Mam problem z soldermaską W bibliotece BCB zostały własnoręcznie stworzone elementy SMD. Te elementy były tworzone na zasadzie rysowania ścieżek o okreslonej grubości i w ten sposób powstały pola lutownicze. Po wykonaniu druków okazało się że w tych miejscach gdzie są zaprojektowane elementy SMD jest soldermaska - protel potraktował je jako ścieżki. Co trzeba zrobić żeby było prawidłowo ?
LESZEK
Pola lutownicze tworzyc z elementow nazywajacych sie "pad", lub na warstwie top lub bottom solder dodac odmaskowanie (w formie sciezki lub filla). pozdrawiam sobol
Podczepię się przy okazji do wątku: a jak narysować na płytce przelotki (viasy) aby były przykryte soldermaską? Faldruk mi zawsze viasy odsłania a to brzydko wygląda.
we wlasciwosciach viasa zaznaczyc "tenting", mozna tez zmieinc wielkosc odmaskowania. pozdrawiam sobol
Adam Dybkowski napisał(a):
Ja sobie utworzyłem regułę w Manufacturing: Solder Mask Expansion, Via
-50 (liczba dowolna, wieksza od największej przelotki).
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required