздо дороже.

AC>>> Люди консервативны.

AC> И какие же минусы по сравнению с существующими технологиями?

- Как быть с металлизацией - непонятно.

- Как быть с разрешающей способностью - тоже.

- Припой гораздо мягче меди, как ты себе представляешь из него тонкую дорожку? Напрмер в 5 или 10 мил?

- Припой мягче, одно дело когда он только на пинах, а совсем другое дело - когда из него дорожки сделаны, такая плате не пройдет всех тестов по термике и вибраци, не говоря уже о John Saar или тем более Halt & Hass.

- технология нанесения дорожек из припоя - пока что мне видится гораздо более сложной.

- как паять волной ? хотя, даже рифлоу я не сильно понимаю как паять такую плату.

Ну так, я про плюсы будет что-то ?

With best regards, Alex Torres.

2:461/28, E-mail: snipped-for-privacy@yahoo.com
formatting link
Reply to
Alex Torres

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.