Mam problem z soldermaską W bibliotece BCB zostały własnoręcznie stworzone elementy SMD. Te elementy były tworzone na zasadzie rysowania ścieżek o okreslonej grubości i w ten sposób powstały pola lutownicze. Po wykonaniu druków okazało się że w tych miejscach gdzie są zaprojektowane elementy SMD jest soldermaska - protel potraktował je jako ścieżki. Co trzeba zrobić żeby było prawidłowo ?
LESZEK
Pola lutownicze tworzyc z elementow nazywajacych sie "pad", lub na warstwie top lub bottom solder dodac odmaskowanie (w formie sciezki lub filla). pozdrawiam sobol
Podczepię się przy okazji do wątku: a jak narysować na płytce przelotki (viasy) aby były przykryte soldermaską? Faldruk mi zawsze viasy odsłania a to brzydko wygląda.
we wlasciwosciach viasa zaznaczyc "tenting", mozna tez zmieinc wielkosc odmaskowania. pozdrawiam sobol
Adam Dybkowski napisał(a):
Ja sobie utworzyłem regułę w Manufacturing: Solder Mask Expansion, Via
-50 (liczba dowolna, wieksza od największej przelotki).
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.