klejenie smd...

Ja mam "domowy" patent taki, ¿e nie klejê SMD wcale... :-)

Po prostu lutujê oporniki/kondensatory w nastêpuj±cy sposób:

- na czyst± p³ytkê drukowan± nak³adam warstwê kalafonii w p³ynie

- lutownic± nak³adam kroplê cyny na JEDEN pad z ka¿dego elementu

- trzymaj±c opornikkondzio³ek w pensecie przyk³adam do tej¿e kropli cyny

- pogrzewam t± kroplê lutownic± przygniataj±c komponent do p³ytki

- po na³o¿eniu wszystkich komponentów w ten sposób biorê cynê i lutownice do reki i nak³adam drug± kroplê na pozosta³e pady.

Tranzystorki tak samo, z tym ¿e najpierw nak³ada siê kroplê na jedn± nó¿kê (obojêtnie któr±) i przyk³adasz tranzystorka SOT-3 ta jedn± nog± do kropli na padzie na p³ytce - podgrzewasz j± lutownic± i masz tranzystor przymocowany. Teraz cyna w rêkê i lutownica w drug± i lutujesz dwa pozosta³e pady...

Uk³adów scalonych równie¿ nie klejê. Lutujê je w podobny sposób:

- czyst± p³ytkê smarujê miejscowo kalafoni± w p³ynie

- przytykam scalak do p³ytki penset± i koñcem lutownicy mokrym od cyny nak³adam cynê w dwu naro¿nikach mocuj±c scalak do p³ytki

- resztê nó¿ek scalaka zalutowujê ju¿ normalnie cyn±/lutownic±.

Wszystko to oczywi¶cie pod pod¶wietlan± lup±... Wiêksze kostki z ma³ym rozstawem nó¿ek, takie jak pamiêci flash 48T-TSOP czy kostki fpga Altery EP1C6 w obudowie PQFP (240 pinów) trzeba lutowaæ pod mikroskopem bo oczy ju¿ nieco s³abe... :-)

Polecam BARDZO DOBR¡ kalafoniê w postaci gêstego p³ynu o konsystencji miodu:

Klejenie to ma sens chyba tylko wtedy, gdy stosujesz lutowanie na fali czy co¶ takiego - nie widzê sensu dla tego dodatkowego etapu przy lutowaniu ca³kowicie rêcznym. Zreszt± klejenie ma dodatkow± wadê: jak przy uruchamianiu/testowaniu element oka¿e siê do wymiany to ciê¿ko go wylutowaæ i odkleiæ bez zniszczenia. W momencie gdy nic nie kleisz to nie ma problemu z poprawkami/napraw±.

Pszemol schrieb:

też nie kleję i stosuję właściwie twoją metodę z tym, że czasem używam lutu smd w strzykawce (do naprawdę drobnych nóżek i elementów < 0603). No i nie używam lupy tylko mikroskopu stereo 25x (bo mam ;-)). Klejenie elementów stosuję tylko jak montuję "na żuczka" na płytce uniwersalnej elementy SMD. Biorę wtedy kropelkę cyjanoakrylatu.

Waldek

Pszemol napisał(a):

No ale to nie jest praca prototypowa. Mam do zmontowania np 50-100 szt pcb, na ktorych jest stado (~40) ledow smd, z drugiej strony pare opornikow, kondensatorow, kilka scalakow. Nijak sie nie oplaca sie tego robic/zlecic ale trzeba zmontowac. Robilem twoja metoda, ale krople cyny dawalem na jeden pad, potem element "wsuwalem" w to, trzymajac penseta. Wszystko fajnie, ale po 50 elementach penseta zaczyna sie kleic (od parujacego topnika) i lapanie/stawianie elementow jest utrudnione... A potem i tak trzeba 2gi raz obrobic wszystkie elementy.

Pszemol napisał(a):

Jest to gdzies u nas dostepne?

Zamow szablon pod paste i po klopocie, potem tylko ulozenie elementow i do pieca idelanie nadaje sie do tego piekarnik elektryczny z termoregulatore. Potem tylko poprawki i po klopocie.

