Чего это они...

Получил на днях сэмплы от Maxim/Dallas. В числе прочего - 2 шт. DS2153Q в PLCC-корпусе. И почему-то эти 2 микросхемы пришли в запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16 часов после вскрытия пакета, либо периодически сушить, либо хранить при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все остальные микросхемы (TQFP) шли просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие меры предосторожности с PLCC?

Reply to
Ivan Maximov
Loading thread data ...

Пpивет, Ivan!

*** 06 Feb 06 21:27, Ivan Maximov wrote to All:

IM> при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все IM> остальные микросхемы (TQFP) шли IM> просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие IM> меры предосторожности с PLCC?

Мне вот тоже несколько штук чего-то совсем ширпотребного притащили как раз в таком варианте, вакуумированный пакет и силикагель. Про предупреждения на наклейках уже не помню. Это, наверное, зависит от конкретного исполнителя заказа - сказано было все так паковать, он и пакует...

с уважением Владислав

Reply to
Vladislav Baliasov

Hello Ivan!

IM> запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и IM> предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16

ага, картина продолжается... ты про фудж мпг слышал? нюхом чую, такой же гребанный как и циррусов с мпг материал корпуса

Sasha

formatting link
[Team OS/2][Team ЕДСМО]

Reply to
Sasha Shost

Пpивет Ivan! Ivan Maximov --> All ( Mon Feb 06 2034, 21:27 )

IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие IM> меры предосторожности с PLCC?

Там выводы не дpаг-металлы. Боятся что окислятся! :))

-= Брест. Павел Гришин =-

... Ибо это было время злобного добра, жизнеутверждающих убийств... Б. Стругацкий

Reply to
Pavel Grishin

Hello Ivan!

06 Фев 06 21:27, Ivan Maximov wrote to All:

IM> Получил на днях сэмплы от Maxim/Dallas. В числе прочего - 2 шт. IM> DS2153Q в PLCC-корпусе. И почему-то эти 2 микросхемы пришли в IM> запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и IM> предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16 IM> часов после вскрытия пакета, либо периодически сушить, либо хранить IM> при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все IM> остальные микросхемы (TQFP) шли IM> просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие

а на упаковке/в документах не было пометок типа RoHS или Pb-free?

┐ .╓ .╥ └──╨└──╜

Reply to
Jalil Gumerov

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.