Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ? Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Am 24.05.2012 13:22, schrieb sundayman:
Najlepsze jest miedziowanie galwaniczne, wtedy VIAs zatykasz miedzą i nie masz problemu z zasysaniem lutowia.
Waldek
W dniu 2012-05-24 13:22, sundayman pisze:
Najlepsza metopda odprowadzenia ciepla to brak "reliefow" i dobrze wylana masa.
Przy montażu ręcznym to jest imo zaleta - dociąga układ do podłoża.
Szczerze mówiąc wybrzuszenia mi się nie przytrafiły ani przy paście ani przy lutowaniu cynowanych układów.
Ja pod QFN33 daję 9 sztuk 0.6mm, ale ja hobbysta jestem ;)
Jak plytka z smd po jednej stronie to olej to. Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski, zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki. Jak chcesz jeszcze bardziej sobie utrudnic a uklad sporawy to obrysuj paste soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne przypadki, no i nie zawsze jest miejsce. A jak jest miejsce to wszystkie chwyty dozwolone :)
Cos w ten desen
Robienie calego pada pokrytego pasta czesto powoduje ze scalak jest troche podniesiony. Ja zawsze daje 60-70% pokrycia pasta. Jak chce thermal vias to kwadraty pasty tak jak napisales (miedzy via).
IMO przy ROHS nie ma po co, bo pasta mniej sie rozplywa niz stara dobra olowiowa.
Ano ;-)
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz niepotrzebne naprezenia termiczne. Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie - problemy sie pojawiaja.
Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal reliefs. Nawet SWS (selective wave soldering) nie ma z tym problemow.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na reliefs, czyli dość małe.
Jeżeli byś grzał punktowo przy pełnym połączeniu to byś właśnie wprowadził naprężenia.
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu przewlekanym spróbuj typową lutownicą wlutować/wylutować coś z płaszczyzny masy).
Nie sprecyzowałem , że chodzi mi o obudowę typu D2-PAK i podobne - więc nie jest to jakoś "krytyczne" zastosowanie.
Dzięki serdeczne za kolegów bezcenną pomoc.
Naprezenia beda na calej grzanej powierzchni plytki, bo grzejesz tylko jedna strone. To sie w palak wygina i powstaja naprezenia.
Odpowiednia lutownica, odpowiedni grot i lutujesz 2-3 sekundy. Zla lutownica/grot i musisz grzac 20s i Ci sie sciezki odklejaja. Ostatnio zmienialem elektrolity w plycie glownej starego (ale mocno potrzebnego) serwera: wylut elektrolita trwal 2 sekundy.
IMO nie jest. Sprawnie lutujac nie widac roznicy.
I potem co, zmieniac plytke jak sie konczy prototyp i zaczyna produkcja? Wlasnie zwiekszyles koszty konstrukcji ze 20-30% (i dodales jedno wiecej miejsce gdzie sie mozna pomylic), chyba ze ktos jest na tyle odwazny zeby zmienic gerbery i wyslac na produkcje bez sprawdzenia.
Gwoli scislosci: ja nie twierdze ze reliefy sa zle, ja po prostu nie widze potrzeby ich stosowania.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.