Z tego co piszesz wynika, ¿e elementy SMD s± tylko z jednej strony p³ytki. Nie potrzeba wiêc ich kleiæ. Na³ó¿ pastê do lutowania SMD przy pomocy strzykawki z krótk± ig³±. Je¶li bêdzie siê ciê¿ko wyciska³a to j± trochê ogrzej. Na to postaw elementy i ca³o¶æ w³ó¿ do piekarnika. Je¶li pola na p³ytce bêd± odpowiednie to elementy same siê spozycjonuj± podczas lutowania.

Pawe³

Dnia Tue, 16 Jan 2007 22:28:17 -0600, Pszemol napisał(a):

Gęste scalaki to się lutuje dużą kroplą cyny przeciąganą po wyprowadzeniach a potem nadmiar cyny zbiera plecionką :)

badworm napisał(a):

A po co plecionka? Najpierw na wyprowadzenia scalaka (wstępnie spozycjonowanego przez przylutowanie skrajnych nóg) nakładasz ze strzykawki topnik w żelu a potem przejeżdżasz po nich grotem minifalą (ze wspomnianą dużą kroplą cyny). I koniec. Nie trzeba nic zbierać.

Paweł napisał(a):

Chyba nie o to chodziło, ja zrozumiałem że wszystko jest w SMD. Najlepiej przylutować LEDy w piecu po nałożeniu pasty szablonem, a drugą stroną płytki zająć się całkowicie ręcznie. Przylutowanie garści elementów biernych i kilku scalaków nie zajmuje dużo czasu. Razy 100 płytek.

BTW: Ale i tak nie zaszkodzi dowiedzieć się, ile za montaż takiej serii

Przy odstępie 50 mils, to kalafonia, lutownica transformatora i odrobina wprawy wystarczy ;-)

Paweł napisał(a):

Poprawie precyzyjniej - z jednej strony jest stado ledow smd, a zdrugiej strony - stadko opornikow _smd_ kondensatorow _smd_ oraz kilka scalakow (tez smd, tqfp 44, so16 itp)

Z okazji gęstości chyba nie do końca, bo np ledy są w szereg i tak lutowane, że mają wspólny pad między sobą, jedna kropla cyny łączy oba ledy. Przy lutowaniu "rozpływowym" bez klejenia potrafi się led (taki po środku) przesunac w losowym kierunku, bo w obie strony go ciągnie siła... Dlatego wole kleic najpierw elementy a potem lutować, poza tym ~40 ledów na powierzchni 4x4cm to troche gęsto, i łatwo je "zamieszać", poprzesuwać źle łapiąc płytkę czy coś..

RoMan Mandziejewicz napisał(a):

Przy 50 mils (np. zwykłe SO16) to lutujesz normalnie każdą nogę oddzielnie i nie przejmujesz się minifalą. Taki grot jest potrzebny do wygodnego lutowania scalaków w gęstszych obudowach, np. większych pamięci DataFlash (TSOP28 ma między nóżkami 0,55 mm czyli ok. 22 mils) czy chociażby zwykłej ATmegi 128. Można oczywiście radzić sobie innymi metodami, ale takim grotem robi się to najszybciej i najwygodniej.

Dnia Wed, 17 Jan 2007 23:21:34 +0100, Adam Dybkowski napisał(a):

Tylko, że minifalę trzeba najpierw mieć :) Tutaj(w Danii) kupili mi do pracyu specjalnie stację hot-air ale i tak z niej nie korzystam - MW100 Pace jest naprawdę bardzo przyjemna tylko musiałem się własnym topnikiem ratować(czyt. kalafonią rozpuszczoną w spirytusie) bo tutaj same jakieś ekologiczne wynalazki mają i to w postaci pisaków - fuj! Na szczęście nic gęstszego niż TQFP44 i SOT23-5 nie mam do lutowania.

Nie wiem, ale widzê ¿e podskoczyli z cen± dwukrotnie odk±d sam kupowa³em w USA...