Получил на днях сэмплы от Maxim/Dallas. В числе прочего - 2 шт. DS2153Q в PLCC-корпусе. И почему-то эти 2 микросхемы пришли в запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16 часов после вскрытия пакета, либо периодически сушить, либо хранить при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все остальные микросхемы (TQFP) шли просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие меры предосторожности с PLCC?
Чего это они...
Feb 06, 2006
8 Replies
Пpивет, Ivan!
*** 06 Feb 06 21:27, Ivan Maximov wrote to All:IM> при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все IM> остальные микросхемы (TQFP) шли IM> просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие IM> меры предосторожности с PLCC?
Мне вот тоже несколько штук чего-то совсем ширпотребного притащили как раз в таком варианте, вакуумированный пакет и силикагель. Про предупреждения на наклейках уже не помню. Это, наверное, зависит от конкретного исполнителя заказа - сказано было все так паковать, он и пакует...
с уважением Владислав
Hello Ivan!
IM> запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и IM> предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16
ага, картина продолжается... ты про фудж мпг слышал? нюхом чую, такой же гребанный как и циррусов с мпг материал корпуса
Sasha
formatting link
[Team OS/2][Team ЕДСМО]
Пpивет Ivan! Ivan Maximov --> All ( Mon Feb 06 2034, 21:27 )
IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие IM> меры предосторожности с PLCC?
Там выводы не дpаг-металлы. Боятся что окислятся! :))
-= Брест. Павел Гришин =-
... Ибо это было время злобного добра, жизнеутверждающих убийств... Б. Стругацкий
Hello Ivan!
06 Фев 06 21:27, Ivan Maximov wrote to All:IM> Получил на днях сэмплы от Maxim/Dallas. В числе прочего - 2 шт. IM> DS2153Q в PLCC-корпусе. И почему-то эти 2 микросхемы пришли в IM> запаянном вакуумном пакете с силикагелем, индикатором влажности и IM> предупреждением о том, что их надо либо смонтировать в течение 16 IM> часов после вскрытия пакета, либо периодически сушить, либо хранить IM> при температуре более чем и относительной влажности менее чем. Все IM> остальные микросхемы (TQFP) шли IM> просто в коробочках с наклейками, безо всякого вакуума и силикагеля. IM> Про то, что BGA боятся влажности, слышал (правда, не понятно, почему IM> они перестают её бояться после припайки на место), а вот зачем такие
а на упаковке/в документах не было пометок типа RoHS или Pb-free?
┐ .╓ .╥ └──╨└──╜
Join the Discussion
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Didn't find your answer?
Ask the community — no account required