Witam, Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych. Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?
Co sądzicie?
W dniu 2017-02-27 o 14:42, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
Nie projektowałem nigdy więcej jak 2 warstw. Przy 8 warstwach odległość przewodów sygnałowych od warstwy GND (VCC dla w.cz to też GND) jest chyba na tyle mała, że np z punktu widzenia EMC to wypełnianie wydaje mi się zbędne. Ale gdzieś, coś, kiedyś widziałem na temat problemów technologicznych, gdy różne obszary PCB są różnie gęsto wypełnione miedzią. Ścieżki się inaczej podtrawiają jak do wytrawienia w okolicy jest dużo, albo mało - konsekwencje do wyobrażenia. Przy klejeniu to też chyba może mieć wpływ. Raczej w technologii bym szukał odpowiedzi na to pytanie. Ktoś wie coś dokładniej? P.G.
W dniu poniedziałek, 27 lutego 2017 15:41:55 UTC+1 użytkownik Piotr Gałka napisał:
Problemami technologicznymi produkcji wielowarstwowych PCB nie ma się co przejmować. To problem płytkarni. Radzą sobie z tym bez pudła przy odległościach pomiędzy ścieżkami rzędu 3mils. Zresztą i tak wszystkie płytki są testowane. O problemach technologicznych w ogóle nie myślę. Chodzi mi jedynie o signal integrity, a w drugiej kolejności o EMC.
użytkownik snipped-for-privacy@gmail.com napisał:
Wyjdzie ci ciężki klocek. Masz tam pewnie w CAD gotowy kalkulator i co on mówi nt. pojemności/indukcyjności/szybkości narastania sygnału jak dodasz dodatkowe ground plane w warstwach wewn.?
Czasem z tego kalkulatora nie wychodzi że takie pary różnicowe najkorzystniej puścić na top/bottom? Nigdy takich rzeczy nie robiłem, ale z tego co widziałem u ludków i teraz wrzuciłem do kalkulatora, to wychodzi mi jedno, top/bottom nadaje się pod tym względem najlepsza, jednocześnie dla EMC najgorsza.
W dniu wtorek, 28 lutego 2017 01:04:28 UTC+1 użytkownik V.L.Pinkley napisał:
W zasadzie w/g kalkulatora zmiany są niewielkie. No i co jest oczywiste, nie ma żadnego znaczenia czy tą masę dodaję na warstwach zewnętrznych czy wewnętrznych.
Pary różnicowe tam gdzie jest to tylko możliwe puszczam na topie, ale tylko dlatego żeby unikać przelotek i ewentualnych odbić. Chyba jednak warstwy sygnałowe obficie obrzygam masą.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.