Получил на днях сэмплы от Maxim/Dallas. В числе прочего - 2 шт. DS2153Q в PLCC-корпусе. И почему-то эти 2 микросхемы пришли в запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16 часов после вскрытия пакета, либо периодически сушить, либо хранить при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все остальные микросхемы (TQFP) шли просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие меры предосторожности с PLCC?
- posted
18 years ago