Użytkownik "J.F." <jfox snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@4ax.com...
"Lepsza" (drobniejsza) technologia zmniejsza pojemności w strukturze, w tym pojemności do podłoża - widać działają one stabilizująco na układ. Dodatkowo zwiększają się rezystancje i zmniejszają wymiary, trzeba ograniczać wytracaną moc a więc energia zakłóceń też jest dużo mniejsza (kto pamięta niezakłócalny
8051 intela z mocą strat 1W w technologii PMOS ? :) ). Ograniczenia częstotliwościowe (spowodowane obudową) w wielu przypadkach są drugorzędne albo w ogóle pomijalne a mimo tego obudowa jest tylko miniaturowa.Są stosowane obydwie metody. Albo są druciki od chipu do płytki z kulkami albo struktura leży na tej płytce kontaktami w stronę ścieżek (płytka jest w tym miejscu uformowana w dołek, żeby się struktura zmieściła). W małych BGA struktura leży po drugiej stronie płytki z kulkami (płytka ma przelotki) a kontakty chipu są odrutowywane "od zewnątrz" a np. w uBGA kontakty chipu są po stronie płytki i są drutowane jakby "pod spód" chipu do pól płytki (a struktura leży na elastycznej przekładce) - w ten sposób obudowa jest wielkości chipu. Jest do tego mnóstwo opisów i rysunków w necie.
wolę, żeby był niezawodny :)
e.