Witam
Tak się zastanawiam skąd pęd producentów do coraz ciaśniejszych obudów. Rozumiem DIL-40 to trochę za dużo miejsca na płytce zajmuje, ale jak szukałem jakiegoś PLD do zabawy to już nawet PLCC-44 powoli jest nie do dostania. Tylko jedna wersja z jedną szybkością i standardem napięć. Ledwo jako tako opanowałem termotransfer i lutowanie PLCC a tu okazuje się, że to przestarzała technologia. Czytając różne dyskusje wiem, że są ludzie, którzy w domu lutują TQFP-144 ale nikt mi nie powie że takie lutowanie to prymitywizm i że nie wymaga sporej wprawy i pewnie trochę lepszej lutownicy. Czy rzeczywiście wielkość obudowy tak bardzo wpływa na cenę układu scalonego? Zważywszy, że są pewne standardy i nie robi się obudów o 5 pin więcej to co za różnica zatopić strukturę w PLCC-84 czy TQPF-100 a ta ostatnia jest dużo bardziej popularna (przynajmniej Xilix i seria XC9572, XC95108). No chyba że chodzi o to żeby jeszcze bardziej zminiaturyzować urządzenie elektroniczne, a ludzi którzy się bawią takimi scalczkami w domu to nie ma co brać pod uwagę bo za mało kupują.
MArek